是德科技與展訊通信簽署戰略合作備忘錄

　　是德科技公司(NYSE：KEYS)與展訊通信(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“展訊”)日前宣布，雙方簽署戰略合作備忘錄(MoU)，將在移動(dòng)芯片先進(jìn)技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域展開(kāi)密切合作。是德科技與展訊雙方團隊正在緊密協(xié)作，針對一系列新的測試需求(包括手機芯片基帶測試、射頻模塊測試以及一致性測試)聯(lián)手開(kāi)發(fā)測試解決方案。通過(guò)此項戰略合作，是德科技的軟硬件綜合解決方案將在移動(dòng)芯片測試領(lǐng)域大展身手。

　　展訊是一家位列全球前十位的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司，專(zhuān)注于2G、3G及4G無(wú)線(xiàn)通訊標準等高級技術(shù)領(lǐng)域。是德科技已經(jīng)派出專(zhuān)業(yè)技術(shù)團隊入駐展訊上?？偛?，協(xié)助展訊建立芯片測試技術(shù)中心。該技術(shù)中心預計于2016 年 5月正式開(kāi)放。

　　是德科技總裁兼首席執行官Ron Nersesian先生和展訊通信公司董事長(cháng)兼首席執行官李力游博士于 2月24日在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì )上共同簽署了戰略合作備忘錄。

　　圖為：是德科技與展訊戰略合作協(xié)議備忘錄簽署儀式

　　秉承對半導體行業(yè)的深邃理解，結合出色的本地化技術(shù)支持，是德科技作為值得信賴(lài)的合作伙伴已成為芯片設計和測試廠(chǎng)家的不二之選。展訊選擇是德科技作為戰略合作伙伴組建其芯片測試中心，意在聚焦高級技術(shù)開(kāi)發(fā)、優(yōu)化芯片設計工藝流程，從而為客戶(hù)提供完整的交鑰匙解決方案。

　　展訊通信公司董事長(cháng)兼首席執行官李力游博士表示：“是德科技為我們提供了先進(jìn)的測量?jì)x器和卓越的專(zhuān)業(yè)知識。在他們的鼎力支持下，展迅始終能夠精確地檢驗芯片技術(shù)指標，提高開(kāi)發(fā)效率并優(yōu)化設計流程。在設計未來(lái)的移動(dòng)設備時(shí)，我們高集成度、高能效的芯片結合可定制的軟件和參考設計，可組成完整的交鑰匙平臺，幫助客戶(hù)縮短設計周期，降低開(kāi)發(fā)成本。通過(guò)此次與是德科技的合作，我們將能夠為客戶(hù)提供非常出色的用戶(hù)體驗。這個(gè)技術(shù)中心將幫助我們高效評測候選的核心技術(shù)和體系結構，為我們開(kāi)發(fā)新芯片和及時(shí)驗證未來(lái)移動(dòng)芯片的關(guān)鍵功能做出重要貢獻。”

　　是德科技總裁兼首席執行官 Ron Nersesian先生表示：“與展訊通信在移動(dòng)芯片領(lǐng)域強強聯(lián)手，將使我們可以引領(lǐng)技術(shù)探索，切實(shí)了解中國無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)的實(shí)際需求。我們將為展訊的專(zhuān)業(yè)技術(shù)團隊提供所需的測量專(zhuān)業(yè)技術(shù)，幫助他們設計、開(kāi)發(fā)和驗證新芯片，以及建設新的技術(shù)中心。MoU還包括目前在 MIMO、寬帶 DPD、VoLTE和VoWiFi測試解決方案等方面的緊密合作，以及未來(lái)在 5G 解決方案方面的合作。”