OHM開(kāi)發(fā)并開(kāi)始量產(chǎn)實(shí)現業(yè)界最高級別高度檢測精度(±20cm)與溫度特性的超小型氣壓傳感器為智能手機和可穿戴式設備帶來(lái)新價(jià)值

　　全球知名半導體制造商ROHM面向市場(chǎng)日益擴大的智能手機、可穿戴式設備和活動(dòng)計量等領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)出可檢測氣壓信息、用于高度和高低差檢測的氣壓傳感器"BM1383GLV"，并開(kāi)始量產(chǎn)。

　　"BM1383GLV"利用ROHM多年積累的傳感器開(kāi)發(fā)技術(shù)訣竅，通過(guò)搭載高精度的檢-測用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems / 微機電系統)和低功耗、低噪音的集成電路，實(shí)現了業(yè)界最高級別※的精度--相對高度精度±20cm。另外，利用ROHM獨創(chuàng )的覆蓋高低溫的校正算法，在IC內部進(jìn)行溫度校正，從而實(shí)現不必考慮溫度影響的高精度氣壓信息檢測。不僅如此，作為氣壓傳感器實(shí)現了業(yè)界最小級別的尺寸(2.5mm×2.5mm×0.95mm)，非常有助于減少安裝面積。

　　本產(chǎn)品已于2014年11月開(kāi)始出售樣品(800日元/個(gè)：不含稅)，并已于2015年5月開(kāi)始暫以月產(chǎn)50萬(wàn)個(gè)的規模投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM總部工廠(chǎng)(京都)，后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。

　　今后，ROHM將繼續推進(jìn)傳感器網(wǎng)絡(luò )不可或缺的小型、高精度傳感器產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。

　　※截至2014年12月11日 ROHM調查數據

　　<背景>

　　近年來(lái)，智能手機和可穿戴式設備等開(kāi)始搭載氣壓傳感器，使設備像GPS一樣既可檢測平面位置又可檢測立體位置，以增加室內導航用的高度檢測功能和活動(dòng)量的高低差檢測功能。

　　傳統氣壓傳感器存在著(zhù)在低溫時(shí)很難提高氣壓檢測精度的課題。而隨著(zhù)氣壓傳感器的用途越來(lái)越廣泛，更高精度的氣壓檢測和高度檢測功能的需求越來(lái)越高。

　　針對這些課題，ROHM利用多年積累的傳感器開(kāi)發(fā)技術(shù)訣竅，通過(guò)獨創(chuàng )的校正算法，在IC內部進(jìn)行溫度補償，開(kāi)發(fā)出實(shí)現業(yè)界最高級別的相對高度精度、可不必考慮溫度變化而能高精度檢測氣壓的氣壓傳感器。

　　1. 業(yè)界最高級別的相對高度精度±20cm

　　搭載高精度的檢測用MEMS和低功耗且高精度的A/D轉換器，實(shí)現業(yè)界最高級別的相對高度精度±20cm(相對氣壓精度±0.024hPa)。

　　2. 從高溫到低溫在廣泛的范圍實(shí)現高精度

　　一直以來(lái)，氣壓傳感器存在著(zhù)很難提高低溫時(shí)的檢測精度的課題，而ROHM利用獨創(chuàng )的覆蓋高低溫的校正算法，在IC內部進(jìn)行溫度校正，使新產(chǎn)品在低溫時(shí)也可進(jìn)行高精度的氣壓檢測。同時(shí)，無(wú)需再給外部微控制器搭載溫度校正功能，這非常有助于減輕設計負擔。

　　3. 業(yè)界最小級別、極小封裝

　　利用多年積累的傳感器開(kāi)發(fā)技術(shù)訣竅，成功實(shí)現傳感模塊和運算模塊的小型化。從而作為內置溫度校正功能的氣壓傳感器實(shí)現了業(yè)界最小級別(2.5mm×2.5mm×0.95mm)的封裝尺寸。

　　<應用>智能手機、平板電腦等的室內導航用高度檢測活動(dòng)量計、可穿戴式設備等的高低差檢測<術(shù)語(yǔ)解說(shuō)>

　　MEMS(Micro Electro Mechanical Systems / 微機電系統)

　　MEMS是指將機械部件、傳感器和執行器(驅動(dòng)部)等集成于1枚PCB板上的元器件。

　　在半導體行業(yè)，一般多用于加速度傳感器和陀螺儀傳感器等，被稱(chēng)為支撐以智能手機為首的IT設備和備受矚目的智能社會(huì )的傳感器網(wǎng)絡(luò )所不可或缺的技術(shù)。

　　A/D轉換器

　　從傳感器獲得的信息為模擬信號，位于傳感器后段的微控制器等的演算部需要輸入可高速運算的數字信號。A/D轉換器是具有將模擬信號轉換為數字信號功能的電路。