聯(lián)華電子于上海舉辦2015技術(shù)論壇

　　聯(lián)華電子今(5日)宣布，于上海浦東嘉里大酒店舉辦2015技術(shù)論壇，由于物聯(lián)網(wǎng)應用預期將是驅動(dòng)大陸半導體產(chǎn)業(yè)下一波成長(cháng)的主力推手，因而此次論壇聚焦于因應高度成長(cháng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，聯(lián)華電子所提供客戶(hù)的領(lǐng)導技術(shù)與制造解決方案。本次活動(dòng)由聯(lián)華電子執行長(cháng)顏博文發(fā)表主題演講，并邀請中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )執行副理事長(cháng)徐小田先生，及賽迪顧問(wèn)股份有限公司總裁李樹(shù)翀先生兩位貴賓致詞與演講。

　　聯(lián)華電子執行長(cháng)顏博文表示：「聯(lián)華電子已于中國大陸建立了廣泛的當地化制造基礎，包含蘇州的和艦科技8吋晶圓廠(chǎng)，以及于廈門(mén)建造中的聯(lián)芯集成電路制造12吋合資晶圓廠(chǎng)，可充分支持我們大陸地區客戶(hù)。此外本公司也于山東濟南成立聯(lián)暻半導體，提供當地客戶(hù)便利的一站式芯片設計服務(wù)，以協(xié)助加速客戶(hù)產(chǎn)品上市時(shí)程。聯(lián)華電子擁有35年深厚的半導體經(jīng)驗，加上布局于大陸強有力的在地支持，以及晶圓專(zhuān)工業(yè)界最具競爭力的先進(jìn)特殊制程技術(shù)，我們深信將可為中國大陸物聯(lián)網(wǎng)芯片設計公司，提供優(yōu)質(zhì)的晶圓專(zhuān)工制造服務(wù)?！?/p>

　　聯(lián)華電子采用超低功耗(uLP)技術(shù)做為基礎，打造了晶圓專(zhuān)工業(yè)界第一個(gè)整合式物聯(lián)網(wǎng)平臺。此整合平臺架構于超低功耗制程基礎上，并結合了因應超低功耗而調整的微控制器(MCU)、嵌入式非揮發(fā)內存(eNVM)選項、與射頻組件技術(shù)平臺(RFCMOS)，以期在超低功耗環(huán)境下延續電池續航力，實(shí)現「持續連結」狀態(tài)。聯(lián)華電子優(yōu)異的超低功耗(uLP)硅智財組合，則可確保物聯(lián)網(wǎng)芯片設計能以更低的工作電壓(Vdd)運作，并提供IC設計后段工程之自動(dòng)布局及配線(xiàn)(APR)服務(wù)，以推動(dòng)芯片設計的成功。