Mentor Graphics推出用于芯片-封裝-電路板設計的Xpedition Package Integrator流程

　　Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業(yè)內用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協(xié)同設計與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動(dòng)規劃、裝配和優(yōu)化當今復雜的多芯片封裝。它采用一種獨特的虛擬芯片模型概念，可真正實(shí)現 IC 到封裝協(xié)同優(yōu)化。為了支持對計劃的新產(chǎn)品進(jìn)行早期的營(yíng)銷(xiāo)層面研究，用戶(hù)現在只需使用最少的源數據即可以規劃、裝配和優(yōu)化復雜的系統。這款新的 Package Integrator 流程讓設計團隊能夠實(shí)現更快、更高效的物理布線(xiàn)路徑和無(wú)縫的工具集成，從而實(shí)現快速的樣機制作，推進(jìn)生產(chǎn)流程。

　　該解決方案可確保 IC、封裝和 PCB 相互優(yōu)化，以通過(guò)高效減少層數、優(yōu)化互連路徑，以及精簡(jiǎn)/自動(dòng)化對設計流程的控制，降低封裝基板和 PCB 成本。Xpedition Package Integrator 產(chǎn)品還提供了業(yè)界第一個(gè)用于球柵陣列 (BGA) 球映射規劃和優(yōu)化的正式流程。該流程根據用戶(hù)規則定義、基于“智能管腳”的概念。此外，還采用一個(gè)突破性的多模式連接管理系統(結合了硬件描述語(yǔ)言 (HDL)、電子表格和原理圖)，可提供跨域管腳映射和系統級跨域邏輯驗證。

　　“各大企業(yè)紛紛認識到，若無(wú)協(xié)同設計 IC、封裝和電路板的能力，將不可能及時(shí)設計出最佳的系統，”TechSearch International, Inc.總裁兼創(chuàng )始人 E. Jan

　　Vardaman 說(shuō)道。“結合從熱建模和電磁建模中得到的關(guān)鍵參數，對滿(mǎn)足性能目標至關(guān)重要。而在我們快速發(fā)展的細分市場(chǎng)中，要滿(mǎn)足產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和發(fā)布的時(shí)間安排，將這個(gè)過(guò)程自動(dòng)化是必不可少的工作。Mentor 的 Xpedition Package Integrator 工具是設計流程中一款突破性的產(chǎn)品。”

　　其他功能包括：

　　· 在單個(gè)視圖中實(shí)現跨域互連可視化

　　· 提供功能強大、全面且直觀(guān)易用的多模物理 Layout 工具，可為 PCB、MCM、SiP、RF、軟硬板和 BGA 設計提供業(yè)界領(lǐng)先的布線(xiàn)技術(shù)。

　　· 庫開(kāi)發(fā)實(shí)現完全自動(dòng)化

　　Xpedition Package Integrator 流程充分利用了其他 Mentor Graphics 工具，例如 HyperLynx® 信號和電源完整性產(chǎn)品、FloTHERM® 計算流體動(dòng)力學(xué) (CFD) 熱建模工具，以及 Valor® NPI 基板制造檢查工具。為完善其協(xié)同設計解決方案，

　　Mentor Graphics 于 2014 年收購了 Nimbic 公司。Nimbic 技術(shù)提供麥克斯韋式精確三維全波電磁 (EM) 高性能仿真解決方案，可精確計算芯片-封裝-電路板仿真的復雜電磁場(chǎng)。

　　“Xpedition Package Integrator 設計流程，尤其是獨特的虛擬芯片模型，給予了封裝和電路板設計專(zhuān)家真正有意義的指導，并為他們提供工具來(lái)完成部分系統設計工作，”eda2asic 公司總裁兼 Si2 組織 3D-IC 計劃總監 Herb Reiter 說(shuō)。“這個(gè)流程還允許向 IC 設計師提供快速的結構化反饋，并實(shí)現真正的芯片-封裝-電路板協(xié)同設計和優(yōu)化，從而為您的下一個(gè)系統設計實(shí)現最佳的性能與功耗比。”

　　“Mentor Graphics 認識到了電氣系統設計和制造不斷增加的復雜性，特別是對

　　芯片、封裝和電路板協(xié)同設計而言，”Mentor Graphics 系統設計部副總裁兼總經(jīng)理 A.J. Incorvaia 說(shuō)。“我們的最新 Xpedition Package Integrator 流程能夠在節省時(shí)間和成本的同時(shí)，提高先進(jìn)系統的整體質(zhì)量和性能，從而讓系統設計師能夠達到最佳的生產(chǎn)率。”

　　產(chǎn)品可用性

　　Xpedition Package Integrator 流程現已發(fā)售。如需定價(jià)詳情，請咨詢(xún) Mentor

　　Graphics 銷(xiāo)售代表或致電 1-800-547-3000。如需其他產(chǎn)品信息，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)站：

　　www.mentor.com/pcb/package-integrator