它是能力強大的計算核心，專(zhuān)為智能硬件發(fā)明家而生

　　智能硬件時(shí)代來(lái)臨，一些現象刺激了人們的神經(jīng)：3D打印機、懸臂飛行器等變得觸手可及;軟件越來(lái)越開(kāi)源化;眾籌網(wǎng)站發(fā)展如火如荼……在適宜的條件下，創(chuàng )客運動(dòng)也逐漸成為科技舞臺上的主流。2014年，國內有大量VC和投資人將資金投給智能硬件，造就了行業(yè)的上升期。在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)上，英特爾推出應用于硬件領(lǐng)域的Edison，并迅速將其推進(jìn)商業(yè)化市場(chǎng)，希望直接接觸更多的開(kāi)發(fā)者。

　　硬件時(shí)代來(lái)了，到處都會(huì )出現它的身影

　　Edison是最新發(fā)布的通用計算平臺，雙核，500兆，最新22納米以下的凌動(dòng)(核心計算平臺)，100兆的MCU，計算能力強大?，F在，人們通過(guò)手機和其它設備能夠做到與任何人互聯(lián)，未來(lái)，在2020年，所有的設備都將智能連接，連接的數量在500億以上。Edison作為一個(gè)計算平臺，體積雖小，應用的范圍將會(huì )很廣，比如工業(yè)控制、貼近民生的醫療、健康，空氣檢測等等，都會(huì )出現它的身影。

　　專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)的“發(fā)明家們”而生

　　Edison本身的定位，是為物聯(lián)網(wǎng)(IOT)和穿戴設備的發(fā)明家、企業(yè)家和消費類(lèi)產(chǎn)品設計師而設計，幫助他們快速產(chǎn)生產(chǎn)品原型。相比較于此前更為“面向教育”的Galileo開(kāi)發(fā)板，Edison可直接被用于原型構建和量產(chǎn)中小尺寸的IOT解決方案，其產(chǎn)品定位是“模塊化的SOC加上為特定應用領(lǐng)域定制的擴展板系統”，適合各種硬件開(kāi)發(fā)廠(chǎng)商和創(chuàng )客團隊，以及想進(jìn)行硬件創(chuàng )業(yè)的用戶(hù)直接進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。

　　Edison都能用在那里?

　　在應用上，Edison適用于需要較強運算能力的小尺寸設備，例如機器人、多旋翼飛行器、3D打印設備、遠程資產(chǎn)管理、音頻處理等等。在此前的創(chuàng )客嘉年華上，也展示了應用Edison的智能水杯、智能衣服、智能門(mén)鎖和智能農業(yè)控制系統。作為一個(gè)通用性的平臺，Edison的應用并不局限于某個(gè)領(lǐng)域，在后續產(chǎn)品險種，在后續的產(chǎn)品線(xiàn)中，還計劃根據用戶(hù)的反饋和使用情況，推出一些具體的產(chǎn)品款式。

　　有哪些種類(lèi)的Edison開(kāi)發(fā)板?

　　在市面上能買(mǎi)到的Edison開(kāi)發(fā)板有三種，第一種是純Edison核心模塊，根據是否帶載板天線(xiàn)以及WiFi功耗，可以有四類(lèi)組合;第二種是核心模塊加上帶有Arduino接口載板的套件，比較適合想要運用Arduino保護的傳統制造者;第三種是接口板套件，即不帶Arduino接口，而接在簡(jiǎn)單的I/O控制以及USBOTG等標準接口，更適合專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)者。

　　剖析Edison的計算模塊

　　Edison的體積很小，只有3.5×2.5×0.9cm，僅比美國的標準郵票稍大一點(diǎn)，而核心計算能力全部集成在這個(gè)模塊之上，后續產(chǎn)品的更新?lián)Q代都將基于這個(gè)小系統進(jìn)行。塊本身不開(kāi)源，但所有的載板、軟件都是開(kāi)源的。英特爾希望把提高系統性能和能力這類(lèi)比較復雜的工作留給自己解決，讓硬件開(kāi)發(fā)者和創(chuàng )客有更多的精力，專(zhuān)注于如何把這些性能通過(guò)不同的接口和外界設備發(fā)揮出來(lái)。

　　從Edison的核心模塊框架圖中可以看到，這里集成了很多關(guān)鍵因素，比如一個(gè)雙頻段的WiFi和藍牙、模組Broadcom。因為這個(gè)盒本身是為平板所提供的，所以軟件的兼容性和平臺板是一樣的，并且性能很強。當中還集成了一個(gè)100兆赫茲的MCU控制器，到2.0版本會(huì )正式投入使用，到時(shí)還會(huì )發(fā)布如何利用MCU控制器控制外圍傳感器的RTOS。下方是PMIC智能電源控制小芯片，也被廣泛應用于嵌入式和智能硬件當中，集成性也非常高。最右邊是70pin的連接頭，它所有的文檔和接口參數都是開(kāi)源的。

　　通過(guò)擴展電路板支持長(cháng)尾銷(xiāo)售

　　英特爾自己提供兩種擴展電路板，一種是帶Arduino接口的電路板，是為之前熟練使用Arduino系統并且希望借助Arduino目前已有大量開(kāi)源代碼庫的開(kāi)發(fā)者所設計的;另一種是標準載板，包括基本的電源控制和USB、OTG等功能，開(kāi)發(fā)者可以在這個(gè)基礎上進(jìn)行外圍部件的擴展，在軟件上進(jìn)行大量的工作。此外還有合作伙伴的擴展電路板，他們可以根據自己的應用偏向性為Edison定制一些載板，搭載Edison的核心模塊進(jìn)行對外銷(xiāo)售。

　　圍繞Edison，將有哪些開(kāi)發(fā)資源?

　　• 硬件，主要有Edison模塊、周邊工具，以及擴展電路板;

　　• 軟件，包括Yocto、各種運行時(shí)的程序、IDE與開(kāi)發(fā)人員工具;

　　• 云，包括開(kāi)發(fā)人員云解決方案，以及用以擴大規模的合作伙伴解決方案;

　　• 支持，托管式在線(xiàn)社區、草圖、原理圖、數據表、代碼庫、網(wǎng)上研討會(huì )等等;

　　• 生態(tài)系統，提供ISV、孵化器、眾包出資者和系統集成商。

　　在線(xiàn)業(yè)務(wù)部的支持模式

　　英特爾為智能硬件端和產(chǎn)品硬件的客戶(hù)提供了一個(gè)支持接口，解決了以往客戶(hù)與英特爾的信息不同步，客戶(hù)不知道該項目進(jìn)行到什么階段，英特爾能夠提供什么支持，英特爾不知道客戶(hù)處于什么階段，雙方需要花很多時(shí)間進(jìn)行溝通和核實(shí)。這個(gè)平臺是自助式的，客戶(hù)在平臺上報備項目，提供進(jìn)度，以及所使用的英特爾產(chǎn)品，后臺人員會(huì )根據用戶(hù)所提供的項目狀態(tài),幫助他們規劃好不同階段能夠獲得的支持。這個(gè)平臺，除了新興的智能硬件合作伙伴，還有大量的傳統硬件(數字標牌、車(chē)載系統、平板)的用戶(hù)也在上面。