萊迪思半導體推出ECP5 Versa開(kāi)發(fā)套件，快速實(shí)現智能互連設計的原型開(kāi)發(fā)

　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，今日發(fā)布ECP5™ Versa開(kāi)發(fā)套件，可加速互連設計的原型開(kāi)發(fā)和測試，適用于全球小型蜂窩、微型服務(wù)器、寬帶接入以及工業(yè)視頻等應用。ECP5產(chǎn)品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成為理想的互連解決方案，可助力設計工程師快速為產(chǎn)品添加特性與功能，用于輔助ASIC和ASSP，降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

　　為了使得對ECP5產(chǎn)品系列感興趣的客戶(hù)能夠快速設計和測試應用的原型設計，萊迪思推出了ECP5 Versa開(kāi)發(fā)套件。該套件讓客戶(hù)能夠按照各類(lèi)標準對ECP5 FPGA的互連性能進(jìn)行評估，包括PCI Express、千兆以太網(wǎng)、DDR3和通用SERDES。萊迪思還提供多個(gè)使用ECP5 Versa開(kāi)發(fā)套件實(shí)現的概念驗證演示示例，可幫助客戶(hù)加速產(chǎn)品設計的原型開(kāi)發(fā)和測試。

　　此外，ECP5 Versa開(kāi)發(fā)套件還包含Lattice Diamond設計軟件，該軟件提供整套FPGA設計工具，具備易于使用的界面、高效的設計流程、高級的設計探索等特性。所有購買(mǎi)本開(kāi)發(fā)套件的用戶(hù)均可免費使用專(zhuān)為ECP5 Versa套件定制的Lattice Diamond軟件套裝。

　　客戶(hù)可以直接從萊迪思訂購全新的ECP5 Versa開(kāi)發(fā)套件，限時(shí)特惠價(jià)99美元。請訪(fǎng)問(wèn)ECP5 Versa開(kāi)發(fā)套件頁(yè)面訂購該套件或了解更多有關(guān)該套件及其演示和設計軟件的信息。

　　萊迪思半導體產(chǎn)品市場(chǎng)部總監Deepak Boppana表示：“我們在開(kāi)發(fā)ECP5產(chǎn)品系列時(shí)，打破了所有傳統FPGA的陳規，通過(guò)實(shí)現最優(yōu)化的互連解決方案來(lái)滿(mǎn)足緊湊、低功耗、大批量的通信以及工業(yè)應用的需求。ECP5器件已經(jīng)被證明是ASIC和ASSP的理想輔助芯片，我們相信全新的ECP5 Versa開(kāi)發(fā)板將廣受相關(guān)市場(chǎng)的歡迎。”

　　萊迪思優(yōu)化了ECP5產(chǎn)品系列的架構，通過(guò)全系列低于100K LUT的器件提供最佳性能，同時(shí)添加關(guān)鍵的全新特性，如支持軟錯誤更正以及適用于所有器件密度的小尺寸封裝。我們的解決方案功耗相比競爭對手的低40%，相關(guān)優(yōu)化包括增強的布線(xiàn)架構的基于小LUT4的邏輯片、雙通道SERDES用于節約芯片空間以及增強的DSP塊，可提供高達4倍的資源提升。