淺析IMEC合作案 中芯華為高通為哪般？

　　好久沒(méi)認真解讀過(guò)半導體業(yè)事件，一是能力日益不足;二是缺少點(diǎn)燃往日熱情的契機。幾年來(lái)，快被互聯(lián)網(wǎng)的浮躁給慣壞了。

　　昨日發(fā)生的一幕，讓人感覺(jué)到一股火熱的力量。在習近平主席、比利時(shí)國王菲利普見(jiàn)證下，中芯國際、華為、比利時(shí)微電子研究中心、高通附屬子公司于人民大會(huì )堂宣布達成戰略合作，共同投資成立中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開(kāi)發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺。

　　新公司由中芯控股，華為、imec、高通各持一定股份。初期公司以14納米邏輯工藝研發(fā)為主。中芯CEO兼執行董事邱慈云任法人代表，中芯副總裁俞少峰任總經(jīng)理。

　　這是一家設計型企業(yè)。體會(huì )一下完整的名字，顯然它將依托中芯制造母體而存在。

　　四方合作意義：中美歐三地半導體資源強勢整合

　　一、從技術(shù)工藝、參與方來(lái)說(shuō)，確實(shí)很牛逼，如果速度快點(diǎn)，有望今年進(jìn)入14納米第一集團軍。

　　新公司一上來(lái)就會(huì )研發(fā)基于imec工藝的14納米CMOS量產(chǎn)技術(shù)。

　　全球14納米技術(shù)上，英特爾、三星相對成熟，今年年初，兩家公司已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)——雖然英特爾因技術(shù)原因一度說(shuō)某款處理器要延遲到下半年。中東土豪GF借助三星14納米授權，也進(jìn)入量產(chǎn)階段。臺積電此輪被反超，不過(guò)16納米技術(shù)本季已量產(chǎn)，明年或量產(chǎn)10納米。聯(lián)電落后兩代，明年才能量產(chǎn)14納米。

　　中芯之前落后更多，今年上半年，28納米技術(shù)才說(shuō)進(jìn)入量產(chǎn)，落后三到四代。之前，高通被中國政府反壟斷打擊后承諾，將授權中芯14納米技術(shù)，如今應該算是落實(shí)承諾。

　　不過(guò)，即便高通不那么誠實(shí)，imec在14納米上也有相當的工藝實(shí)力。它是歐洲具有30多年歷史的半導體研發(fā)中心。最早起步于高校間合作，后來(lái)引入1/3的產(chǎn)業(yè)力量、1/3的政府主管官員。截至目前，已經(jīng)成為全球合作最廣、規模最大、利益共享最多、中立原則最鮮明的研發(fā)中心。早在2002年，就已經(jīng)與中芯建立了戰略合作。

　　新公司意味著(zhù)，中芯有望彎道超車(chē)，即便無(wú)法追趕英特爾、三星，但如果年底前量產(chǎn)，有望超越臺積電、聯(lián)電的量產(chǎn)，進(jìn)入全球工藝第一集團軍。

　　二、中國半導體制造當然有望由此創(chuàng )造一項第一，即在全球代工業(yè)，首度獲得實(shí)質(zhì)領(lǐng)先。

　　新聞?dòng)袔拙湓?huà)挺關(guān)鍵：

　　1、“研發(fā)將在中芯國際的生產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行”;

　　2、“中芯國際將有權獲得新技術(shù)研發(fā)公司開(kāi)發(fā)的先進(jìn)工藝節點(diǎn)量產(chǎn)技術(shù)的許可，這些技術(shù)可以應用于中芯國際目前及未來(lái)的各種產(chǎn)品，或用以服務(wù)中芯國際與其他公司的業(yè)務(wù)，帶動(dòng)國內集成電路整體技術(shù)水平，達成《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出的2020年16/14納米工藝實(shí)現規模量產(chǎn)的目標。未來(lái)，業(yè)界公司、大學(xué)院校、研究所將繼續在這個(gè)平臺上展開(kāi)充分的合作，將進(jìn)一步提升中國集成電路制造業(yè)的核心競爭力。”

　　這意味著(zhù)，合資公司的技術(shù)，可完全用于中芯未來(lái)各種產(chǎn)品，包括用于對外代工服務(wù)。后一段意味著(zhù)，合資公司技術(shù)當然可代表中國國家產(chǎn)業(yè)化水準，并借此實(shí)現更多商業(yè)化。

　　三、它標志著(zhù)中國半導體國際研發(fā)合作邁上一個(gè)新臺階。

　　四家公司/機構都是業(yè)內著(zhù)名公司。若按行業(yè)地位看，除了中芯，甚至都是各自領(lǐng)域的老大。上面已經(jīng)介紹過(guò)IMEC的背景與實(shí)力，它是全球最大的獨立的國家半導體研發(fā)中心，與中國淵源很深。高通不用說(shuō)了，它至今仍執有移動(dòng)處理器行業(yè)牛耳。華為，全球通信解決方案一哥，在手機領(lǐng)域名列全球第三，旗下半導體公司海思多年來(lái)一直是中國最大的設計企業(yè)(超過(guò)展訊)。

　　四家合作，可以說(shuō)整合了中國、美國、歐洲三地最強的產(chǎn)業(yè)資源。站在中國大陸來(lái)看，它代表著(zhù)目前中國最高水準的研發(fā)實(shí)力，而從各方企圖看，未來(lái)應該具有向國際輸出的能力。

　　過(guò)往，中國半導體研發(fā)合作，大都不太自主，主要就是買(mǎi)，或者以市場(chǎng)換技術(shù)。但是，這兩者都沒(méi)有真正實(shí)現自助。市場(chǎng)丟了，技術(shù)也沒(méi)有多大提升。新的合作，將有望成為半導體業(yè)黃金10年里最具看點(diǎn)的戰略聯(lián)盟。

　　合作畫(huà)外音：什么因素促進(jìn)了合作?

　　一、曲折的“中國芯”工程落地。

　　你能從四方合作的形式與依托的資源體會(huì )到，受益最大的企業(yè)是中芯國際。

　　也難怪，合作需要制造業(yè)做依托，中芯在中國乃至全球市場(chǎng)的代工地位，能扮演合作案的制造與商業(yè)化基礎。

　　這既是對中芯市場(chǎng)地位的肯定，也是對半導體制造業(yè)的肯定。過(guò)去多年，有關(guān)半導體制造環(huán)節的認知，充滿(mǎn)許多曲折。最早它是核心基礎，但因屬于投資密集、風(fēng)險密集、人才密集型，回報周期長(cháng)，加上本地產(chǎn)業(yè)兩頭在外(訂單在外、材料設備在外)，最終反復陷入巨虧震蕩，導致政府與行業(yè)人士充滿(mǎn)謹慎，一度被認為是包袱，而將精力放在設計與下游的封裝上。期間，中芯與巨頭臺積電的博弈、落敗，曾被視為中國半導體業(yè)衰落的象征。

　　但這是誤區。半導體業(yè)對機器與技術(shù)、機器與人、人與技術(shù)之間的匹配度，遠高于其他許多制造行業(yè)，并且有著(zhù)特定的波動(dòng)規律。半導體制造業(yè)始終是核心的基礎。

　　此處補充一段。幾年前，甚至到現在，中國特喜歡標榜“中國芯”，每年都會(huì )有協(xié)會(huì )或機構進(jìn)行評選。但是，這些設計出來(lái)的方案，許多并不在本地流片、量產(chǎn)，談不上真正意義上的“中國芯”。因為，電路圖距離芯片產(chǎn)品、商品很遠，制造環(huán)節決定它的現實(shí)化。