可攜式產(chǎn)品電磁干擾濾波解決方案
電子產(chǎn)品越來(lái)越輕薄短小,電子零件的集積度也就越來(lái)越高,而電源、接地噪聲(Noise)與訊號(Signal)及其彼此間的耦合(Coupling)現 象,也變成了電子產(chǎn)品在設計時(shí),主要而必須克服的關(guān)鍵因素。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/274268.htm而這些無(wú)論是來(lái)自于系統外部,或是來(lái)自于系統本身的噪聲或訊號,對訊號間的輻射 (Radiation)或傳導(Conduction)干擾問(wèn)題,若在30MHz到1GHz的頻率范圍,就是所謂的電磁干擾(EMI, Electromagnetic Interference)問(wèn)題;當影響到了更高頻的無(wú)線(xiàn)傳播頻率區段(RF, Radio Frequency)時(shí),則又稱(chēng)為無(wú)線(xiàn)頻段干擾(RFI, Radio Frequency Interference)的問(wèn)題。而在可攜式產(chǎn)品中,RFI的問(wèn)題更嚴重影響到了產(chǎn)品的通訊質(zhì)量。
要解決這些煩人的電磁干擾問(wèn)題,首先從大的方向來(lái)分類(lèi),可分為訊號完整性(SI, Signal Integrity)的問(wèn)題,以及電源完整性(PI, Power Integrity)的問(wèn)題。在實(shí)務(wù)的量測解析上,會(huì )使用到近場(chǎng)(Near Field)量測的除錯模式(Debug Mode),及遠場(chǎng)(Far Field)量測的驗證模式。如果對于產(chǎn)品的組件特性及邊界條件掌握度夠高,也可以用仿真軟件(如ANSYS、Keysight、CST...等公司所提 供的電磁模擬工具)來(lái)做模擬驗證與預測。若要對產(chǎn)品中各組件在各種運作下的特性進(jìn)一步了解,還會(huì )使用時(shí)頻(Time-Frequency)的數值分析方法 (如FFT, HHT, enhance-Morlet Transfer...等)。在產(chǎn)品的設計實(shí)務(wù)上,要解決這些問(wèn)題的手法,不外乎必需使用到濾波(Filter)、移頻(Moving Resonant Frequency)、展頻(SSC, Spread Spectrum Clock)...等手法。
展頻的手法,在現今的科技多已做入了集成電路(IC, Integrated Circuit)中,大多與頻率相關(guān)的集成電路都會(huì )有展頻的設計,主要用在解決訊號在線(xiàn)的主頻能量太強之問(wèn)題。移頻則是一種較籠統的解決方案之說(shuō)法,主要 目的是把有問(wèn)題的頻率極點(diǎn)位置,移開(kāi)出目前所在意的頻段范圍。但是如何找到問(wèn)題率頻點(diǎn),大多只能仰賴(lài)仿真工具來(lái)找出頻率響應(Resonant)點(diǎn),才能 再想對策(如加濾波組件或改變線(xiàn)寬、線(xiàn)長(cháng)或方向)來(lái)重新布局。但是,由前面所提及的解析注意要項中可知,如果對組件特性及邊界條件不夠完整的情形下,非常 容易變成了GIGO(Garbage In Garbage Out)的結果。而使用濾波器則是最為直觀(guān)且直接的解決手法,當然其中也蘊含有移頻的意味存在,然而各種濾波器卻有各自的使用方法及限制。
在解決EMI/RFI問(wèn)題時(shí),最常使用到的濾波器如圖一所示,都是屬于低通濾波裝置。其中π型濾波器(π-Model Filter)是最有效率而簡(jiǎn)單的濾波裝置,一般常用的整合性產(chǎn)品又分為CLC及CRC兩種類(lèi)型,如圖二所示。


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