中芯國際與華為、imec、Qualcomm共同投資新技術(shù)研發(fā)公司

　　6月23日，中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)，中國內地規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應商華為、全球領(lǐng)先的微電子研究中心之一比利時(shí)微電子研究中心(imec)、全球最大的無(wú)晶圓半導體廠(chǎng)商之一 Qualcomm Incorporated 的附屬公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大會(huì )堂舉行簽約儀式，宣布共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開(kāi)發(fā)下一代 CMOS 邏輯工藝，打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺。

　　作為比利時(shí)國王菲利普·利奧波德·路易斯·瑪麗訪(fǎng)華期間與中國簽署的一系列協(xié)議之一，這項代表著(zhù)中國和比利時(shí)最尖端科技之間的合作，受到了各方的關(guān)注。中國國家領(lǐng)導人、比利時(shí)國王菲利普共同見(jiàn)證了簽約儀式。

　　中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司由中芯國際控股，華為、imec、Qualcomm各占一定股比。目前以14納米先進(jìn)邏輯工藝研發(fā)為主。中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士擔任法人代表，中芯國際副總裁俞少峰博士擔任總經(jīng)理。

　　此項目是集成電路制造企業(yè)與國際業(yè)界公司、研究機構合作模式上的重大突破，充分整合了國際產(chǎn)業(yè)鏈的上下游公司、國際尖端研發(fā)力量等優(yōu)勢資源。以企業(yè)為主導創(chuàng )新，可以針對市場(chǎng)需求進(jìn)行最及時(shí)有效的研發(fā)與生產(chǎn);同時(shí)，讓無(wú)晶圓半導體廠(chǎng)商以股東身份加入到工藝的研發(fā)過(guò)程中，可顯著(zhù)縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，加快先進(jìn)工藝節點(diǎn)投片時(shí)間。

　　基于 imec 在先進(jìn)半導體工藝上的尖端技術(shù)，中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司在第一階段著(zhù)力研發(fā)14納米 CMOS 量產(chǎn)技術(shù)。研發(fā)將在中芯國際的生產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行。

　　中芯國際將有權獲得新技術(shù)研發(fā)公司開(kāi)發(fā)的先進(jìn)工藝節點(diǎn)量產(chǎn)技術(shù)的許可，這些技術(shù)可以應用于中芯國際目前及未來(lái)的各種產(chǎn)品，或用以服務(wù)中芯國際與其他公司的業(yè)務(wù)，帶動(dòng)國內集成電路整體技術(shù)水平，達成《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出的2020年16/14納米工藝實(shí)現規模量產(chǎn)的目標。未來(lái)，業(yè)界公司、大學(xué)院校、研究所將繼續在這個(gè)平臺上展開(kāi)充分的合作，將進(jìn)一步提升中國集成電路制造業(yè)的核心競爭力。

　　中芯國際董事長(cháng)周子學(xué)、華為副總裁楚慶、imec 商務(wù)與公共事業(yè)部執行副總裁 Ludo Deferm、Qualcomm Incorporated 總裁德里克·阿博利共同出席了簽約儀式。

　　“這是一項中國集成電路史上的創(chuàng )舉。”中芯國際首席執行官邱慈云表示，“經(jīng)過(guò)15年的努力經(jīng)營(yíng)和技術(shù)積累，中芯國際成為國內規模最大的集成電路企業(yè)，有能力進(jìn)行14納米技術(shù)的量產(chǎn)。我們非常高興能與國內外領(lǐng)先的無(wú)晶圓半導體廠(chǎng)商、世界頂尖的研究機構合作，攻堅世界先進(jìn)的工藝節點(diǎn)，這對于提升我們的產(chǎn)品技術(shù)有著(zhù)重要的推動(dòng)作用。這種創(chuàng )新的模式讓我們探索出一條新的道路，借助技術(shù)合作與資本手段，打通產(chǎn)業(yè)鏈上的研發(fā)與生產(chǎn)資源，發(fā)展先進(jìn)工藝自主研發(fā)能力，同時(shí)積極帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展，從而提升國內集成電路產(chǎn)業(yè)的整體水平。此外，它還積極促進(jìn)了中國集成電路生態(tài)系統里各環(huán)節之間的合作。”

　　華為副總裁楚慶表示：“華為一直秉承開(kāi)放、合作、共贏(yíng)的原則。我們愿意發(fā)揮在集成電路設計領(lǐng)域20多年的經(jīng)驗積累，與全球重要的合作伙伴一起，推動(dòng)集成電路領(lǐng)域工藝研究的發(fā)展，打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺。我們相信此項目將整合全球集成電路領(lǐng)域優(yōu)勢資源和能力，提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體水平，從而惠及更多的運營(yíng)商、企業(yè)和消費者客戶(hù)，以及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴。”

　　imec 總裁兼首席執行官 Luc Van den hove 表示：“我們看到了中國市場(chǎng)和電子工程創(chuàng )新上的成長(cháng)潛力。四個(gè)合作伙伴的專(zhuān)業(yè)度確保我們能夠創(chuàng )造一個(gè)促進(jìn)中國納米級電子研發(fā)的優(yōu)異平臺，14納米制程的合作研發(fā)制造是達成這個(gè)目標的基石。我相信此基石將有利于全球集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”

　　Qualcomm Incorporated 總裁德里克·阿博利表示：“我們很高興與中芯國際、華為及 imec 共同投資新技術(shù)研發(fā)公司，此次合作是中國乃至全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要里程碑事件，也意味著(zhù) Qualcomm 一如既往地全力支持中國繁榮的半導體生態(tài)系統的持續增長(cháng)。我們相信新技術(shù)研發(fā)公司的成立將更好地滿(mǎn)足中國本土及全球市場(chǎng)客戶(hù)對于高性能、低功耗移動(dòng)終端不斷增長(cháng)的需求，多方合作也將為中國帶來(lái)更加先進(jìn)的制程技術(shù)和晶圓制造能力，幫助中國建立提升 FinFET 工藝技術(shù)。”