中芯國際擬購東部高科 8英寸晶圓競爭格局生變

　　近日，韓聯(lián)社消息稱(chēng)，中芯國際(SMIC)正與韓國最大的半導體代工企業(yè)——東部高科(Dongbu HiTek)商談并購。負責主管東部高科出售事宜的韓國開(kāi)發(fā)銀行(KDB)正是此次消息的來(lái)源。據透露該消息的銀行官員表示，洽談還在初級階段，并沒(méi)有交換有關(guān)價(jià)格方面的細節意見(jiàn)。而東部高科也尚未舉行公開(kāi)招標，只是在尋求簽署私人合約。

　　出售：財務(wù)危機

　　東部高科有8000億韓元的負債，這是每年600億韓元的財務(wù)利息成本。

　　東部高科是韓國唯一現存的晶圓代工企業(yè)，目前在韓國擁有兩座8英寸晶圓代工廠(chǎng)，代工的主要產(chǎn)品包括CMOS影像感測器、電源管理IC和數位音訊放大晶片等。東部高科2014年的銷(xiāo)售額達到5.31億美元，40%都來(lái)源于韓國國內的中小企業(yè)。

　　2014年，東部集團(Dongbu Gruop)爆發(fā)財務(wù)危機，急需進(jìn)行產(chǎn)業(yè)結構重整——出售不健全的企業(yè)，以減少集團的有毒資產(chǎn)，并確?，F金流動(dòng)。這一被出售的命運落在了東部高科身上。

　　根據BusinessKorea的報道，雖然東部高科在2014年上半年轉虧為盈，營(yíng)業(yè)收益達到了110億韓元(1002萬(wàn)美元)，但是其仍有8000億韓元(合7.84億美元)的負債，這直接導致東部集團每年要背負600億韓元(合5900萬(wàn)美元)的財務(wù)利息成本。

　　2014年8月，東部集團宣布擬出售持有的東部高科37%的股權。按照評估，這大概是2000億韓元(合1.96億美元)。如果成功出售東部高科，東部集團能夠大大降低債務(wù)和利息成本。

　　東部高科被宣布出售的半個(gè)月內，便有5家金融投資者向其表達了收購意愿。除了中芯國際外，還有兩家韓國私募基金Hahn & Company和Ask Veritas Asset Management、一家美國基金貝恩資本(Bain Capital)和一家中國臺灣公司。

　　事實(shí)上，包括三星電子、LG、SK海力士在內的韓國當地半導體企業(yè)都沒(méi)有表達出收購的積極意向，因此韓國開(kāi)發(fā)銀行早已把注意力轉向海外公司。中芯國際正是其中最積極的競購者之一。