信威通信與芯原合推支持McWiLL的寬帶無(wú)線(xiàn)通信基帶處理SoC芯片

　　北京信威通信技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“信威”)與芯原微電子(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯原”)合作開(kāi)發(fā)了一款寬帶無(wú)線(xiàn)通信基帶處理SoC芯片，面向McWiLL等國際領(lǐng)先的寬帶無(wú)線(xiàn)接入技術(shù)標準，并于日前進(jìn)行了生產(chǎn)流片。該芯片內部集成了芯原的ZSP800 DSP，以及各類(lèi)通信加速算子，并基于芯原的芯片設計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)實(shí)現了成功設計投產(chǎn)。

　　McWiLL是國內的通信行業(yè)標準之一，也歸屬于國際電信同盟(ITU)的M.1801標準(寬帶無(wú)線(xiàn)接入系統)和ITU-R M.2009技術(shù)標準(公共安全和救災系統)。全面支持McWiLL的寬帶無(wú)線(xiàn)通信基帶處理SoC芯片的研制成功，將有助于加速以無(wú)線(xiàn)接入設備為代表的McWiLL各類(lèi)終端設備的研發(fā)，并極大地促進(jìn)McWiLL的應用與發(fā)展。

　　該無(wú)線(xiàn)通信基帶處理SoC芯片采用了ARM+DSP的雙核架構，具備高效的多層總線(xiàn)，集成了豐富的外設接口以及各類(lèi)通信加速算子。其中通信加速算子包括維特比譯碼器、Turbo編譯碼器、最高2048點(diǎn)的FFT、交織解交織器、長(cháng)序列相關(guān)計算器等。內置的320MHz ZSP800還提供了充足的冗余計算能力。靈活的架構適合各種無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議的基帶處理。

　　基于ZSP的無(wú)線(xiàn)基帶平臺是芯原SiPaaS平臺的重點(diǎn)方案之一，主要側重于無(wú)線(xiàn)通信的物理層數字信號處理和底層協(xié)議?？刂?，全面支持多模多頻的技術(shù)需求，包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、DC-HSPA+、TD-LTE、FDD -LTE、LTE-A等，并在以McWill為代表的專(zhuān)網(wǎng)通信技術(shù)及其他物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)接入技術(shù)上均取得了一系列的成功。