高通前所未有的煎熬：反壟斷調查 物聯(lián)網(wǎng)無(wú)優(yōu)勢

　　以此為交換，華為將給予高通更多的市場(chǎng)支持。

　　一位不愿具名的中國手機公司高層人士向《財經(jīng)》記者表示，高通確實(shí)可以幫助這些專(zhuān)利儲備不足的中國公司掃除走出國門(mén)的專(zhuān)利障礙。初期雙方會(huì )有一定的合作，但要真正立足海外市場(chǎng)，手機廠(chǎng)商還是需要建立自己的專(zhuān)利戰略，并選擇真正合適的芯片供應商。

　　也就是說(shuō)，高通專(zhuān)利和市場(chǎng)捆綁的戰略利益確實(shí)可以在短期內發(fā)揮協(xié)同效應，但隨著(zhù)和競爭對手的差距越來(lái)越小、市場(chǎng)越來(lái)越成熟，這個(gè)協(xié)同效應所能發(fā)揮的作用將越來(lái)越有限。

　　未來(lái)賭局

　　高通布局未來(lái)市場(chǎng)的另一個(gè)難題在于，在產(chǎn)品形態(tài)、需求和量級完全不同的IOT(物聯(lián)網(wǎng))市場(chǎng)，高通既有的專(zhuān)利布局和技術(shù)優(yōu)勢能否延續?它既不擅長(cháng)定制化服務(wù)，更無(wú)法掌控量級更大的物聯(lián)網(wǎng)設備公司。

　　高通從2014年開(kāi)始布局IOT市場(chǎng)。高通的強項在連接技術(shù)，至今，高通在3G/4G網(wǎng)絡(luò )的支持上仍有巨大的研發(fā)投入，Cat12、上下行載波聚合、LTE廣播等通訊技術(shù)都是競爭對手望塵莫及的。

　　但衡量一個(gè)公司在未來(lái)市場(chǎng)的競爭力，除了技術(shù)，還有商業(yè)和市場(chǎng)。

　　按照高通的規劃，高通正在整合包括4G LTE、3G、WIFI、藍牙、NFC等連接技術(shù)，推出了面向物聯(lián)網(wǎng)的ALLSenn聯(lián)盟，這個(gè)聯(lián)盟的優(yōu)勢在于，可以讓聯(lián)盟成員的設備完全兼容在一起互聯(lián)互通，就連HomeKit也是可以兼容的。

　　利用現有的市場(chǎng)號召力和產(chǎn)業(yè)鏈聚合能力整合技術(shù)資源，并順應開(kāi)放大勢，這讓高通在IOT領(lǐng)域掌握了一定的基礎。目前，這個(gè)聯(lián)盟的成員已經(jīng)接近150個(gè)。

　　在2014財年，高通的非手機細分市場(chǎng)收益超過(guò)10億美元。2015財年，這一數字將增長(cháng)至16億美元;集成高通技術(shù)的IoE產(chǎn)品出貨量已經(jīng)超過(guò)1億。

　　其他巨頭也擅長(cháng)做這個(gè)事情。以英特爾為例，英特爾錯過(guò)了智能手機這波浪潮，在平板電腦之后，將生態(tài)圈的戰略思維延續到了IOT領(lǐng)域，并將IOT市場(chǎng)視為下一個(gè)戰略級市場(chǎng)。

　　無(wú)論是技術(shù)、市場(chǎng)和商業(yè)能力，英特爾都不遜色于高通，雙方之間的布局也大致類(lèi)似，未來(lái)誰(shuí)勝誰(shuí)負，目前難有定論。

　　高通的另一個(gè)挑戰在于，IOT市場(chǎng)更加分散、更加細化，對于一向用一款產(chǎn)品打天下的高通而言，從產(chǎn)品技術(shù)導向向市場(chǎng)導向轉型、從大量級市場(chǎng)向細分市場(chǎng)耕耘，以及從一個(gè)技術(shù)公司向生態(tài)產(chǎn)業(yè)主導者轉型，這些都需要摸著(zhù)石頭過(guò)河，毫無(wú)經(jīng)驗可循。

　　換句話(huà)說(shuō)，這個(gè)市場(chǎng)反而更加容易給中小型公司爆發(fā)的機會(huì )，這也是近兩年半導體行業(yè)掀起新一輪并購重組熱潮的核心原因所在。而對于英特爾、高通這樣的大型公司而言，想要統治市場(chǎng)，反而很難。

　　高通還沒(méi)有一個(gè)很好的辦法在這個(gè)市場(chǎng)快速脫穎而出。高通曾在智能手機時(shí)代塑造了手機芯片格局，如果不參與下一個(gè)時(shí)代的秩序建設，就將可能被逐漸形成的新格局吞沒(méi)。