矽統科技再推新品SiS633T/SiS733(3.16)

矽統科技（SiS）繼2000年12月發(fā)布首款支持DDR內存的SiS635/SiS735開(kāi)放架構單芯片后，為適應更多消費者的不同需求，決定再推出兩款新品——SiS633T/SiS733。為了更好的占領(lǐng)低端市場(chǎng)SiS633T/SiS733將繼續沿用SiS635T和SiS735開(kāi)放式架構，但將支持DDR內存的功能省略，并分別于2月底和3月底起開(kāi)始量產(chǎn)。矽統科技最新品SiS633T/SiS733兩款開(kāi)放架構單芯片，支持PC100/133規格SDRAM，無(wú)法使用DDR SDRAM外，除此之外主要架構和功能均與SiS635/SiS735相同，秉承矽統一貫風(fēng)格全整合單芯片，SiS633T支持Intel系列CPU，SiS733支持AMD系列處理器，而且兩塊芯片已整合聲卡、MODEM控制器，且擁有AGP 4X插槽、支持ATA 100硬盤(pán)規格、可支持6個(gè)USB接口、6個(gè)PCI插槽，支持AMR、CNR、ACR插槽等。SiS633T/SiS733也將會(huì )繼續采用SiS635/SiS735上所特有的Multi-threaded I/O Link傳輸技術(shù)，以提高芯片性能。矽統科技表示，由于SiS633T/SiS733兩款芯片組的主要架構與SiS635/SiS735基本相同，兩款芯片組的量產(chǎn)時(shí)間也將與SiS635/SiS735相同。至于售價(jià)方面，SiS633T/SiS733T每萬(wàn)顆量購單價(jià)為24美元，而SiS635/SiS735為29美元。由于目前全球市場(chǎng)對PC100/133 SDRAM的需求仍遠遠高于DDR SDRAM，加上成本較低，因此部分主板廠(chǎng)商對于SiS633T/SiS733芯片組的興趣與SiS635/SiS735芯片組相比較有過(guò)之而無(wú)不及。從中不難看出SiS633T/SiS733是矽統占領(lǐng)低端市場(chǎng)的兩柄利器。