NAND Flash兩大戰場(chǎng)點(diǎn)火　群雄各組虛擬聯(lián)盟對決

　　固態(tài)硬碟和eMCP兩大領(lǐng)域，已成為存儲器相關(guān)業(yè)者兵家必爭之地。符世旻攝近期全球NAND Flash供應鏈紛聚焦固態(tài)硬碟(SSD)和eMCP(結合eMMC及MCP封裝)兩大市場(chǎng)商機，由于全球SSD年產(chǎn)值上看新臺幣4,500億 元，eMMC及eMCP芯片年需求高達10億顆，成為存儲器相關(guān)業(yè)者兵家必爭之地，包括美光(Micron)、Marvell、憶正和泰金寶合組虛擬聯(lián)盟 搶進(jìn)，群聯(lián)則有東芝(Toshiba)、金士頓(Kingston)助攻，慧榮與英特爾(Intel)、SK海力士等站在同一陣線(xiàn)，面對SSD和eMCP 市場(chǎng)需求大爆發(fā)，各虛擬聯(lián)盟火力全開(kāi)，醞釀新一波戰火。

　　存儲器業(yè)者指出，SSD和eMCP兩大領(lǐng)域已成為 全球NAND Flash產(chǎn)業(yè)最重要亮點(diǎn)，2014年全球SSD產(chǎn)值突破新臺幣4,000億元大關(guān)，成長(cháng)約3成，預期2015年SSD產(chǎn)值將上看4,500億元，至于 eMMC及eMCP芯片受惠于智能型手機和平板電腦需求持續成長(cháng)，預計2015年出貨量將高達10億顆，引發(fā)各路人馬搶進(jìn)爭取市場(chǎng)大餅。

　　目前包括三星電子(Samsung Electronics)、英特爾、美光、新帝(SanDisk)、東芝等國際大廠(chǎng)紛強化布局SSD和eMCP兩大領(lǐng)域，臺系存儲器相關(guān)業(yè)者亦加緊腳步尋找合作契機，攜手各大虛擬聯(lián)盟進(jìn)行卡位，借由結盟共同搶食商機。

　　近期NAND Flash供應商憶正獲得美光和Marvell投資，并拉攏泰金寶合組虛擬聯(lián)盟，2015年下半將再加上大陸業(yè)者，拼湊完整的供應鏈，全面搶攻SSD和eMCP市場(chǎng)商機。

　　存儲器業(yè)者認為，由于eMMC架構已逐漸無(wú)法滿(mǎn)足智能型手機儲存規格需求，未來(lái)趨勢將是走向主流eMCP模組，憶正透過(guò)拉攏美光，將可確保eMCP模組DRAM芯片貨源穩定，Marvell則可快速提供PCIe介面SSD控制芯片技術(shù)，加速NAND Flash市場(chǎng)布局。

　　群聯(lián)在eMCP和SSD領(lǐng)域布局，則是與老戰友東芝、金士頓站在同一陣線(xiàn)，同時(shí)在大陸合肥成立研發(fā)中心，以提前卡位大陸市場(chǎng)，群聯(lián)看好SSD出貨量將逐季成長(cháng)，且年出貨量將續創(chuàng )新高。

　　至于慧榮在eMCP市場(chǎng)與SK海力士攜手，在SSD領(lǐng)域則拉攏包括英特爾等NAND Flash大廠(chǎng)，全力強化PCIe介面SSD技術(shù)。另外，為全面布局大陸市場(chǎng)，慧榮買(mǎi)下大陸SSD相關(guān)業(yè)者寶存科技，搶進(jìn)企業(yè)用SSD市場(chǎng)。

　　存 儲器業(yè)者指出，由于PCIe介面SSD可突破傳統SATA III SSD效能瓶頸，蘋(píng)果已率先采用，未來(lái)不僅高階NB將采用PCIe介面SSD，主流規格NB亦會(huì )跟進(jìn)采用。另外，在SSD資料安全方面，近期包括TCG Opal 2.0認證及微軟(Microsoft)eDrive加密功能開(kāi)始受到業(yè)界注意，并陸續導入SATA III SSD應用，業(yè)者預期未來(lái)高階SSD產(chǎn)品均必須具備Opal 2.0認證。