“4BU+1”模式整合IC業(yè)務(wù)　大唐半導體志在“中國芯”

　　在4G移動(dòng)通信、新能源汽車(chē)、金融IC卡、融合通信等新興應用的帶動(dòng)下，我國集成電路市場(chǎng)規模擴大、機遇頻現。但是如何切實(shí)把握發(fā)展機遇，做大做強，才是考驗企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力與創(chuàng )新實(shí)力的地方。對此，大唐電信科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)大唐電信)董事長(cháng)曹斌在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)指出，大唐電信積極布局，不斷夯實(shí)在終端芯片、安全芯片、汽車(chē)電子、融合通信四大新興戰略性市場(chǎng)的能力，但這只是成功的一部分，更為關(guān)鍵的是，要將這些分屬不同領(lǐng)域的業(yè)務(wù)有機整合起來(lái)，以便發(fā)揮更強的集聚效應。

　　布局四大領(lǐng)域做實(shí)做強

　　近年來(lái)，我國戰略性新興產(chǎn)業(yè)方興未艾：4G移動(dòng)通信全面上馬、新能源汽車(chē)漸行漸近、金融IC卡遷移緊鑼密鼓、融合通信趨勢明顯，已經(jīng)成為推動(dòng)經(jīng)濟發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉型的重點(diǎn)。但是，這些產(chǎn)業(yè)要想實(shí)現長(cháng)遠健康成長(cháng)，都離不開(kāi)核心芯片的支撐。正如《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《推進(jìn)綱要》)中所論述：集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。因此，關(guān)鍵應用市場(chǎng)的發(fā)展既離不開(kāi)集成電路產(chǎn)業(yè)作為支撐，又為集成電路的成長(cháng)創(chuàng )造了空間。

　　“作為國內具有自主知識產(chǎn)權的信息產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)，大唐電信深刻認識到集成電路產(chǎn)業(yè)是國家信息通信產(chǎn)業(yè)騰飛的重中之重。公司一直肩負著(zhù)集成電路相關(guān)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重任，承擔著(zhù)代表國家集成電路產(chǎn)業(yè)參與全球競爭和占領(lǐng)戰略制高點(diǎn)的重要角色。多年來(lái)，大唐電信積極參與國家重大科技計劃項目的實(shí)施，成功完成核高基專(zhuān)項、863計劃、集成電路設計專(zhuān)項等多項重大科研項目，并積極布局集成電路設計領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節。”曹斌強調指出。

　　資料顯示，經(jīng)過(guò)多年潛心布局，大唐電信已經(jīng)在終端芯片、安全芯片、汽車(chē)電子、融合通信等幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取得了長(cháng)足發(fā)展，2014年公司集成電路的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入實(shí)現27.89億元，同比增長(cháng)26.75%。

　　在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案領(lǐng)域，聯(lián)芯科技在3G時(shí)代取得良好成績(jì)的基礎上繼續謀求發(fā)展，并將產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的重心聚焦于4G，目前采用28nm工藝的5模智能手機芯片LC1860已經(jīng)量產(chǎn)，商用終端即將上市。

　　在智能卡安全芯片領(lǐng)域，大唐微電子一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，目前在確保二代身份證芯片、金融社保芯片業(yè)務(wù)穩定發(fā)展的同時(shí)，正積極拓展衛生、交通、教育、市民卡、廣電、智能電網(wǎng)等行業(yè)的安全芯片業(yè)務(wù)。

　　在雙界面芯片領(lǐng)域，公司已經(jīng)研發(fā)出低、中、高系列芯片，成為國內首家實(shí)現0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用的企業(yè);在通用安全芯片領(lǐng)域，公司在CAM卡芯片、SAM芯片以及配套解決方案領(lǐng)域積極拓展，也取得了不錯成績(jì)。

　　在汽車(chē)電子領(lǐng)域，大唐電信與恩智浦成立的合資公司大唐恩智浦，目前已完成門(mén)驅動(dòng)汽車(chē)芯片的研發(fā)設計。融合通信主要面向特種裝備、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴等市場(chǎng)，提供相應產(chǎn)品及服務(wù)，是公司集成電路設計未來(lái)新興業(yè)務(wù)的承載。盡管這是一個(gè)新興的領(lǐng)域，但開(kāi)局很好，現已成功布局衛星通信、LTE集群市場(chǎng)，參與生物特征識別國家標準制定并與指紋企業(yè)開(kāi)展合作。

　　確立“4BU+1”模式業(yè)務(wù)整合

　　“但是，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)不能是漫無(wú)目的的，看到一個(gè)機會(huì )就撲上去，必須做好頂層設計，將頂層設計與市場(chǎng)實(shí)踐有機結合起來(lái)，方能起到事半功倍的作用。”曹斌表示。因此，這些年來(lái)大唐電信在深耕一個(gè)個(gè)市場(chǎng)的同時(shí)，也在做著(zhù)跨領(lǐng)域的整合工作。

　　2014年，大唐電信投資25億元成立了大唐半導體設計有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)大唐半導體)，將公司的幾大集成電路設計板塊加以整合，使其能形成合力。“目前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心在向亞太轉移，產(chǎn)業(yè)規模積聚。在全球半導體產(chǎn)業(yè)大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢下，培育龍頭企業(yè)對我國集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。大唐半導體將構建統一業(yè)務(wù)平臺，形成‘4BU+1’的發(fā)展模式，即終端芯片、安全芯片、汽車(chē)與工業(yè)電子、融合通信四大業(yè)務(wù)板塊加公共研發(fā)平臺。實(shí)施業(yè)務(wù)整合，構建統一業(yè)務(wù)平臺：統一公共研發(fā)平臺，統一市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和供應鏈管理體系，將集成電路設計產(chǎn)業(yè)做實(shí)做強。力爭通過(guò)3～5年的努力，實(shí)現收入規模顯著(zhù)增長(cháng)，進(jìn)入國內集成電路設計產(chǎn)業(yè)前三的目標。”曹斌指出。

　　此外，大唐電信很早就開(kāi)始在芯片制造鏈方面布局。曹斌表示，未來(lái)大唐半導體將積極與中芯國際等半導體制造企業(yè)合作，推進(jìn)“4G+28nm”工程，全面布局，打通集成電路設計和制造產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節。通過(guò)“4G+28nm”等項目深入推進(jìn)公司在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設計高端領(lǐng)域的核心競爭力。

　　如此一橫一縱，大唐半導體的業(yè)務(wù)結構更趨明晰和有序。

　　從芯片到系統構建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈

　　《推進(jìn)綱要》的發(fā)布體現出國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，乃至ICT整體產(chǎn)業(yè)鏈的規劃、協(xié)同，使得產(chǎn)業(yè)鏈、生態(tài)圈真正有可能凝聚在一起，發(fā)揮集群效應。目前很多終端設計企業(yè)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)正在整合從芯片、終端到操作系統和軟件應用服務(wù)的整個(gè)智能終端產(chǎn)業(yè)鏈，形成“芯片-終端-軟件-云服務(wù)”生態(tài)圈，提升了用戶(hù)體驗，從而引領(lǐng)時(shí)代。

　　“結合我國國情，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須和市場(chǎng)需求相結合，必須營(yíng)造全系統的生態(tài)圈，從實(shí)際需求出發(fā)，將集成電路產(chǎn)業(yè)融入電子信息產(chǎn)業(yè)中，以電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的軟硬件結合為目標，帶動(dòng)集成電路設計、制造、封裝等小生態(tài)系統的良性互動(dòng)。從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，國內的集成電路產(chǎn)業(yè)還有很長(cháng)的路要走。”曹斌指出，“目前，大唐半導體正積極與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，推動(dòng)自身業(yè)務(wù)的發(fā)展和升級。同時(shí)也歡迎上下游企業(yè)與我們展開(kāi)合作。在芯片設計過(guò)程中結合整機需求加強創(chuàng )新，提升整機系統競爭力;在整機升級過(guò)程中，充分考慮現有芯片的設計能力及其與應用需求的差距，從而指導芯片設計有針對性地研發(fā)，最終形成打通從集成電路產(chǎn)品到系統應用的通路——這正是大唐半導體希望達到的目標。”

　　曹斌補充指出：“中國經(jīng)過(guò)幾十年快速發(fā)展，已經(jīng)擁有一批具有很強實(shí)力的系統公司，也擁有了一批具有很強創(chuàng )新能力的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、終端設計公司，在終端應用環(huán)節的大量市場(chǎng)需求為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了極好的發(fā)展機遇。大唐半導體要抓住這樣的機遇，補齊在產(chǎn)業(yè)鏈上的短板，引導集成電路產(chǎn)業(yè)快速做大做強，促成集成電路產(chǎn)業(yè)和系統應用產(chǎn)業(yè)形成良性互動(dòng)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。”

　　發(fā)展目標國內前三國際前十

　　從做強做實(shí)四大板塊，到整合業(yè)務(wù)資源，以至到生態(tài)圈的打造，都顯示出大唐電信發(fā)展集成電路的決心，那么，未來(lái)的遠景目標是什么呢?

　　“集成電路作為信息通信領(lǐng)域基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，一直是大唐電信核心戰略重點(diǎn)。多年來(lái)，大唐電信積極推進(jìn)我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，《推進(jìn)綱要》的發(fā)布、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的成立，對大唐半導體來(lái)講是很好的機遇，公司將會(huì )積極參與。在芯片設計方面，大唐半導體整合了公司集成電路設計板塊，預計通過(guò)未來(lái)幾年的努力，將實(shí)現收入規模顯著(zhù)增長(cháng)，進(jìn)入國際集成電路設計產(chǎn)業(yè)前十;在芯片制造方面，大唐半導體與中芯國際等制造企業(yè)在‘4G+28nm’項目上的合作是重要的發(fā)展契機：一方面是移動(dòng)通信(4G)市場(chǎng)有需求;另一方面也符合集成電路領(lǐng)域高集成度、低功耗(28nm工藝)的發(fā)展方向。公司將以中芯國際28nm轉產(chǎn)等重要項目為契機，全面實(shí)現與自身集成電路設計業(yè)務(wù)的對接。此外，大唐半導體還將通過(guò)金融卡‘換芯’工程等項目，深入推進(jìn)公司在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設計高端領(lǐng)域的核心競爭力;另外，公司在汽車(chē)電子、智能可穿戴、信息安全芯片領(lǐng)域已開(kāi)始實(shí)現突破。”曹斌指出。

　　未來(lái)，大唐電信將深耕集成電路產(chǎn)業(yè)，以大唐半導體為業(yè)務(wù)平臺，通過(guò)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和資本運作雙輪驅動(dòng)方式，運用投融資手段補足短板，實(shí)現跨越式發(fā)展，迅速提升產(chǎn)業(yè)競爭力。“推動(dòng)公司集成電路設計、制造產(chǎn)業(yè)，在未來(lái)5到10年內要將大唐半導體打造成為國內IC設計前三，全球TOP10的芯片及解決方案供應商。”曹斌表示。