高通QC3.0技術(shù)細節：電流電壓智能調節

　　QC3.0是在2.0基礎上的升級，是技術(shù)層面的一個(gè)改進(jìn)。另外，它具有向后兼容的能力，能夠兼容2.0，也能夠兼容其他傳統的，比如USB充電的設備，同樣可以支持像以前的iPad或者iPhone的快速充電。

　　同時(shí)，QuickCharge是一個(gè)開(kāi)放的標準，因此除了驍龍處理器之外，其他處理器平臺也能夠使用這一技術(shù)。如華碩的Zenfone2，搭載的是英特爾處理器，但是在里面也集成了我們QuickCharge的功能。

　　獨立芯片的好處

　　高通把PMIC電源管理電路是集成在高通不同層級的芯片當中，QC3.0的升級只需要在PMIC里面寫(xiě)入進(jìn)行升級便可以，因此并沒(méi)有多余部件的增加。對于獨立的充電IC，高通也會(huì )提供，包括QC2.0和3.0。

　　獨立充電IC能夠適用不同類(lèi)型的芯片組，即使這個(gè)芯片組并沒(méi)有電源管理電路，其也可以搭載高通所提供的一整套方案，更加靈活。

　　充電安全主動(dòng)防御

　　對于QC的快充技術(shù)，高通有著(zhù)自身的一套安全措施。其中有一個(gè)技術(shù)名字叫APSD(AutomaticPowerSourceDetection)，芯片自動(dòng)地對電源進(jìn)行偵測，識別電量輸入是來(lái)自什么方向，如PC、電源插座、USB等等，對每一個(gè)電量來(lái)源進(jìn)行IP標記，能夠快速辨認。

　　隨后一個(gè)技術(shù)叫AICL(AutomacticImputCurrentLimit)，其能夠主動(dòng)去識別電源適配器的屬性，例如知曉輸入電流的大小，根據電流的大小平衡適配器輸出的電流和終端所需要的電流，實(shí)際便是一個(gè)智能適配的功能。假如你的手機最大能接受2A的充電電流，那么芯片會(huì )自動(dòng)一開(kāi)始把電流設定到2A，不過(guò)如果長(cháng)期處在這個(gè)電流峰值，會(huì )有一定的危險性，因此在這個(gè)電流高度下其會(huì )稍微降低，保證安全。

　　此外，高通針對充電線(xiàn)也有一個(gè)技術(shù)，那就是當充電線(xiàn)出現短路等情況時(shí)候，芯片是能夠偵測出來(lái)，從而會(huì )通過(guò)INOV技術(shù)對充電電流進(jìn)行適配，以保證電流不會(huì )過(guò)大或者不穩定而導致手機終端損壞。

　　QC3.0明年初快速普及

　　現階段已經(jīng)有50多款終端使用QC的快充技術(shù)，還有100多款的配件也通過(guò)認證。配件市場(chǎng)的競爭要比終端市場(chǎng)更加激烈，包括電源適配器、充電寶等等，價(jià)格戰要更為明顯?？梢灶A見(jiàn)，傳統的5V電源適配器將會(huì )逐漸被淘汰，消費者將會(huì )選擇價(jià)格持平或更低的擁有QC認證的電源配件。

　　實(shí)際大部分的OEM和ODM廠(chǎng)商，對于QC技術(shù)會(huì )很有興趣，因為現在為了智能手機續航的問(wèn)題，電池容量越來(lái)越大，如果還是以往傳統的5V~1A的電源適配器，那么充電速度將會(huì )異常緩慢。只需駐足5分鐘便能夠有2-3小時(shí)的電池續航增加，這對于增加用戶(hù)體驗是有很大幫助的。用戶(hù)體驗更好，廠(chǎng)商也愿意去做。

　　高通產(chǎn)品管理高級總監EvRoach接受采訪(fǎng)

　　QC2.0的生態(tài)花費了較長(cháng)的時(shí)間，因為需要在手機終端芯片里面添加新的模塊，而充電器也需要加入新的控制單元，因此這需要時(shí)間和資金成本。QC3.0只是在2.0的基礎上進(jìn)行一些改動(dòng)，主要是模塊的調節微調，因此從2.0到3.0的過(guò)渡會(huì )更加快，因此普及速度也會(huì )更加快，預計今年年末到明年年初就可以看到更多設備終端和配件上市。