ST以更小更強固功率器件打破半導體規則

　　意法半導體日前推出新一代VIPower（縱向智能功率器件）技術(shù)，VIPower技術(shù)為ST公司獨家專(zhuān)有，新技術(shù)的問(wèn)世進(jìn)一步加強了該公司在智能功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。代號為M0-5的新技術(shù)采用一項獲得專(zhuān)利的控制策略，使該公司能夠減小芯片及封裝的尺寸，同時(shí)輸出與現有產(chǎn)品相同的功率，而且還大幅度提高了產(chǎn)品的強固性。這項新技術(shù)特別適用于以更小、更輕、更便宜為需求特點(diǎn)的汽車(chē)應用，使汽車(chē)元器件實(shí)現了在極具挑戰性的物理和電條件下必須穩定工作的要求。

　　ST開(kāi)發(fā)新一代汽車(chē)智能功率技術(shù)的基礎是，對異常工況下導致元器件故障的汽車(chē)物理機制進(jìn)行全面分析，例如：瞬間短路或永久性短路以及當第一次接通電路時(shí)發(fā)生快速瞬間過(guò)熱現象。該公司開(kāi)發(fā)出了創(chuàng )新的控制策略，通過(guò)主動(dòng)功率限制，降低這些應力對電路中易受破壞和器件的影響。這樣，對于一個(gè)給定的功率處理標準，新器件所需芯片尺寸比傳統器件降低大約40%（封裝尺寸也相應降低，從而降低系統成本），而器件的強固性得到大幅度提高。

　　ST VIPower 及RF產(chǎn)品部總經(jīng)理Domenico Bill