物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴市場(chǎng)商機巨大 激活模擬半導體新生

　　全球半導體市場(chǎng)有3,000億美元規模，其中類(lèi)比積體電路(IC)只占八分之一左右。根據研究預測，類(lèi)比積體電路市場(chǎng)2013至2018年的復合年均增長(cháng)率(CAGR)為3.7%，雖然僅為單一位數;然而全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨穩與產(chǎn)業(yè)結構調整，為半導體上游廠(chǎng)商帶來(lái)更多機會(huì )，例如4G通訊、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、綠能、智慧汽車(chē)、工業(yè)4.0和穿戴式裝置等，都為半導體廠(chǎng)商提供廣闊市場(chǎng)。在多重新興應用帶動(dòng)下，類(lèi)比半導體產(chǎn)業(yè)有機會(huì )迎向新一波成長(cháng)契機，但前提必須適時(shí)應變，并具有創(chuàng )新經(jīng)營(yíng)思維。

　　半導體公司永續發(fā)展秘訣

　　據ICInsights預測，在2018年前，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與行動(dòng)電子系統，將促使積體電路保持強勁需求的驅動(dòng)力。對半導體廠(chǎng)商而言，目前熱門(mén)的“物聯(lián)網(wǎng)”，并非新創(chuàng )，而是融合其他技術(shù)的結果。對于這些新興概念，半導體公司須牢記以下幾點(diǎn)：

　　快速回應客戶(hù)需求的思維

　　舉例來(lái)說(shuō)，亞德諾(ADI)百分之九十六的產(chǎn)品，可在6周內供應客戶(hù)，不但考驗其供應鏈，也幫助亞德諾和客戶(hù)取得競爭優(yōu)勢?？焖偎季S更延伸至了解客戶(hù)需求，譬如“因考慮汽車(chē)電子發(fā)展，亞德諾產(chǎn)品才被高階汽車(chē)采用”此話(huà)源自?shī)W迪對亞德諾的評價(jià)。

　　預見(jiàn)未來(lái)需求的能力

　　預測未來(lái)關(guān)系到半導體企業(yè)生存的能力，發(fā)現未來(lái)需求的先決條件有三：一是技術(shù)領(lǐng)先，須成為某個(gè)技術(shù)先驅;二是關(guān)注垂直應用領(lǐng)域;三是具備系統思維能力，結合此三項能力，有助發(fā)現未來(lái)真正的需求。

　　感知變化的本領(lǐng)

　　隨時(shí)代變遷，技術(shù)和需求也日益更新，對半導體廠(chǎng)商而言，要與時(shí)俱進(jìn)、具有感知變化的本事。感知變化有兩方面，一方面是感知傳統技術(shù)沒(méi)落，式微便立即出售，舉例來(lái)說(shuō)，亞德諾感知手機基頻(Baseband)領(lǐng)域變革后，初期便將手機基頻業(yè)務(wù)出售給聯(lián)發(fā)科(MediaTek)，比起其他半導體公司早幾年發(fā)現變革。

　　更重要的方面是感知新興技術(shù)，如果感知到就須盡早進(jìn)入。這方面的例證是80年代中期，索尼(Sony)的CD播放機上市，此新型消費電子產(chǎn)品設計須用到16位元的數位/類(lèi)比轉換(D/A)晶片，因此索尼四處尋找高性能且成本低的轉換器。索尼對亞德諾當時(shí)售價(jià)50美元的晶片，要求降為5美元。亞德諾拒絕索尼要求，但競爭對手伯爾布朗(Burr-Brown)公司卻抓住此次機會(huì )，為索尼CD播放機平臺，生產(chǎn)數百萬(wàn)顆元件。在此事件之后，亞德諾改變產(chǎn)品策略，不再把低產(chǎn)量、高成本晶片的業(yè)務(wù)作為避風(fēng)港，亞德諾轉而發(fā)展低成本、高產(chǎn)量元件。

　　大者恒大態(tài)勢確立半導體過(guò)渡至巨頭時(shí)代

　　隨著(zhù)競爭格局日趨激烈，諸多公司透過(guò)購并擴大規模，半導體產(chǎn)業(yè)已逐步過(guò)渡到巨頭時(shí)代。舉例而言，亞德諾在2014年7月22日宣布以20億美元價(jià)格收購訊泰微波(Hittite)，是亞德諾史上最大的收購。

　　亞德諾收購主要看重兩點(diǎn);一是產(chǎn)品須互補，二是合并后的成本須低廉，在收購泰微波后，亞德諾新增兩千個(gè)射頻(RF)和微波元件，讓亞德諾的產(chǎn)品覆蓋全部訊號鏈，頻譜覆蓋至110GHz范圍;現今已發(fā)展至系統方案服務(wù)時(shí)代，半導體廠(chǎng)商也應具創(chuàng )新策略，目前許多半導體廠(chǎng)商對客戶(hù)支援已升級到系統方案層級。

　　半導體公司目前面臨第三次產(chǎn)業(yè)革命，第一次是20世紀50年代的大型主機時(shí)代，之后是80年代的個(gè)人電腦(PC)時(shí)代，如今的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代帶來(lái)無(wú)所不在的感測器，而且是數以十億計的單位，前兩次半導體公司都抓住機會(huì )，這次同樣勢在必得。

　　物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置的醫療領(lǐng)域，尚有眾多市場(chǎng)待挖掘，半導體公司希望利用最先進(jìn)的技術(shù)，加速市場(chǎng)進(jìn)步。

　　要達成此一目標，立足技術(shù)創(chuàng )新、加強市場(chǎng)導向型產(chǎn)品，以及技術(shù)支援與服務(wù)，透過(guò)發(fā)展和并購，建立更完整的系統和整體解決方案，將是半導體廠(chǎng)商在未來(lái)保持核心競爭力的重要策略。

　　因此基于精密和高速的轉換器、線(xiàn)性產(chǎn)品、射頻、微機電系統和感測器、專(zhuān)用數位處理器等核心技術(shù)不斷創(chuàng )新，未來(lái)針對通訊、汽車(chē)、醫療和工業(yè)市場(chǎng)，提供終端客戶(hù)針對性的專(zhuān)用晶片，以及解決方案和服務(wù)，將是半導體公司在2015年持續推進(jìn)的重點(diǎn)。