接口/存儲器規格大換血　SSD跟風(fēng)平價(jià)高規設計

　　固態(tài)硬碟(SSD)走向高速規格、低成本設計趨勢成形?？扉W記憶體、SSD控制晶片、模組和系統廠(chǎng)商正有志一同發(fā)展低成本、高容量的三層式儲存(TLC)和3D NAND技術(shù)，同時(shí)也積極推動(dòng)SSD由現有SATA、PCIe AHCI轉向更高速PCIe NVMe介面的新設計，期透過(guò)降低成本和提高儲存效能的雙重手段，刺激SSD市場(chǎng)滲透率。

　　SanDisk資深副總裁兼技術(shù)長(cháng)Kevin Conley提到，4G LTE連線(xiàn)功能結合SSD后，將能為各種消費性電子提供順暢的網(wǎng)路互連，更加貼近物聯(lián)網(wǎng)理想。

　　SanDisk資深副總裁兼技術(shù)長(cháng)Kevin Conley表示，許多應用正逐漸以SSD取代傳統硬碟，包括筆電、資料中心，以及數位電子看板、銷(xiāo)售終端機、監視系統等工業(yè)嵌入式應用，廠(chǎng)商主要考量除了SSD可大幅提升資料存取效能、延長(cháng)電池續航力、降低封裝厚度和增加穩定性等諸多優(yōu)勢外，近來(lái)SSD價(jià)格也不斷下降，甚至到了與傳統硬碟相當的地步，更引燃SSD全面接替傳統硬碟地位的火苗。

　　Conley進(jìn)一步強調，TLC、3D NAND等新興快閃記憶體方案正是讓SSD成本觸及新低點(diǎn)的關(guān)鍵。自2014年開(kāi)始，主要SSD控制晶片商、模組廠(chǎng)就競相針對成本親民的TLC記憶體發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品，進(jìn)而滿(mǎn)足云端資料中心、消費性?xún)Υ嫜b置提高容量并降低售價(jià)的雙重需求。

　　Conley也透露，SanDisk與各大儲存方案供應商都在研發(fā)搭載3D NAND記憶體的新型SSD，多數儲存應用市場(chǎng)也將自2016年起開(kāi)始轉型，利用3D NAND SSD達到更高效能、容量，同時(shí)縮減成本的SSD設計。雖然3D NAND與傳統2D架構有別，但多數SSD控制器開(kāi)發(fā)商均已順利克服技術(shù)挑戰，未來(lái)與系統廠(chǎng)、記憶體制造商建立策略夥伴關(guān)系，將有助加速導入3D NAND方案。

　　除成本下降的吸引力外，SSD引進(jìn)新世代高速傳輸介面亦極具市場(chǎng)刺激效果。Conley指出，SSD業(yè)者選擇介面的考量在于該應用所需效能及延遲表現，而現今PC、資料中心或交易系統，希望以高速PCIe NVMe介面及超低延遲記憶體通道儲存方案，消弭裝置與系統記憶體之間的鏈結問(wèn)題。也因此，SanDisk等SSD供應鏈廠(chǎng)商自2011年起就參與NVM Express工作小組，積極部署NVMe SSD，以因應2017年后，伺服器、資料中心和巨量資料(Big Data)分析設備的儲存方案搭載需求。

　　顯而易見(jiàn)，SSD供應鏈業(yè)者正積極醞釀高規格、低成本的設計攻勢，期加速拱大SSD市占，而此舉與智慧手機市場(chǎng)風(fēng)行的平價(jià)高規概念不謀而合，也為快閃記憶體儲存市場(chǎng)增添新的話(huà)題。