機會(huì )與變數

機會(huì )與變數

　　經(jīng)歷了幾年的低谷期，終于迎來(lái)了電子行業(yè)的復蘇。問(wèn)題是，這幾年的衰退帶給我們什么經(jīng)驗教訓呢？這些經(jīng)驗教訓會(huì )使我們聰明起來(lái)嗎？瑞得電子集團的資深編輯和研究人員為了幫助業(yè)界人士更好的了解電子行業(yè)的走勢，幫助經(jīng)營(yíng)人員把握商機，分別對市場(chǎng)、芯片設計、制成、測試、封裝，以及資源整合趨勢等焦點(diǎn)話(huà)題進(jìn)行了深入的分析。我們在這里精煉出這些研究和分析的精華，以饗讀者。

消費拉動(dòng) 技術(shù)推動(dòng)（EDN主編Maury Wright）

　　消費者大量購買(mǎi)采用復雜 IC 的電子裝置會(huì )推動(dòng)技術(shù)向著(zhù)復蘇；支持復蘇的趨勢是音樂(lè )、語(yǔ)音、視頻所有數據類(lèi)型，包括數字化、以及這些不同類(lèi)型數據在網(wǎng)絡(luò )和終端設備上的“融合”。

　　消費者拉動(dòng)（pull）信息流增長(cháng)，而網(wǎng)絡(luò )和通信市場(chǎng)作為推動(dòng)（push）一方，也終于開(kāi)始前行。希望這是技術(shù)經(jīng)濟可持續發(fā)展的一個(gè)開(kāi)端。

　　在有線(xiàn)通信領(lǐng)域，基礎設施建設有了長(cháng)足的進(jìn)步，傳輸速率大大增長(cháng)。2003 年， 10-Gbit/秒的以太網(wǎng)（10GE）進(jìn)入數據中心、存儲網(wǎng)絡(luò )以及城域網(wǎng)。從歷史來(lái)看，當芯片制造商能以三倍的價(jià)格提供速度為前一代以太網(wǎng)10倍的芯片之際，就是新一代更快的以太網(wǎng)開(kāi)始占據市場(chǎng)之時(shí)。富士通公司去年夏天推出了一個(gè) 12 端口的 10GE 單片交換機。以前的 10GE 交換機是板級模塊，價(jià)格在 2 萬(wàn)美元左右，系統價(jià)格則高達 25 萬(wàn)美元；而富士通的芯片價(jià)格只有 200 美元，整體系統的價(jià)格也不超過(guò) 5000美元。

　　新的高速傳輸技術(shù)走進(jìn)數據中心，前一代傳輸技術(shù)就會(huì )進(jìn)入臺式機領(lǐng)域甚至家庭。目前，客戶(hù)機正在向千兆以太網(wǎng)轉移。所有的新型英特爾主板都帶有一個(gè)千兆網(wǎng)卡接口。六個(gè)月以后，桌面的 10／100M 的以太網(wǎng)設備將走到其生命周期的盡頭。

　　無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )業(yè)在 2003 年的發(fā)展勢頭強勁，802.11（Wi-Fi）無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)更是成為熱門(mén)。手機芯片廠(chǎng)商和運營(yíng)商都在設法支持 Wi-Fi 與手機網(wǎng)絡(luò )之間的互連互通。用不了多久，所有的智能手機和連網(wǎng) PDA 都將支持 Wi-Fi 和手機數據連接，Wi-Fi 將成為永久在線(xiàn)連接的一種選擇。

　　DVD 、PVR、等消費電子近來(lái)銷(xiāo)售勢頭良好，而數碼攝像機也跌入 200 美元以?xún)?。所有這些產(chǎn)品都對網(wǎng)絡(luò )帶寬和數據存儲容量有更龐大的需求。特別值得一提的是，內容擁有者通過(guò)網(wǎng)絡(luò )提供數字媒體內容，也成為拉動(dòng)電子消費的主力軍。

技術(shù)融合 前景不明(Bill Schweber，EDN 的執行編輯)

　　過(guò)去幾年，市場(chǎng)飽和、最終用戶(hù)購買(mǎi)疲軟，人們期待出現能讓消費者有購買(mǎi)欲望的產(chǎn)品。而家庭電子設備的“融合”(即“數字家庭”)可能帶來(lái)這樣的商機。融合談了多年，但是由于內容、成本、支付能力、等問(wèn)題，以及技術(shù)兼容、標準不統一等各種因素影響了其應用?，F在，業(yè)界不同領(lǐng)域的技術(shù)聚集在一起，可能會(huì )使夢(mèng)想得以實(shí)現。其中關(guān)鍵的技術(shù)是 DVD、CD、PC、多媒體軟硬件、數字音頻、大屏幕、電視、互聯(lián)網(wǎng)、寬帶接入，以及更好的電纜機頂盒等等。把這些技術(shù)聯(lián)系在一起的是高速無(wú)線(xiàn)連接，既802.11x 技術(shù)的應用。當然，在家庭聯(lián)網(wǎng)時(shí)可以使用以太網(wǎng)，但以太網(wǎng)要面臨布線(xiàn)、接入點(diǎn)固定以及基礎設施投入的問(wèn)題。

　　現在還不十分清楚這種“融合”能給最終用戶(hù)帶來(lái)什么。很多有關(guān)新技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品為什么和何時(shí)被大眾市場(chǎng)接受以及接受程度的研究表明，新產(chǎn)品必須能提供確實(shí)有用并且易用的功能。而目前圍繞標準與易用性方面仍有一些技術(shù)難題，費用/效果比仍不明朗，家庭影院還不是即插即用式的，盡管它正在朝這個(gè)方向努力。

　　“融合”潮流也將重組供應商，即常說(shuō)的 OEM?！叭诤稀碑a(chǎn)品所用 IC 的復雜性和定制特性意味著(zhù)需要越來(lái)越高的產(chǎn)量來(lái)分攤這些器件的設計、開(kāi)發(fā)和配置的成本。與此同時(shí)，多數這類(lèi)元器件更加專(zhuān)用化 。這顯示出業(yè)界的下一個(gè)趨勢：從通用器件進(jìn)一步轉向更專(zhuān)用的器件。這對有晶圓廠(chǎng)和無(wú)晶圓廠(chǎng)的公司都將產(chǎn)生深遠的影響。

　　這種“融合”還有其它意義。像戴爾這樣依靠供應鏈和制造專(zhuān)業(yè)知識而成長(cháng)的公司，在產(chǎn)品規格制定和開(kāi)發(fā)方面不具備優(yōu)勢。但在“融合”的世界里，沒(méi)有一套像 Wintel 架構那樣的標準占統治地位，而是可以用不同的軟、硬件方法來(lái)實(shí)現一個(gè)給定的標準。因此如果一個(gè)公司不能設定和推行標準，而只靠低制造成本打拼，它的日子會(huì )很難過(guò)。那些有自己研發(fā)機構以及相應的制造部門(mén)的公司將會(huì )在標準的制定方面更具發(fā)言權，其它公司很難取代其專(zhuān)家地位。制定主要“融合”標準的大型IC 供應商們都有緊密的技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)聯(lián)盟，包括系統廠(chǎng)商和標準持有者。他們密切合作，建立標準、時(shí)間表和限制規則。當然，戴爾模式也有成功的可能，因為消費者已經(jīng)習慣于降價(jià)，而且低檔產(chǎn)品的性能與可靠性并不亞于高價(jià)產(chǎn)品。只是低檔產(chǎn)品有的缺少某些附帶功能，但大多數人并不想知道這些功能的用途，更別說(shuō)用它們或為其買(mǎi)單了。

　　這種“融合”還對品牌的營(yíng)銷(xiāo)帶來(lái)挑戰。降低價(jià)格的持續壓力是否會(huì )使廠(chǎng)家感到維護品牌沒(méi)有意義？隨著(zhù)高技術(shù)產(chǎn)品越來(lái)越快地成為日常商品，消費者是否會(huì )接受任何品牌的產(chǎn)品？如果幾乎所有的消費產(chǎn)品都在中國的一家工廠(chǎng)制造，甚至都是基于一個(gè)公共參考設計而進(jìn)行的，那么品牌的意義到底是什么呢？

　　或許，應用試試采用“剃須刀與刀片策略”——硬件只是一個(gè)誘餌，剃須刀廠(chǎng)商主要靠不斷交換的刀片掙錢(qián)。OEM 廠(chǎng)家不再重放產(chǎn)品的研發(fā)設計，而或為產(chǎn)品規格的制定人和營(yíng)銷(xiāo)人。也許惠普就是看清了未來(lái)趨勢，所以幾個(gè)月前隆重地推出了一百種新的消費產(chǎn)品，包括照相機、掃描儀、PDA 以及照片打印機等，而戴爾也已經(jīng)推出了大屏幕電視，指望靠提供服務(wù)、刺激消費賺錢(qián)。

　　對工程設計界的沖擊現在還難以判斷。以前工程師們是用一組通用元件設計出不同的產(chǎn)品。而今天的工程師要為一種大批量、靈活性有限的應用去選擇（或設計）IC。這實(shí)際上是將全部信心寄托于設計工程師和 IC 供應商，設計出的部件必須真正滿(mǎn)足系統級和訂制式的規格要求，并且運行良好，然后由市場(chǎng)去產(chǎn)生訂單。而對工程師來(lái)說(shuō)，將某一片熱門(mén)IC應用在A(yíng)設計中的技能對B設計可能完全沒(méi)有用。這使設計工程師更像一個(gè)高級的 IC 積木裝配工，只是用專(zhuān)用軟件把它們粘到一起。

EDA市場(chǎng) 低速增長(cháng)(Gabe Moretti，EDN技術(shù)編輯)

　　EDA在 2004 年將有小而穩定的增長(cháng)。半導體工業(yè)是 EDA 行業(yè)增長(cháng)的主要推動(dòng)力量。消費者對照相彩屏手機之類(lèi)無(wú)線(xiàn)設備的需求為增長(cháng)提供了動(dòng)力。同時(shí)，PC 和消費電子供應商也在降低價(jià)格以吸引消費者的購買(mǎi)力。

　　上市的 EDA 公司的投資者們都獲得了不錯的收益。Magma 設計自動(dòng)化公司的股票價(jià)格翻了一番多，Mentor Graphics 和 Synplicity 的股票也漲了 50% 以上。但是，測試平臺和相關(guān)的工具市場(chǎng)相對疲軟。

　　從技術(shù)層面說(shuō)，可以使設計者用較低的開(kāi)發(fā)成本設計ASIC器件的“結構化ASIC”概念在2003 年開(kāi)始流行，但是其代價(jià)是要放棄在器件上各單元布局與布線(xiàn)的一些自由度。結構化ASIC可以用來(lái)提高產(chǎn)量，減少設計者要完成的分析與驗證工作量，其結果是器件每單位區域中含有的晶體管數量少于全定制 ASIC。結構化ASIC器件是 EDA工業(yè)發(fā)生轉變的顯著(zhù)標志之一，2003年在業(yè)界激起了小小波瀾， 2004 年將成為主流。隨著(zhù)制造工藝進(jìn)入 0.13 微米以下水平，原來(lái)在 0.18 微米工藝中居于次要地位的物理效應現在上升到首位。邏輯設計師們發(fā)現原來(lái)學(xué)習的東西已經(jīng)不能解決這些問(wèn)題了。工程師們必須在功能開(kāi)發(fā)階段就考慮最終器件的拓撲結構。

　　更復雜的是，最終產(chǎn)品的物理特性還會(huì )影響到產(chǎn)量，尤其是那些含有模擬電路的器件。萬(wàn)幸的是，如果工程師掌握了 0.13 微米設計的復雜性，那么 90 納米工藝結點(diǎn)的設計只是在原有基礎上收縮，而不是一個(gè)全新的過(guò)程。

　　用于 FPGA 開(kāi)發(fā)的 EDA 工具價(jià)格還需要大幅上升，因為現在開(kāi)發(fā) FPGA 產(chǎn)品幾乎同開(kāi)發(fā)一片 ASIC 一樣困難。目前FPGA 供應商還在為客戶(hù)提供低價(jià)入門(mén)級工具，而 EDA 公司則以較高價(jià)格但性能更好的工具進(jìn)入這一市場(chǎng)。

　　對 FPGA 供應商而言，現在是考慮退出 EDA 市場(chǎng)的時(shí)候了。由于需要解決的問(wèn)題日益復雜，開(kāi)發(fā)支持產(chǎn)品軟件的成本愈加昂貴。多數情況下，FPGA 供應商為EDA做的努力是賠錢(qián)的，而且客戶(hù)還要為購買(mǎi)的每一塊芯片付軟件開(kāi)發(fā)費用，即使他們根本不用這些軟件工具。FPGA 供應商必須清楚，客戶(hù)是根據 FPGA 器件自身的價(jià)值來(lái)選購，而不是因為有便宜的軟件才來(lái)購買(mǎi)。

　　2004 年可望增長(cháng)的另一個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域是模擬工具、混合信號工具、射頻工具以及能提高產(chǎn)量的工具。如果沒(méi)有外部因素干擾的話(huà)，所有上述這些因素結合，將使全行業(yè)保持一個(gè)適度的增長(cháng)，速度大概為 2%-3%。

制成技術(shù) 進(jìn)入新的時(shí)代(Peter Singer, Semiconductor International主編)

　　分析家預測，2004 年所有半導體市場(chǎng)領(lǐng)域都有顯著(zhù)的增長(cháng)，整個(gè)市場(chǎng)可望增長(cháng) 19.4%，達到約 1950 億。引領(lǐng)這一增長(cháng)的將是 DVD 消費市場(chǎng)（增長(cháng)30%）、服務(wù)器市場(chǎng)（15%）、個(gè)人電腦（11%），數碼相機（14%），以及手機（10%）。目標市場(chǎng)是多樣性的，而非10年前只有PC一枝獨秀。

　　當然，半導體業(yè)也面臨著(zhù)諸多挑戰。除了技術(shù)挑戰以外，還要應付一些經(jīng)濟問(wèn)題，如生產(chǎn)能力、器件價(jià)格、晶圓廠(chǎng)的高昂建廠(chǎng)成本（一個(gè)先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)投資要 60 億美元），以及投資回報率（ROI）等。半導體行業(yè)的發(fā)展仍然遵循摩爾定律，但有些人已經(jīng)開(kāi)始置疑這種做法是否有經(jīng)濟意義。轉向新的技術(shù)工藝需要巨額的研發(fā)與設備投資，但卻幾乎沒(méi)有時(shí)間獲得這些投資的回報。

　　業(yè)界從 200 毫米晶圓向 300 毫米晶圓的過(guò)渡使產(chǎn)能可以提高兩倍，而設備和工廠(chǎng)的投資增加不多。這樣就可以顯著(zhù)地節約成本，每片晶圓大約能節省 30%。所以投資于 300 毫米晶圓廠(chǎng)成為一種趨勢?，F在全球約有 20 多家晶圓廠(chǎng)在用 300毫米晶圓生產(chǎn)器件，另有 15 家正在計劃建設。到 2010 年時(shí)，預計所有半導體制造能力的 20% 是由 300 毫米晶圓完成的。2005年時(shí)，40% 的 300 毫米晶圓廠(chǎng)將建在臺灣。

　　從技術(shù)角度看，最令人矚目的進(jìn)展就是近來(lái)由摩托羅拉研發(fā)人員宣布的新型分裂柵（split-gate）鰭式場(chǎng)效應晶體管（fin-FET）。它將柵分割成兩個(gè)部分可以單獨施加偏壓，從根本上改變了空閑狀態(tài)下晶體管的閾值電壓。晶體管從原來(lái)的三腳器件變成了四腳器件，但由于省去了其它晶體管，因此設計的復雜度是降低了。

　　在半導體工業(yè)中，最大的進(jìn)步幾乎都來(lái)自新型材料。業(yè)界已廣泛地用銅代替鋁作為片上互連材料。研究人員正在使用應變硅、SiGe 層、絕緣硅（SOI），甚至混合基材等方法來(lái)提高芯片性能。金屬柵（可能與一個(gè)高 k 值門(mén)電介質(zhì)結合）也是受到廣泛研究的主題。分立元件的集成也是半導體工業(yè)中的一個(gè)重要研究領(lǐng)域。未來(lái)的芯片將可能使用光、電信號進(jìn)行通信。

測試市場(chǎng) 機會(huì )多多(Martin Rowe，Test&Measurement World高級技術(shù)編輯)

　　一般來(lái)說(shuō)，測試設備市場(chǎng)要滯后半導體市場(chǎng)一年左右。何時(shí)測試設備行業(yè)才會(huì )看到成長(cháng)？什么樣的技術(shù)能刺激對新測試設備的需求，從而推動(dòng)這種成長(cháng)呢？

　　2004 年的測試設備市場(chǎng)應當會(huì )重新振作起來(lái)，但不會(huì )重復上個(gè)世紀 90 年代中后期電信與互聯(lián)網(wǎng)繁榮期時(shí)的“殺手級應用”。取而代之的將是多種化產(chǎn)品對更多測試設備的需求。機械式產(chǎn)品的不斷電子化使得測試設備市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展，而且新技術(shù)會(huì )驅使市場(chǎng)采用更快、更精密的測試設備。

　　消費電子產(chǎn)品、計算機和其它無(wú)線(xiàn)設備也將促進(jìn)這一進(jìn)程，同樣還有白色家電。所有這些產(chǎn)品都需要電子測試設備去驗證其工作狀態(tài)。

　　無(wú)線(xiàn)設備是另一種推動(dòng)測試需求的產(chǎn)品。無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)的應用范圍已經(jīng)超出了辦公室網(wǎng)絡(luò )的范疇，手機包括了許多附加的功能，因此需要更多的集成電路，以分別完成模擬和數字功能。這些系統芯片的應用為測試業(yè)展現出了新的挑戰和機會(huì )。頻率測量與射頻測量現在被提前到了制造過(guò)程的前期。

　　軍用電子市場(chǎng)和安全產(chǎn)品市場(chǎng)、企業(yè)計算的升級換代為測試業(yè)帶來(lái)新的機會(huì )。PCI Express、串行 ATA 以及其它使用串行數據流的總線(xiàn)都需要專(zhuān)用的測試設備，因為它們對測試提出了許多新的挑戰。高速串行總線(xiàn)的引入，也使工程師們需要諸如高帶寬示波器、誤碼率測試儀、波形發(fā)生器、抖動(dòng)分析儀、協(xié)議分析儀以及時(shí)域反射計等儀器等新的測試設備。

　　隨著(zhù)復蘇的進(jìn)展，未利用的測試能力將會(huì )減少?？偠灾?004 年將比 2003 年更好。

創(chuàng )新封裝  復蘇秘訣(Greg Reed，Semiconductor International執行編輯)

　　后端半導體制造經(jīng)過(guò)兩年的低落迎來(lái)了復蘇。在衰退期開(kāi)發(fā)的新的封裝技術(shù)成為行業(yè)復蘇先鋒。相對于前端晶圓制造，半導體封裝經(jīng)常不為眾人注目，然而卻在 2003 年后半年上演了一出“灰姑娘”的好戲——幾乎所有半導體廠(chǎng)下半年的封裝與測試業(yè)務(wù)都超過(guò)了預期。

　　成功的部分原因歸功于業(yè)界在最凄涼的兩年里對研發(fā)的專(zhuān)注投入。進(jìn)入2004 年景氣回升時(shí)，新技術(shù)和新工藝的開(kāi)發(fā)立刻顯示出其重要性。

    半導體封裝業(yè)的最佳創(chuàng )新，要數對現有技術(shù)的不斷精雕細琢。傳統的封裝供應商在完善那些久經(jīng)考驗的技術(shù)方面具有卓越的表現。

　　這些企業(yè)意識到，諸如SOIC、TSOP、QFP、PLCC等許多封裝形式已經(jīng)不能支持最新的小體積、多功能的便攜產(chǎn)品。即使在BGA、CSP、FC等先進(jìn)的封裝形式出現以后，很多現有封裝也采用了新的材料，并對其產(chǎn)品采用最新的設計、裝配和測試。

　　另一個(gè)創(chuàng )新是三維或堆疊式封裝（以及堆疊式內核），主要用于增長(cháng)迅速的小體積、多功能便攜式應用。盡管三維封裝超出了單片 BGA、CSP 和 FC 封裝的范疇，但仍能從 BGA 和 CSP 設備及工藝過(guò)程獲得益處。通過(guò)將已有的架構與最新的晶圓薄化技術(shù)（可以顯著(zhù)降低芯片內核的厚度）相結合，三維封裝可以在一個(gè)結構里提供 2、3、4 甚至更多層的堆疊封裝，而外形尺寸與原來(lái)的單內核封裝相差無(wú)幾。

　　多芯片封裝（MCP）是半導體封裝領(lǐng)域另一種創(chuàng )新方法。無(wú)線(xiàn)應用中高性能、低功耗、空間緊湊等要求，促進(jìn)了 MCP 的產(chǎn)生。MCP 將使用倒裝芯片、卷帶自動(dòng)接合（TAB）或打線(xiàn)互連方法，可以在傳統尺寸的高密度基板上包含多個(gè)裸核心。

　　MCP 技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展就是系統封裝（SiP）。SiP 可以在傳統陣列封裝大小的廉價(jià)基板上封裝幾個(gè)裸芯片，并且可以使用現有設備進(jìn)行組裝。在集成異種元件方面，SiP 提供了最大的靈活性，可以在一個(gè)成本適當的組合中裝進(jìn)不同尺寸的芯片、無(wú)源器件、天線(xiàn)、屏蔽以及濾波器等。

　　最具創(chuàng )新性的當屬晶圓級封裝（WLP）。WLP為半導體制造的前、后端提供了一個(gè)技術(shù)橋梁。與傳統封裝形式相比，WLP可以節省大量的勞動(dòng)，提高產(chǎn)量。WLP封裝尺寸最小，由于連接較短而具有更好的電氣性能，取消了不必要的工藝步驟，還有利于更有效地使用測試資源。因為市場(chǎng)急需更小、性能更強的便攜產(chǎn)品，半導體封裝廠(chǎng)都對 WLP 感興趣，并且在付諸行動(dòng)。隨著(zhù) WLP 的發(fā)展，我們將看到半導體晶圓加工業(yè)與封裝業(yè)之間進(jìn)一步的整合。

　　還有兩個(gè)趨勢必須提到：推動(dòng)無(wú)鉛封裝發(fā)展的力量仍然很強；越來(lái)越多有關(guān)制造業(yè)和基礎設備向中國轉移。全球的半導體封裝廠(chǎng)商都希望能服務(wù)于中國不斷增長(cháng)的消費市場(chǎng)，從而獲得可觀(guān)的回報。

半導體業(yè) 資源重組(Ed Sperling，Electronic News主編)

　　2001 年開(kāi)始的衰退使電子業(yè)各方“勢力” 開(kāi)始轉移，出現了一些新的勢力集團，一些集團的地位得以鞏固，同時(shí)也為業(yè)界巨頭的爭斗搭好舞臺。正在進(jìn)行中的勢力轉移使某些公司的影響力極大地增長(cháng)。這些轉移已遠不止局限于公司的范疇，甚至涉及不同地理位置以及整個(gè)行業(yè)。

　　以無(wú)晶圓廠(chǎng)（fabless）市場(chǎng)為例。長(cháng)期以來(lái)一直被Intel 和 TI 這些工業(yè)設計公司(IDM)視為棄兒的這部分市場(chǎng)，已經(jīng)形成一個(gè)具有自己特點(diǎn)的勢力集團。

　　代工廠(chǎng)已經(jīng)占據該領(lǐng)域的中心地位，控制著(zhù)最佳 EDA 設計工作流程，驗證不同種類(lèi)的知識產(chǎn)權（IP）芯核，有時(shí)甚至開(kāi)發(fā)自己的 IP。而且隨著(zhù)晶圓廠(chǎng)投資攀升至幾十億美元，代工廠(chǎng)也獲得了越來(lái)越多的加工業(yè)務(wù)。簡(jiǎn)言之，晶圓廠(chǎng)的影響力遠不止芯片生產(chǎn)這么簡(jiǎn)單。

　　臺積電（TSMC）已經(jīng)膨脹為一個(gè)市場(chǎng)巨獸。去年夏天，臺積電建立了一個(gè)基于 Cadence 和 Synopsys 設計系統的設計工作流程，飛利浦半導體也向臺積電進(jìn)行了巨額投資。而IBM 也與其伙伴 Chartered 半導體一起悄悄進(jìn)入代工領(lǐng)域。IBM既是 IDM 又是代工廠(chǎng)。與 Chartered 半導體的交易是為了給所有IBM產(chǎn)品提供第二個(gè)生產(chǎn)資源。

　　IBM 技術(shù)集團的首席技術(shù)官 Bernie Meyerson 說(shuō)：“IDM的優(yōu)勢是它有遠光燈。這使我們能看到五至十年以后的情況。如果看到五年后有條溝，我們可以小心地退回來(lái)，然后飛越過(guò)去。如果只能看到一年后的遠景，意味著(zhù)你想踩剎車(chē)的時(shí)候已經(jīng)撞上墻了”

　　Cypress 半導體公司的總裁兼 CEO TJ Rodgers也認為在缺乏工藝控制以及相關(guān)創(chuàng )新的情況下，代工廠(chǎng)和無(wú)晶圓公司要想跟上IDM的腳步就要付出艱苦的努力。而且他也表示，在極其復雜的行業(yè)里，創(chuàng )新是生存之根本。創(chuàng )新的需求以及開(kāi)發(fā)成本的上升都迫使許多公司進(jìn)行協(xié)同設計。

　　協(xié)同現象并不僅限于代工廠(chǎng)業(yè)務(wù)。飛利浦、摩托羅拉和意法半導體聯(lián)合在法國 Crolles 建立了一個(gè) 300 毫米晶圓廠(chǎng)，以開(kāi)發(fā)下一代 90 納米以下工藝的 CMOS 技術(shù)，目的就是分擔開(kāi)發(fā)成本。中國政府也在極力促成這種聯(lián)合，地方政府通過(guò)提供補貼、培訓以及稅收優(yōu)惠來(lái)建立設計公司。當大多數的注意力被中國的增長(cháng)和市場(chǎng)機會(huì )所吸引時(shí)，韓國和臺灣則在復雜設計方面取得了顯著(zhù)的進(jìn)步。與此同時(shí)，臺灣則向原始設計制造商（ODM）模式發(fā)展。

　　分銷(xiāo)市場(chǎng)銷(xiāo)量就是權力。銷(xiāo)售量越高，對供應商的影響力就越大。有影響力的可以直接銷(xiāo)售，而缺乏影響力的只好依賴(lài)全球分銷(xiāo)商。這些巨頭能向全球輸送巨量的貨物，因此比中國那些采用低庫存、低批量、快周轉模式的企業(yè)更具優(yōu)勢。

(插入塊)

1、消費者拉動(dòng)（pull）信息流增長(cháng)，而網(wǎng)絡(luò )和通信市場(chǎng)作為推動(dòng)（push）一方，也終于開(kāi)始前行。

2、“融合”產(chǎn)品所用 IC 的復雜性和定制特性意味著(zhù)需要越來(lái)越高的產(chǎn)量來(lái)分攤這些器件的設計、開(kāi)發(fā)和配置的成本。

3、除了技術(shù)挑戰以外，半導體業(yè)還要應付一些諸如生產(chǎn)能力、器件價(jià)格、晶圓廠(chǎng)的高昂建廠(chǎng)成本以及投資回報率等經(jīng)濟問(wèn)題。

4、創(chuàng )新的需求以及開(kāi)發(fā)成本的上升都迫使許多公司進(jìn)行協(xié)同設計。