ARM：智能機市場(chǎng)白熱化 芯片設計進(jìn)度需要再快點(diǎn)

　　據國外媒體報道，ARM的CEO西蒙·西加斯(Simon Segars)在本周的一次采訪(fǎng)中表示，由于智能手機和平板電腦市場(chǎng)競爭的白熱化，芯片廠(chǎng)商需要以更快的速度推出新的處理器。

　　追隨蘋(píng)果的步伐，如三星和HTC這樣的廠(chǎng)商也開(kāi)始一年一度推出自己的旗艦機型，通過(guò)配備更好的顯示屏、更快的芯片或者更多內存來(lái)吸引消費者。

　　對此，西加斯表示，由于ARM設計的微處理器被絕大多數設備所采用，因此公司必須以更快的速度推出性能更強且能耗更低的芯片。

　　ARM在完成芯片的設計工作之后，便將其許可給三星、蘋(píng)果和高通這類(lèi)廠(chǎng)商生產(chǎn)，后者在對設計進(jìn)行調整之后，將完成品用在自己的產(chǎn)品上。上周，有報告指出，ARM在其下一代處理器設計上正在加快進(jìn)度，這可能是該公司有史以來(lái)完成的進(jìn)度最快的設計工作。

　　明年底，下一代全新處理器便有望下線(xiàn)，出現在各類(lèi)電子產(chǎn)品中。這意味著(zhù)，兩代產(chǎn)品面市時(shí)間僅間隔一年。ARM于今年三月宣布推出Cortex-A72，其有望于今年年底出現在各類(lèi)電子產(chǎn)品中。

　　A72的上一代芯片是Cortex-A57，后者于2012年推出，花了2年時(shí)間才完成市場(chǎng)推廣。

　　西加斯沒(méi)有透露全新芯片的具體計劃，但表示ARM的設計進(jìn)度正在加快，部分原因可能是公司現在擁有更多的CPU設計師。

　　他同時(shí)表示，ARM正在致力于提高內存性能，同時(shí)加快組件間的數據交換速度。

　　市場(chǎng)研究公司Mercury Research的分析師迪恩·麥克卡隆(Dean McCarron)表示，此前，科技行業(yè)的升級周期為12至18個(gè)月，那時(shí)PC占據主導地位?，F在，智能手機行業(yè)的更新周期進(jìn)一步加快，約為6至12個(gè)月。

　　麥克卡隆還表示，更快的周期有望幫助ARM保持領(lǐng)先其主要競爭對手英特爾的地位。英特爾的智能手機芯片僅被少數產(chǎn)品采用，但該公司表示正致力于打破ARM在這方面的主導地位。

　　今年，英特爾推出全新的代號為Merrifield以及Moorefield的Atom芯片。此外，針對低端智能手機設計的代號為Sofia的芯片也已開(kāi)始出貨。

　　明年，代號Broxton的高端Atom芯片也將發(fā)貨，其擁有模塊化設計，通過(guò)修改，英特爾可以以更快的速度完成升級工作。Broxton承載著(zhù)英特爾希望更快且更容易完成對芯片進(jìn)行定制化工作的愿景，如同今天的ARM所具備的優(yōu)勢那樣。

　　激烈的競爭正驅使芯片廠(chǎng)商加快產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度。然而，芯片的設計與制造仍然相對復雜。因此，一年為基礎的更新周期還將持續很長(cháng)一段時(shí)間。