德州儀器憑借亞馬遜 AWS IoT物聯(lián)網(wǎng)應用平臺簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)云端連接

　　德州儀器 (TI) 日前宣布其SimpleLink™ Wi-Fi®無(wú)線(xiàn)微控制器(MCU)現已可輕松安全地將IoT端點(diǎn)連接至亞馬遜云服務(wù)(AWS)，以實(shí)現遠程管理和數據分析。同時(shí)，針對TI低功耗SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200無(wú)線(xiàn)MCU LaunchPadTM 套件的AWS IoT軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)也已上市，旨在幫助開(kāi)發(fā)人員實(shí)現與AWS IoT服務(wù)的快速連接，并即刻啟動(dòng)他們的IoT設計開(kāi)發(fā)工作。

　　TI SimpleLink Wi-Fi CC3200無(wú)線(xiàn)MCU LaunchPad是一款針對業(yè)內首個(gè)具有內置可編程MCU、單芯片及低功耗Wi-Fi解決方案的評估套件。CC3200 LaunchPad配備了一個(gè)溫度傳感器和加速計，不過(guò)，憑借附加的BoosterPack™插入板，該器件可實(shí)現額外傳感器的輕松集成，以幫助開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行IoT應用的原型設計。如今，開(kāi)發(fā)人員可以利用SDK來(lái)存儲和分析傳感器數據以及觸發(fā)操作，并且可以通過(guò)移動(dòng)和互聯(lián)網(wǎng)應用與連接至云端的設計和產(chǎn)品進(jìn)行交互。

　　“能夠幫助用戶(hù)借助AWS IoT在全球范圍內針對物聯(lián)網(wǎng)應用開(kāi)發(fā)云端互聯(lián)產(chǎn)品，我們感到非常高興”，TI嵌入式處理戰略營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理Avner Goren表示，“AWS IoT進(jìn)一步詮釋了TI致力于將嵌入式Wi-Fi和互聯(lián)網(wǎng)連接輕松添加到家庭、工業(yè)和消費電子等廣泛產(chǎn)品中的承諾。”

　　半導體創(chuàng )新是IoT在人、事物和云端之間建立互聯(lián)的基礎。通過(guò)將有線(xiàn)連接擴展至無(wú)線(xiàn)以及將產(chǎn)品功耗降低到可由電池供電運行，TI的創(chuàng )新正在使IoT成為現實(shí)。此外，通過(guò)提供經(jīng)認證的模塊和預集成的云端互聯(lián)軟件堆棧，TI也正在讓開(kāi)發(fā)變得更為簡(jiǎn)單。

　　TI具有針對為IoT節點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)構建模塊的廣泛產(chǎn)品組合，包括有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)連通性、微控制器、處理器、感測技術(shù)、電源管理和模擬解決方案等，同時(shí)通過(guò)云端服務(wù)供應商生態(tài)系統，能夠幫助用戶(hù)更加快速地連接至云端。TI正在將AWS添加到其IoT云端生態(tài)系統，連同其他成員，該生態(tài)系統能夠支持多種TI器件，以實(shí)現輕松快速的云端連接。如需了解更多信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)www.ti.com/IoT。