2015-2022年光子集成電路市場(chǎng)以25.3%的CAGR增長(cháng)

　　據透明市場(chǎng)研究最新報告，2013年光子集成電路(PIC)市場(chǎng)規模達到1.9億美元，預計2015年至2022年將以25.3%的復合年增長(cháng)率(GAGR)增長(cháng)。

　　光子集成電路市場(chǎng)的主要驅動(dòng)因素是，通過(guò)集成不同的光學(xué)元件(包括探測器，調制器和激光器)到單一的封裝，來(lái)降低成本和減小尺寸。此外，其在效率、傳輸速度、傳輸容量和功耗方面的優(yōu)勢，有助于市場(chǎng)滲透到各種垂直行業(yè)，如計量、航空航天與國防、醫療保健、電信、工業(yè)和數據通信等。此外，缺乏數字化以及光子集成設計與封裝挑戰，也抑制了光子集成電路的快速增長(cháng)。預計2018年量子計算的商用，將為光子集成電路市場(chǎng)提供巨大的發(fā)展機會(huì )。

　　光子集成電路的三種集成技術(shù)分別為：混合集成、單片集成和模塊集成?；旌霞墒枪庾蛹傻闹饕杉夹g(shù)，2013年占全球市場(chǎng)收入的56.8%。雖然混合集成在預測期內仍然是最主要的集成技術(shù)，但是單片集成將以最快的速度增長(cháng)，預計2015年至2022年期間復合年增長(cháng)率將達到26.5%。此外，由于相比混合集成和單片集成較差的集成能力，模塊集成收入預計會(huì )有所下滑。

　　2013年磷化銦(InP)和絕緣硅(SOI)共同占據市場(chǎng)營(yíng)收的60.9%。磷化銦的主導地位主要歸因于其將光電功能集成到光學(xué)系統芯片的能力。此外，在規模、速度、能效、制造和封裝成本方面的優(yōu)勢，也進(jìn)一步保證了其霸主地位。在不同的光子集成電路組件中，2013年激光器占據29.3%的最大份額。光纖放大器(通過(guò)補償單個(gè)光子元件的光損耗，實(shí)現高層次的光子集成)市場(chǎng)將以最快的速度增長(cháng)，2015至2022年期間復合年增長(cháng)率為26.6%。

　　2013年光子集成電路市場(chǎng)的最大應用是光通信，其占市場(chǎng)收入的58.6%。鑒于數據中心應用需求不斷增加，預計在2015年至2022年期間光通信將仍然成為最大的應用領(lǐng)域。目前，其他主要應用領(lǐng)域傳感和生物光子學(xué)共同占據35.5%的收入。雖然光信號處理領(lǐng)域目前的市場(chǎng)份額非常小，但是隨著(zhù)量子計算的商用后，光信號處理領(lǐng)域將保持健康的增長(cháng)。

　　2013年按地區劃分的光子集成電路最大的市場(chǎng)是北美，其次是歐洲和亞太地區。盡管北美預計到2022年仍然是最大的市場(chǎng)，亞太地區的健康增長(cháng)速度將超過(guò)北美和歐洲。亞太地區的增長(cháng)主要歸因于數據中心和生物光子學(xué)應用需求不斷增長(cháng)。

　　全球光子集成電路市場(chǎng)高度分散，其特點(diǎn)是擁有大量的企業(yè)。光子集成電路市場(chǎng)的領(lǐng)先企業(yè)包括英飛朗公司(美國)、阿爾卡特朗訊(法國)、華為技術(shù)有限公司(中國)、捷迪訊光電公司(美國)、安華高科技有限公司(新加坡)、英特爾公司(美國)以及新飛通光電公司(美國)等。