2020年新一代功率半導體市場(chǎng)規模將擴大至13倍

　　日本富士經(jīng)濟的一份調查報告稱(chēng)，按銷(xiāo)售金額計算，功率半導體的全球市場(chǎng)規模到2020年將達到33009億日元。與2014年的24092億日元相比，將增長(cháng)約37%。

　　其中，增長(cháng)率較高的是SiC、GaN、氧化鎵等新一代功率半導體。預計到2020年，新一代功率半導體的銷(xiāo)售額將達到1665億日元，約為2014年(129億日元)的約13倍。富士經(jīng)濟認為，SiC功率元件市場(chǎng)將在2016年正式形成。

　　此外，富士經(jīng)濟還公布了功率半導體生產(chǎn)設備的全球市場(chǎng)規模。2014年這一市場(chǎng)的銷(xiāo)售額為1462億日元，預測2020年將達到3034億日元。富士經(jīng)濟認為，對該市場(chǎng)起到拉動(dòng)作用的是SiC功率元件用生產(chǎn)設備。

　　另外，此次調查的詳細情況已刊登于富士經(jīng)濟發(fā)行的《2015年版新一代功率元件與相關(guān)設備市場(chǎng)的現狀和未來(lái)展望》。