Vicor公司將在2015慕尼黑上海電子展上演示多種電源組件設計方法

　　Vicor展位設在慕尼黑上海電子展半導體展廳，展位號是E3 3600 ;現場(chǎng)講解將涉及電源設計趨勢與戰略

　　2015年3月9日，Vicor公司宣布將參加 3月 17 日至 19 日在中國上海舉行的 2015慕尼黑上海電子展，該國際電子元器件博覽會(huì )涉及各種電子組件、系統與應用等?；顒?dòng)期間，Vicor 將發(fā)布并展示其功率元件產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品，包括從電源端到負載點(diǎn)的完整電源鏈。

　　參觀(guān)者可在Vicor展位(半導體展廳E3 3600 號)與 Vicor 專(zhuān)家面對面交流，進(jìn)一步了解公司的各種解決方案，其可充分滿(mǎn)足各種應用對高電源密度、高效率以及更高設計靈活度的需求。Vicor 展位展示的新產(chǎn)品將包括采用轉換器級封裝 (ChiP) 與系統級封裝 (SiP) 的前端電源轉換組件及負載點(diǎn)電源轉換產(chǎn)品。觀(guān)眾還可進(jìn)一步了解 Vicor 的在線(xiàn) PowerBench? 設計工具套件。

　　此外，Vicor還將現場(chǎng)演示以下主題：

　　· 采用Vicor 最新VIA PFM功率元件的OLED(LED)第二代電源方案，在傳統基礎上節約85%以上的設計空間，體積大大變小，而且模塊集成度高，應用方便，可靠性高，調試更容易，大大縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間，堪稱(chēng)Vicor突破極限，精益求“簡(jiǎn)”的創(chuàng )新之作。

　　· 采用Vicor的48V Intel VR12.5 兼容解決方案，用48V取代12V為快速增長(cháng)的數字世界打造超一流服務(wù)器電源，實(shí)現更高的可靠性、更好的可擴展性和更高的功率密度。

　　· Vicor基于smallcell(小基站)的完整電源解決方案，擁有業(yè)內最小的尺寸，最高的功率密度和效率。98%IBC效率，48VIN 到負載ZVS bucks，減少板子空間和 B.O.M成本。