e絡(luò )盟將于北京舉辦路演同時(shí)推出飛思卡爾、Bourns、Bulgin及Molex的最新技術(shù)方案

　　e絡(luò )盟日前宣布將于11月在北京舉辦電子產(chǎn)品路演，屆時(shí)將獨家推出一系列來(lái)自飛思卡爾、德州儀器(TI)、Molex及Bulgin等技術(shù)合作伙伴的最新技術(shù)與解決方案。

　　e絡(luò )盟大中華區區域銷(xiāo)售總監朱偉弟表示：“我們的客戶(hù)一直在尋求可推動(dòng)新一代產(chǎn)品應用開(kāi)發(fā)的最新技術(shù)。我們真誠邀請工程師與采購專(zhuān)家參加我們在北京舉行的路演，與我們一起探討最新的開(kāi)發(fā)與OEM/CEM解決方案。無(wú)論您的需求源于產(chǎn)品設計還是大規模量產(chǎn)，我們的技術(shù)支持專(zhuān)家團隊都將為您找到最合適的產(chǎn)品或解決方案。”

　　e絡(luò )盟一直通過(guò)其一站式網(wǎng)絡(luò )平臺為全球用戶(hù)提供最全面的開(kāi)發(fā)套件系列，而此次舉辦研討會(huì )更是為了方便廣大客戶(hù)查看用于物聯(lián)網(wǎng)設備開(kāi)發(fā)的最新產(chǎn)品，包括傳感器和無(wú)線(xiàn)元器件。此外，參會(huì )觀(guān)眾還可了解來(lái)自一些重點(diǎn)廠(chǎng)商的最新解決方案，其中包括：

　　嵌入式處理解決方案全球領(lǐng)導者飛思卡爾將展示用于汽車(chē)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò )及消費電子市場(chǎng)應用的最全面的MCU產(chǎn)品，其中重點(diǎn)包括業(yè)界最具擴展能力的超低功耗混合信號Kinetis MCU。

　　Bourns專(zhuān)利FLAT ®氣體放電管(GDT)避雷器可為需要高強度過(guò)壓保護的電子設備應用提供一款創(chuàng )新解決方案，且采用緊湊型扁平式封裝。詳情請訪(fǎng)問(wèn)http://cn.element14.com/2454833

　　Molex Ultra-Fit ™新型電源連接器額定電流高達14A，且引腳間距僅為3.5毫米，是適用于工業(yè)、電信、照明及醫療等應用領(lǐng)域的高密度低插拔力電源連接器。

　　上圖： Ultra-Fit ™電源連接器插座

　　Molex SIM卡系列模塊式連接器采用更低側高，且具備高接觸正交力及鍍金防磕碰觸點(diǎn)，適用于使用SIM卡的各種移動(dòng)設備。

　　Bulgin全新 IP68與IP69K防護級壓電型開(kāi)關(guān)系列，具備卓越彈性且可承受數百萬(wàn)次沖擊，即使在嚴酷的環(huán)境中依然能維持長(cháng)壽命運行。該系列產(chǎn)品進(jìn)一步擴充了Bulgin高端防爆開(kāi)關(guān)產(chǎn)品范圍，可用于重工業(yè)、電子設備、公共交通、軍事與國防、船舶及食品加工等應用領(lǐng)域。

　　上圖：Bulgin精選的防爆壓電型開(kāi)關(guān)提供大量照明方案選擇

　　上圖：e絡(luò )盟大中華區區域銷(xiāo)售總監朱偉弟