物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)增長(cháng) 國內集成電路產(chǎn)業(yè)崛起正當時(shí)

　　隨著(zhù)基礎設施的逐步完備，從PC到智能手機、平板電腦，再到冰、洗、空等大家電的聯(lián)網(wǎng)化、智能化對芯片產(chǎn)業(yè)都有顯著(zhù)推動(dòng)作用。穿戴式設備、汽車(chē)、家居等也已經(jīng)開(kāi)始了聯(lián)網(wǎng)化、智能化的進(jìn)程。未來(lái)連接一切的“物聯(lián)網(wǎng)”已經(jīng)隱約可見(jiàn)。

　　凡是有互聯(lián)網(wǎng)+的地方，都需要用到芯片?；ヂ?lián)網(wǎng)+的高歌猛進(jìn)是這個(gè)時(shí)代的一個(gè)鮮明特征。隨著(zhù)基礎設施的逐步完備，從PC到智能手機、平板電腦，再到冰、洗、空等大家電的聯(lián)網(wǎng)化、智能化對芯片產(chǎn)業(yè)都有顯著(zhù)推動(dòng)作用。穿戴式設備、汽車(chē)、家居等也已經(jīng)開(kāi)始了聯(lián)網(wǎng)化、智能化的進(jìn)程。未來(lái)連接一切的“物聯(lián)網(wǎng)”已經(jīng)隱約可見(jiàn)。

　　物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(cháng)

　　物聯(lián)網(wǎng)之前是概念，現在已經(jīng)實(shí)質(zhì)啟動(dòng)，一個(gè)重要的因素是高速無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)所要連接的“物”分布于各個(gè)角落，在沒(méi)有高速無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的時(shí)代，僅靠二維碼、NFC標簽不可能真正建立起物聯(lián)網(wǎng)。

　　高速無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )是智能終端繁榮的必要條件和直接催化劑，曾經(jīng)催生了智能手機和平板電腦的繁榮，高速無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )也必然會(huì )催生物聯(lián)網(wǎng)的繁榮。研究智能手機的普及歷史不難發(fā)現，雖然iPhone早在2007年就被蘋(píng)果發(fā)明出來(lái)，但直到美國3G網(wǎng)絡(luò )普及的2010年，iPhone的銷(xiāo)量才真正開(kāi)始放量。而現在，物聯(lián)網(wǎng)的起步已是正當其時(shí)。

　　從互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò )連接數將有數倍增長(cháng)，而凡是互聯(lián)網(wǎng)到達的地方，都需要用到芯片，芯片的產(chǎn)值空間也將有數倍擴張。目前世界集成電路代工巨頭臺積電來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)的訂單已經(jīng)占到新增訂單的20%。根據IDC的預測，2016年物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)規模，將超越以智能機、平板電腦、嵌入式產(chǎn)品為代表的傳統智能產(chǎn)業(yè)規模，其對芯片產(chǎn)品的需求也將同步增長(cháng)。

　　國內集成電路產(chǎn)業(yè)崛起正當時(shí)

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)的高景氣度，為國內產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良好的環(huán)境。不僅如此，在景氣周期的基礎上，國內產(chǎn)業(yè)還疊加了技術(shù)進(jìn)步周期和政策扶持周期。天時(shí)地利人和齊備，使得集成電路產(chǎn)業(yè)在國內也表現出更多的成長(cháng)性特征。自2013年開(kāi)始，全球芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額開(kāi)啟了新一輪增長(cháng)周期。

　　我們認為，本次景氣周期將是溫和的，產(chǎn)值的增速會(huì )在5%~10%之間，但會(huì )持續3~5年時(shí)間，這將顯著(zhù)區別于PC時(shí)代景氣度隨換機周期和技術(shù)進(jìn)步影響而大幅波動(dòng)的狀況。

　　市場(chǎng)可能擔心，智能手機市場(chǎng)量雖然夠大，但已經(jīng)接近飽和，出貨增長(cháng)有限。如何持續拉動(dòng)IC產(chǎn)值增長(cháng)?我們認為基于以下兩點(diǎn)原因，至少在未來(lái)2至3年，按產(chǎn)值計算的IC需求仍將快速增長(cháng)：