美高森美和Sibridge Technologies共同開(kāi)發(fā)用于SmartFusion2和IGLOO2 FPGA器件的高速協(xié)議IP產(chǎn)品組合
致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和擁有ASIC/SoC設計、驗證和嵌入式解決方案專(zhuān)有技術(shù)的領(lǐng)先設計和驗證IP供應商Sibridge Technologies宣布推出一系列瞄準美高森美SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA器件的高速I(mǎi)P內核。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/276375.htm通過(guò)增添了Sibridge Technologies成為認可的CompanionCore供應商,這項舉措擴展了美高森美與其先前的合作。CompanionCore 計劃提供精選的廣泛可綜合IP內核,這些內核均直接由美高森美合作伙伴授權許可、支持和維護。
美高森美FPGA/SoC高級營(yíng)銷(xiāo)總監Shakeel Peera表示:“通過(guò)與Sibridge Technologies合作,我們獲取了全面的設計IP、驗證IP和定制解決方案產(chǎn)品組合。通過(guò)高成本效益的快速方法,Sibridge Technologies在設計中提供和綜合IP內核,以及驗證多個(gè)實(shí)例,讓我們的客戶(hù)順利開(kāi)發(fā)高速接口設計。”
美高森美先前與Sibridge Technologies進(jìn)行合作,利用其三種速度的以太網(wǎng)媒體接入控制器(MAC)、USB2.0 OTG控制器以及PCI Express IP和驗證IP套件,用于美高森美非常成功的SmartFusion2 和IGLOO2 FPGA系列。作為美高森美CompanionCore計劃的一部分,Sibridge Technologies現在正進(jìn)行研發(fā),為美高森美FPGA器件增加USB3.0主機和設備控制器、萬(wàn)兆以太網(wǎng)MAC、SATA Gen 1/2主機和設備控制器、CAN2.0網(wǎng)絡(luò )控制器及eMMC主機控制器支持。
Sibridge Technologies首席執行官Rajesh Shah表示:“美高森美多年來(lái)一直是我們的戰略合作客戶(hù),我們的團隊已經(jīng)優(yōu)化了多個(gè)用于美高森美器件的內核,簡(jiǎn)化了設計過(guò)程,縮短了上市時(shí)間,并且降低了設計成本和風(fēng)險。”
Sibridge Technologies在A(yíng)SIC/FPGA和嵌入式應用領(lǐng)域提供基于價(jià)值的服務(wù)和解決方案,在半導體和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)領(lǐng)域擁有50多位客戶(hù)。美高森美先前把Sibridge Technologies的IP產(chǎn)品組合用于客戶(hù)合作,現在,美高森美網(wǎng)站上列出的這些內核產(chǎn)品均是經(jīng)過(guò)驗證和預先構建的IP內核,經(jīng)優(yōu)化用于美高森美的器件和工具中。要了解更多信息,請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/partners/sibridge-technologies。
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