14篇EMI（電磁干擾）的實(shí)際應用案例和技術(shù)文獻

　　電磁干擾(Electromagnetic Interference 簡(jiǎn)稱(chēng)EMI)，直譯是電磁干擾。這是合成詞，我們應該分別考慮"電磁"和"干擾"。是指電磁波與電子元件作用后而產(chǎn)生的干擾現象，有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過(guò)導電介質(zhì)把一個(gè)電網(wǎng)絡(luò )上的信號耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò )。

　　電源技巧：一個(gè)小小的疏忽就會(huì )毀掉EMI性能

　　來(lái)自離線(xiàn)開(kāi)關(guān)電源開(kāi)關(guān)節點(diǎn)的100fF電容會(huì )導致超出規范要求的EMI簽名。這種電容量只需寄生元件便可輕松實(shí)現，例如對漏極連接進(jìn)行路由，使其靠近輸入引線(xiàn)。通?？赏ㄟ^(guò)改善間距或屏蔽來(lái)解決該問(wèn)題。要想獲得更大衰減，需要增加濾波或減緩電路波形。

　　如何管理高速數字接口的EMI

　　選擇數據速率是不需要濾波的一種技術(shù)。由于來(lái)自數字波形的EMI在此數據速率和其所有的整數倍速率都有頻譜零值，將這些零值放置在所關(guān)注頻帶的附近也十分有效。最后但當然不是不重要的，是降低接口波形的幅值。這種技術(shù)對EMI的影響微不足道。

　　如何解決多層PCB設計時(shí)的EMI

　　解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。

　　IC芯片對EMI設計的影響

　　電磁兼容設計通常要運用各項控制技術(shù)，一般來(lái)說(shuō)，越接近EMI源，實(shí)現EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡(jiǎn)化PCB和系統級設計中的EMI控制。

　　一種新型應對汽車(chē)EMI問(wèn)題解決方案

　　眾所周知，汽車(chē)環(huán)境的EMI問(wèn)題在最初設計階段需要仔細注意，以確保一旦系統開(kāi)發(fā)完成能通過(guò)EMI測試。直到不久前，尚沒(méi)有一種確定的方法保 證，通過(guò)恰當地選擇電源IC，就能夠輕松解決EMI問(wèn)題。

　　基于示波器的EMI調試

　　過(guò)去，示波器很難用于EMI調試，因為它沒(méi)有捕獲EMI輻射信號所需要的靈敏度，FFT頻譜分析功能也不夠強大，而且使用起來(lái)很復雜。本篇文章用幾個(gè)具體例子說(shuō)明哪些示波器功能是成功進(jìn)行EMI調試的關(guān)鍵。

　　利用雙絞線(xiàn)與低通濾波器抑制RFI和EMI有效方案

　　本文討論了如何將雙絞線(xiàn)與低通濾波器相結合，抑制射頻干擾(RFI)和電磁干擾(EMI)。我們還介紹了如何利用高精度電阻排設計定制化差分放大器，消除信號干擾并改善FPGA系統的性能。在我們選擇頻響特性時(shí)，利用高精度電阻設置增益和共模抑制比。

　　有效解決手機EMI及ESD干擾的新型濾波器設計

　　受緊湊設計趨勢的推動(dòng)，考慮到電路板空間、手機工作頻率上的高濾波性能以及保存信號完整性等設計約束，分立濾波器不能為解決方案提供任何空間節省，而且只能提供針對窄帶衰減的有限濾波性能，因此目前大多數設計者都使用集成的EMI濾波器。

　　EMI/EMC設計PCB被動(dòng)組件的隱藏行為和特性解析

　　本文藉由簡(jiǎn)單的數學(xué)公式和電磁理論，來(lái)說(shuō)明在印刷電路板(PCB)上被動(dòng)組件(passive component)的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產(chǎn)品通過(guò)EMC標準時(shí)，事先所必須具備的基本知識。

　　淺談集成電路對EMI設計的影響

　　電磁兼容設計通常要運用各項控制技術(shù)，一般來(lái)說(shuō)，越接近EMI源，實(shí)現EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡(jiǎn)化PCB和系統級設計中的EMI控制。

　　EMI 輻射信號強度解析

　　需要距離輻射源多遠才能使輻射信號不干擾系統呢?要想知道這個(gè)問(wèn)題的答案，需要思考下面兩個(gè)問(wèn)題：1)輻射源的輻射能量大小;2)系統的 EMI 保護電路性能如何。本文中，我們將首先討論第一個(gè)問(wèn)題。

　　EMI濾波器設計中的干擾特性和阻抗特性

　　EMI濾波器的設計應該充分考慮干擾特性和阻抗特性，在阻抗測試和干擾特性測試數據基礎上進(jìn)行設計是精確濾波設計的唯一方法。

　　汽車(chē)電子極近場(chǎng)EMI掃描技術(shù)方案

　　本文討論幾個(gè)能夠展示這種測試價(jià)值的例子。第一個(gè)例子是關(guān)于“擴頻時(shí)鐘發(fā)生器(SSCG)”的輻射 特性，分別在“關(guān)”和“開(kāi)”的狀況下對其掃描。在第二個(gè)例子中，設計團隊對比了第二代半雙工串行解串器(串行器/解串器)系統與第三代全雙工系統。結果驗 證了新一代功能及其優(yōu)勢，不但幫助客戶(hù)縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，并在客戶(hù)中產(chǎn)生了積極的影響。

　　電子醫療設備EMI問(wèn)題減少的設計方法

　　更小的EMI濾波器不僅能夠在電磁發(fā)射到達主線(xiàn)前有效的降低其量級,還能夠減少主線(xiàn)濾波器的體積。模塊化的SMPS使設計者在設計醫療設備時(shí)具有更大的靈活性。在重新設計或升級過(guò)程中,可以使用更高功率級別模塊化SMPS替換原SMPS,而無(wú)需對支持 SMPS和設備的電氣機械系統進(jìn)行重新設計。