賽普拉斯新增5款基于A(yíng)RM Cortex-M 內核的微控制器系列產(chǎn)品

　　作為嵌入式處理解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導者，賽普拉斯半導體公司今日宣布推出五款基于A(yíng)RM® Cortex®-M為內核的微控制器產(chǎn)品，為其FM4 MCU系列新增3款高性能靈活MCU(S6E2C系列、S6E2G系列以及S6E2H系列)，并且為FM0+產(chǎn)品線(xiàn)新增2款高能效MCU(S6E1B系列和S6E1C系列)，進(jìn)一步拓展了公司基于A(yíng)RM內核的嵌入式處理器組合。

　　賽普拉斯FM4 靈活微控制器系列

　　賽普拉斯拓展了其高性能FM4靈活MCU產(chǎn)品系列，推出三款基于A(yíng)RM® Cortex®-M4的微控制器。FM4微控制器工作頻率高達200MHz，支持多組可用于電機控制、工廠(chǎng)自動(dòng)化和家電應用的片上外設。該產(chǎn)品系列為工業(yè)4.0(即：通過(guò)網(wǎng)絡(luò )計算技術(shù)以實(shí)現先進(jìn)的設計和制造)提供所需的低延時(shí)、可靠的機器對機器(M2M)通信。欲了解FM4產(chǎn)品組合的更多信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)http://www.cypress.com/FM4。

　　FM4產(chǎn)品線(xiàn)與賽普拉斯汽車(chē)用Traveo™微控制器家族、PSoC®可編程片上系統解決方案攜手，擴展了賽普拉斯基于A(yíng)RM內核的嵌入式處理器產(chǎn)品組合。

　　FM4微控制器產(chǎn)品組合的CoreMark®高分紀錄充分展示了其優(yōu)越性能。CoreMark測試由嵌入式微處理器基準測試聯(lián)盟(EEMBC®)設計，旨在評測處理器內核及其內存子系統的性能，以便快速對比不同的處理器?，F已量產(chǎn)的S6E2C系列獲得了200MHz組別中675分的業(yè)界CoreMark最佳成績(jì)，新型S6E2G和S6E2H系列分別在180MHz組別和160MHz組別取得了608分和540分的CoreMark領(lǐng)先成績(jì)。該產(chǎn)品系列擁有采用靈活數據速率(CAN-FD)和IEEE 1588以太網(wǎng)的控制器局域網(wǎng)等高速通信接口，以及基于硬件加密的加速器，實(shí)現了強大、可靠的機器對機器(M2M)通信方式。FM4微控制器系列配有高達2MB的閃存和256KB的 SRAM存儲，基于硬件的集成功能以及符合標準的固件庫，能夠簡(jiǎn)化功能性安全標準合規的難度。

　　賽普拉斯微控制器事業(yè)部副總裁Sudhir Gopalswamy表示：“工業(yè)4.0和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的系統設計需要更高的性能，基于A(yíng)RM的微控制器能夠支持國際安全標準，提供快速、安全和可靠的通信接口。我們的FM4 微控制器產(chǎn)品組合能提供工業(yè)4.0應用所需的性能，并可極大減少開(kāi)發(fā)成本，加快產(chǎn)品上市速度。”

　　FM4 MCU產(chǎn)品系列中的S6E2C系列內置最高可達200 MHz的CPU、2MB閃存、256KB SRAM、190個(gè)GPIO、27個(gè)通信外設、36個(gè)數字外設和4個(gè)模擬外設，專(zhuān)為高端電機控制和工業(yè)應用而設計。S6E2G系列內置最高可達180 MHz的CPU、1MB閃存、192KB SRAM、153個(gè)GPIO、20通信外設、33個(gè)數字外設和3個(gè)模擬外設，專(zhuān)為工業(yè)自動(dòng)化和表計應用而設計。 S6E2H系列內置最高可達160 MHz的CPU、512KB閃存、64KB SRAM、100個(gè)GPIO、12個(gè)通信外設、27個(gè)數字外設和4個(gè)模擬外設，專(zhuān)為電機控制和家電應用而設計。

　　賽普拉斯FM4 MCU產(chǎn)品組合的主要特性和優(yōu)勢

　　賽普拉斯FM4 MCU 產(chǎn)品提供卓越的性能：

　　· 架構優(yōu)化，采用16KB閃存加速器，無(wú)需等待狀態(tài)便可執行操作，能夠快速處理數據

　　· 72MHz的閃存訪(fǎng)問(wèn)速度，高于其他Cortex-M4 MCU

　　· 一個(gè)描述符系統傳輸控制器(descriptor system transfer controller， DSTC)，一個(gè)額外的直接內存訪(fǎng)問(wèn)(direct memory access， DMA)控制器，其支持外設和內存之間最多可達1024個(gè)通道的數據傳輸

　　· 2個(gè)獨立的閃存組，支持在一組閃存上進(jìn)行編程的同時(shí)在另一組上執行程序。

　　該產(chǎn)品組合能提供安全的解決方案：

　　· 支持閃存和SRAM存儲器糾錯碼(ECC)等基于硬件的功能，具備一個(gè)存儲器保護單元

　　· 符合國際安全標準的固件庫以實(shí)現功能性安全算法

　　· 5V I/O提高工業(yè)系統的抗噪性能。

　　該產(chǎn)品組合支持以下接口：

　　· IEEE 1588以太網(wǎng)–用于高速批量數據傳輸

　　· CAN)和CAN-FD–用于時(shí)間關(guān)鍵型工業(yè)網(wǎng)絡(luò )

　　· 外部總線(xiàn)接口–用于連接NOR閃存、NAND閃存、SDRAM和SRAM內存

　　· 高速Quad SPI和HyperBus™–支持更快速數據交換的高帶寬、低引腳數接口

　　· 安全數字輸入輸出(SDIO)–用于高速Wi-Fi芯片組和便攜式設備

　　· 全速USB–支持host和device模式

　　· 集成音頻接口芯片(I2S)–數字音頻的標準接口

　　· 通用串行接口–多達16個(gè)UART、SPI 、I2C或LIN通信接口功能的通道;用戶(hù)可確定分配給每個(gè)通道的功能。

　　供貨情況

　　賽普拉斯S6E2G與S6E2H系列FM4 MCU現提供樣品，預計將于2015年第4季度正式量產(chǎn)。S6E2C系列現已實(shí)現量產(chǎn)。

　　賽普拉斯FM0+ 靈活微控制器系列

　　賽普拉斯今日推出兩款基于A(yíng)RM® Cortex®-M0+內核的高效靈活微控制器。全新FM0+ S6E1B系列和S6E1C系列微控制器以40µA/MHz的低工作功耗打造出Cortex-M3/M4級別的外設， 為Cortex-M0+ MCU提供了業(yè)內最佳的性能、能效和集成外設組合。作為Cortex-M0+ MCU，S6E1B系列搭載業(yè)內最大的內存，并支持高度安全和可靠的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)機器對機器(M2M)通信。而S6E1C系列則專(zhuān)為可穿戴設備以及一系列廣泛的超低功耗、電池供電型產(chǎn)品而進(jìn)行了優(yōu)化。有關(guān)FM0+ MCU的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：http://www.cypress.com/fm0。

　　優(yōu)化的賽普拉斯FM0+ MCU處理和閃存架構能夠實(shí)現高能效，使得該系列MCU獲得業(yè)內最高的35µA/CoreMark®得分。CoreMark測試由嵌入式微處理器基準測試聯(lián)盟(EEMBC®)設計，旨在評測處理器內核及其內存子系統的性能，以便快速對比不同的處理器。FM0+ MCU的內存和I/O通常只在那些采用Cortex-M3或Cortex-M4的高端MCU中才能見(jiàn)到，其中S6E1B系列最大配備560KB閃存、64KB SRAM和102個(gè)GPIO。FM0+ MCU具有待機模式下的快速喚醒功能，能夠更長(cháng)地保持低功耗狀態(tài)，然后快速切換回工作狀態(tài)。FM0+ MCU擁有領(lǐng)先業(yè)界的外設集成度，其中包括各種配備AES硬件加密功能的通信接口、一組豐富的數字和模擬外設以及一個(gè)用于實(shí)現無(wú)石英通信和降低物料成本的高精度內部石英振蕩器。目前的樣本采用小巧的QFN和QFP封裝，2016年第一季度將采用更加小巧的 6.4mm2晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。

　　賽普拉斯MCU事業(yè)部營(yíng)銷(xiāo)副總裁John Weil表示：“基于傳感器的智能物聯(lián)網(wǎng)應用、可穿戴設備和醫療設備需要安全可靠的M2M通信，從而推升了市場(chǎng)對超低功耗、高外設集成度解決方案的需求。賽普拉斯最新推出的FM0+ MCU專(zhuān)為應對這一挑戰而設計，它們采用一種獨特的方式結合了集成外設和超低功耗的ARM Cortex-M0+內核。”

　　賽普拉斯FM0+ MCU產(chǎn)品組合的主要特性和優(yōu)勢

　　賽普拉斯的FM0+ MCU組合提供領(lǐng)先性能：

　　· 一個(gè)獨特、基于64通道描述符的直接內存存取(DMA)控制器，用于在無(wú)需CPU干預的情況下在外設和RAM 之間高效地傳輸數據;

　　· 最多6通道多功能串行接口(UART/I2C/SPI)、一個(gè)1通道USB Host或Device、AES加密、一個(gè)2通道HDMI-CEC、一個(gè)2通道智能卡接口和數字音頻I2S;

　　· 模擬外設，包括一個(gè)8通道1Msps 12位SAR ADC、一個(gè)1%高精度晶振和一個(gè)含升壓器的LCD控制器。

　　供貨情況

　　賽普拉斯FM0+ S6E1B系列和S6E1C系列MCU現提供樣品，預計于2015年第四季度量產(chǎn)。