Rambus公司面向企業(yè)與數據中心高級系統推出服務(wù)器內存接口芯片組

　　Rambus Inc.今日宣布推出用于RDIMM與LRDIMM[i]的R+ DDR4服務(wù)器內存芯片組RB26，該芯片組擁有優(yōu)異的性能與高容量，能夠充分滿(mǎn)足企業(yè)與數據中心服務(wù)器市場(chǎng)的相關(guān)需求。作為R+芯片系列的首款產(chǎn)品，RB26是一種符合JEDEC規范的增強型內存模塊芯片組，旨在以更快的速度、更高的可靠性與功率效率加速數據密集型應用，包括：實(shí)時(shí)分析、虛擬化與內存內計算。

　　Rambus總裁兼首席執行官Ron Black博士表示：“Rambus擁有悠久的創(chuàng )新歷史與高速內存接口設計專(zhuān)長(cháng)，因此該芯片組的推出可謂水到渠成，為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)巨大價(jià)值。除IP核外，我們不斷拓展性能一流、功能領(lǐng)先的標準芯片產(chǎn)品系列。這將顯著(zhù)促進(jìn)我們的增長(cháng)戰略，助我們進(jìn)一步搶占市場(chǎng)。”

　　根據國際數據公司(IDC)半導體研究項目副總裁Mario Morales主導編制的《2015年第1季度– 2016年第4季度全球DRAM供需情況與2015–2019年分析報告》，每臺服務(wù)器的平均DRAM容量預計在未來(lái)3年內增長(cháng)1倍以上，DDR4在服務(wù)器市場(chǎng)內的普及率預計在2019年達到100%。

　　IT調研公司Moor Insights & Strategy總裁Patrick Moorhead認為：“數據中心與企業(yè)市場(chǎng)面臨著(zhù)日益增長(cháng)的壓力，急需部署增強型內存架構，以滿(mǎn)足處理龐雜數據所需的容量與帶寬。Rambus在增強型內存設計領(lǐng)域具有十分深厚的技術(shù)專(zhuān)長(cháng)，他們的新產(chǎn)品值得服務(wù)器內存芯片組市場(chǎng)期待。”

　　功能特性

　　RB26 DDR4 RDIMM與LRDIMM芯片組包含一個(gè)DDR4寄存時(shí)鐘驅動(dòng)器(RCD)與數據緩沖器(DB)，具有以下特性：

　　· 符合JEDEC DDR4規范：完全符合最新JEDEC DDR4 RCD與DB 2666 Mbps規范，并為未來(lái)的數據速率提供內在支持;

　　· 業(yè)界領(lǐng)先的性能與裕量：先進(jìn)的I/O可編程性與功率管理技術(shù)可以實(shí)現廣泛的兼容性，并增強關(guān)鍵服務(wù)器基礎架構的效率

　　· 先進(jìn)的調試與適用性：集成工具與更高的設備靈活性能夠實(shí)現穩健的系統，同時(shí)可助力OEM服務(wù)器廠(chǎng)商輕松實(shí)現系統集成，增強可測試性。

　　市場(chǎng)供貨

　　目前，RB26樣片已面向主要的潛在客戶(hù)與重要的生態(tài)系統合作伙伴供貨。該芯片組的路線(xiàn)圖具有增值功能，支持系統性能，并進(jìn)一步提高系統可靠性。

　　2015年8月18-20日，Rambus作為黃金贊助商，參加了在美國舊金山莫斯克尼會(huì )議中心(Moscone Center)舉辦的英特爾開(kāi)發(fā)者論壇，Rambus在該論壇上展示了其服務(wù)器DIMM芯片組，展位位于DDR4社區 (DDR4 Community)。

　　如需了解R+ DDR4服務(wù)器DIMM芯片組的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)rambus.com/dimmchipset。

　　[i]帶寄存器的雙列直插式內存模塊(RDIMM)與低負載雙列直插式內存模塊(LRDIMM)