NTT DoCoMo 與德州儀器聯(lián)合開(kāi)展針對 3G 手持終端的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

日本排名第一的移動(dòng)通信公司 NTT DoCoMo 是 3G 業(yè)務(wù)的領(lǐng)先公司，在快速發(fā)展的日本市場(chǎng)中已擁有超過(guò) 400 萬(wàn)用戶(hù)。NTT DoCoMo 與 TI 有著(zhù)緊密的合作關(guān)系，并在其FOMA 電話(huà)中采用了 TI 的 OMAP 系列應用處理器。此外，TI 的 RF 與電源管理產(chǎn)品也用在目前市場(chǎng)上某些 NTT DoCoMo 的 FOMA 電話(huà)中。

該新型 UMTS 解決方案將采用 TI 的 90nm 工藝技術(shù)進(jìn)行制造，將成為首款集成了 TI OMAP 2應用處理器與數字基帶的解決方案。TI的OMAP 2“一體化”架構為移動(dòng)設備制造商提供了有利基礎，使他們能夠將當前智能電話(huà)中最具吸引力的高端消費類(lèi)電子產(chǎn)品與其他匯聚型便攜式多媒體器件相融合。OMAP 2 處理器作為第一款為無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域帶來(lái)消費類(lèi)電子高質(zhì)量用戶(hù)體驗（諸如數字電視、具有三維立體效果的高保真音樂(lè )、能夠達到 DVD 質(zhì)量的視頻、高端掌上游戲機功能、最佳彩色顯示以及高達 600 萬(wàn)像素的數碼相機功能等）的解決方案，將為移動(dòng)娛樂(lè )與通信重新賦予全新的定義。

TI 還將基于上述解決方案針對大眾市場(chǎng)開(kāi)發(fā)一系列 UMTS 芯片組，其產(chǎn)品策略包括多模 EDGE 以及更高數據速率的 HSDPA 產(chǎn)品等，從而使 TI 現有的 UMTS 芯片組系列基礎上得到進(jìn)一步擴充。該款完整的系統解決方案將包括集成的數字基帶與 OMAP 2 應用處理器，以及 RF 和電源管理器件。

TI 負責無(wú)線(xiàn)終端業(yè)務(wù)的高級副總裁 Gilles Delfassy 指出：“在向消費者提供高級多媒體服務(wù)的過(guò)程中，TI 期待著(zhù)繼續為 NTT DoCoMo 提供支持。通過(guò)合作，TI 與 NTT DoCoMo 將能夠為 UMTS 市場(chǎng)創(chuàng )建穩操勝券的解決方案?！?/span>