展訊通信走向自研芯片的真正目的

　　一直以來(lái)，展訊除了基帶+AP的自我研發(fā)外都是采用與合作伙伴合作的方式，包括無(wú)線(xiàn)連接芯片和圖像處理器芯片，尤其在與三星合作的平臺中多以打包解決方案交付的形式為主。隨著(zhù)智能手機成本一路走低，只有通過(guò)自研一體化才能真正的掌握話(huà)語(yǔ)權。

　　今天，展訊宣布其WCDMA SoC平臺被三星最新智能機Z3采用。這條新聞的核心內容是除展訊SC7730SI基帶芯片和射頻芯片SR3532S外，三星首次采用展訊首款三合一無(wú)線(xiàn)連接芯片SC2331S和自研800萬(wàn)像素ISP圖像處理器。展訊董事長(cháng)兼首席執行官李力游博士表示，全新三合一無(wú)線(xiàn)連接芯片SC2331S和首次內置ISP功能的基帶芯片，讓我們不僅可以為三星提供手機芯片，同時(shí)也將提供無(wú)線(xiàn)連接芯片，這對于展訊而言是一個(gè)里程碑。

　　十年磨一劍，展訊已然成為三星手機芯片的最大供應商。如今展訊除了在2G、3G手機芯片市場(chǎng)擴大影響力，在無(wú)線(xiàn)連接芯片和圖像信號處理器領(lǐng)域也獲得三星的認可，一方面可以看出兩家的業(yè)務(wù)合作將進(jìn)一步加深，另一方面體現出展訊研發(fā)水平的提高和產(chǎn)品的性能品質(zhì)保證。

　　三星電子第三季度財報顯示，三星電子營(yíng)收51.7萬(wàn)億韓元(相當于465億美元)，增幅為8.9%。令人吃驚的是其運營(yíng)利潤同比增幅達到82%至7.4萬(wàn)億韓元(相當于64.6億美元、)。三星表示，利潤增長(cháng)的主要原因是半導體業(yè)務(wù)表現優(yōu)秀，智能手機業(yè)務(wù)也開(kāi)始止跌企穩。據Strategy Analytics 統計，三星手機 7-9 月攻占西歐、亞太、中南美、東歐及中東非等地的銷(xiāo)售排行榜冠軍，合計銷(xiāo)售量來(lái)到 8380 萬(wàn)臺，繼續稱(chēng)霸全球五大市場(chǎng)。

　　借助三星手機在全球智能機市場(chǎng)的高覆蓋率，展訊通信在3G市場(chǎng)超過(guò)聯(lián)發(fā)科。據集微網(wǎng)了解，上半年SC7731系列芯片出貨量達到5000萬(wàn)片，尤其在印度、東南亞等新興市場(chǎng)引起強烈反響。以集微網(wǎng)從印度進(jìn)出口統計局拿到的數據計算，今年6月開(kāi)始，展訊通信成為印度市場(chǎng)排名第一的手機芯片廠(chǎng)商，市占率在8月時(shí)超過(guò)50%，遠超其他平臺。無(wú)線(xiàn)連接芯片和圖像信號處理器獲得業(yè)內的肯定，將使得展訊在整體方案的成本控制上擁有更多話(huà)語(yǔ)權，即便手機芯片市場(chǎng)再掀風(fēng)雨，展訊有更多底牌護身，必將走的更遠。