聯(lián)華電子公佈 2015 年第二季財務(wù)報告

　　聯(lián)華電子股份有限公司今(29)日公佈2015年第二季財務(wù)報告，合併營(yíng)業(yè)收入為新臺幣380.1億元，與上季的新臺幣376.5億元相比成長(cháng)1.0%，較去年同期的新臺幣358.7億元成長(cháng)約6.0%。本季毛利率為22.9%，營(yíng)業(yè)利益率為10.2%，歸屬母公司淨利為新臺幣46.0億元，每股普通股獲利為新臺幣0.37元。

　　聯(lián)華電子執行長(cháng)顏博文表示，“本公司2015年第二季晶圓專(zhuān)工業(yè)績(jì)表現符合預期，營(yíng)業(yè)收入為新臺幣365.2億元，晶圓專(zhuān)工毛利率為25.1%。出貨量創(chuàng )歷史新高，為約當八吋晶圓153.6萬(wàn)片，整體產(chǎn)能利用率為94%。第二季28奈米出貨量持續增加，貢獻達到本季營(yíng)收的11%，其多數來(lái)自于通訊產(chǎn)業(yè)。新事業(yè)營(yíng)收為NT$18.3億，淨損為NT$1.7億，聯(lián)景光電正式于2015年6月1日併入茂迪，自合併后聯(lián)電持有約9%茂迪股份，日后將不再併入本公司財務(wù)報表。”

　　顏執行長(cháng)繼續表示，“上一季的營(yíng)運說(shuō)明會(huì )中提到終端市場(chǎng)能見(jiàn)度有限及庫存調整仍然持續中，而經(jīng)濟環(huán)境的不確定性也造成整體需求減弱，庫存調整將持續至下半年。我們持續優(yōu)化本公司晶圓專(zhuān)工服務(wù)，聯(lián)電近期宣布與新思科技及ARM于14奈米FinFET製程進(jìn)行硅智財合作，并加速14奈米製程平臺的驗證，同時(shí)我們也宣布推出新的55奈米超低功耗製程，旨在提供物聯(lián)網(wǎng)應用產(chǎn)品最大化的電池續航力。而在硅穿孔(TSV)技術(shù)部分，我們最近以本公司最尖端的硅穿孔技術(shù)，應用在A(yíng)MD最先進(jìn)的Radeon GPU量產(chǎn)晶片，這些努力都將強化我們先進(jìn)與成熟製程也提升公司的晶圓專(zhuān)工競爭優(yōu)勢。此外，股東會(huì )已通過(guò)2014年盈馀每股配發(fā)現金股利0.55元，在實(shí)現聯(lián)電對股東的承諾，以及營(yíng)運拓展機會(huì )之間取得平衡。聯(lián)電將持續致力于以卓越的製造服務(wù)，確保長(cháng)期的股東投資價(jià)值，以實(shí)現更良好的企業(yè)獲利能力。”