最新全球前十大模擬IC供應商排行 TI仍遙遙領(lǐng)先

　　根據市場(chǎng)研究機構 IC Insights 最新發(fā)布的2015年度McClean報告，德州儀器(TI)再度成為2014年度全球類(lèi)比元件供應商龍頭(以銷(xiāo)售額排名)，在類(lèi)比市場(chǎng)占有率為18%。

　　IC Insights的統計顯示，2014年全球前十大類(lèi)比IC供應商的銷(xiāo)售額總計，占據整體類(lèi)比IC市場(chǎng)銷(xiāo)售額的57%，較2013年的56%略為增加;在十大類(lèi)比IC供應商中，有6家廠(chǎng)商的年度銷(xiāo)售額超越20億美元，3家則超過(guò)10億美元。

　　排名第十的瑞薩(Renesas)去年銷(xiāo)售額略低于10億美元。此外在前十大類(lèi)比IC廠(chǎng)商中，成長(cháng)表現最佳的則包括Skyworks Solutions、恩智浦(NXP )與TI，年成長(cháng)率分別達到42%、21%與13%，超越整體類(lèi)比IC市場(chǎng)9%的成長(cháng)率。

　　2014年全球前十大類(lèi)比IC供應商排行

　　TI的類(lèi)比產(chǎn)品銷(xiāo)售額在該公司2014年營(yíng)收中占據62%的比例;自1990年代以來(lái)，TI一直將焦點(diǎn)集中于提升自己在類(lèi)比市場(chǎng)的能見(jiàn)度。2009年，TI由 倒閉的奇夢(mèng)達(Qimonda)手中收購12寸晶圓廠(chǎng)，用以生產(chǎn)類(lèi)比晶片，成為業(yè)界第一家以12寸晶圓生產(chǎn)類(lèi)比IC的業(yè)者。

　　2010年，TI向Spansion收購兩座位于日本的晶圓廠(chǎng)，又向中國的成芯半導體(Cension Semiconductor Manufacturing)收購位于四川成都的8寸晶圓廠(chǎng);以上兩地的晶圓廠(chǎng)都立即用以生產(chǎn)類(lèi)比晶片。在2011年，TI以65億美元收購了類(lèi)比市場(chǎng)競 爭對手NS (National Semiconductor)。

　　TI在類(lèi)比市場(chǎng)的地位，因為將制造轉向采用12寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)(包括較新的RFAB晶圓廠(chǎng)與較舊的DMOS 6晶圓廠(chǎng))而大幅提升;該公司表示，集合12寸廠(chǎng)的生產(chǎn)力，能協(xié)助將整體制造成本降低四成，提升產(chǎn)能以及因應客戶(hù)需求的彈性。

　　2014年TI類(lèi)比產(chǎn)品營(yíng)收是排名第二的意法半導體(ST)近三倍，后者在2014年的成長(cháng)率為2%、類(lèi)比市場(chǎng)占有率約6%。ST認為其類(lèi)比營(yíng)收成長(cháng)衰弱的原因，是主要終端設備(包括電腦、消費性電子、汽車(chē)與工業(yè)應用)客戶(hù)銷(xiāo)售表現不佳。

　　排名2014年全球第三大類(lèi)比經(jīng)應商的英飛凌(Infineon)，以及排名第七的NXP，是前十大業(yè)者中另兩家總部位于歐洲的廠(chǎng)商;總計ST與Infineon、NXP這三家歐洲業(yè)者的年度類(lèi)比營(yíng)收在整體市場(chǎng)的占有率為16%。

　　Skyworks 的2014年類(lèi)比晶片營(yíng)收成長(cháng)率高達42%，主要原因是強勁的智慧型手機銷(xiāo)售;該公司為蘋(píng)果(Apple)、三星(Samsung)等手機業(yè)者供應類(lèi)比與 混合訊號晶片。蘋(píng)果最新iPhone 6也采用了多個(gè)Skyworks的功率放大器，估計在該款手機中的Skyworks元件總值為4美元。

　　在Skyworks將市場(chǎng)重心放在手機市場(chǎng)的同時(shí)，該公司執行長(cháng)David Aldrich透露也將進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)，包括汽車(chē)、家庭與可穿戴式裝置等領(lǐng)域。

　　音訊放大器、光學(xué)放大器以及類(lèi)比交換器等IC，是打造創(chuàng )新可穿戴式裝置的關(guān)鍵零組件;Skyworks的無(wú)線(xiàn)技術(shù)已經(jīng)應用在一些GE的醫療保健裝置，該公司的高性能濾波器(filter)解決方案最近也進(jìn)駐松下(Panasonic)產(chǎn)品。

　　亞德諾(ADI)在2014年中收購專(zhuān)長(cháng)RF與訊號轉換元件的Hittite Microwave，年度營(yíng)收成長(cháng)9%;ADI期望能為預計今年下半年推出的iPhone 6S與新一代iPad，提供支援3D/壓力觸控(Force Touch)功能──目前Apple Watch采用──的元件。Force Touch功能是采用微型電極，來(lái)分辨是輕觸或重壓，以觸發(fā)不同的控制功能。