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信威通信與芯原合推支持McWiLL的寬帶無(wú)線(xiàn)通信基帶處理SoC芯片
- 北京信威通信技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“信威”)與芯原微電子(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯原”)合作開(kāi)發(fā)了一款寬帶無(wú)線(xiàn)通信基帶處理SoC芯片,面向McWiLL等國際領(lǐng)先的寬帶無(wú)線(xiàn)接入技術(shù)標準,并于日前進(jìn)行了生產(chǎn)流片。該芯片內部集成了芯原的ZSP800 DSP,以及各類(lèi)通信加速算子,并基于芯原的芯片設計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)實(shí)現了成功設計投產(chǎn)。 McWiLL是國內的通信行業(yè)標準之一,也
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