華為榮耀6 Plus拆機圖評測

　　圖為Hi6421電源管理芯片特寫(xiě)，如下圖所示。

　　圖為Skyworks 13412芯片特寫(xiě)。

　　圖為波動(dòng)BCM4334 5Gh Wifi + 藍牙4.0 + FM收音機芯片特寫(xiě)。

　　圖為主板中集成的雙閃光燈特寫(xiě)，主要為攝像頭提供閃關(guān)燈。

　　雙LED閃光燈

　　圖為榮耀6 Plus主板底部的MicroUSB數據充電接口特寫(xiě)。

　　圖為榮耀6 Plus振子模塊特寫(xiě)。

　　值得一提的是，MicroUSB接口還進(jìn)行了防塵處理，并且還在底部增加了隔熱墊片。

　　華為榮耀6 Plus金屬邊框特寫(xiě)，倒角進(jìn)行了高速CNC切削工藝處理，外觀(guān)設計可謂精致。

　　金屬邊框工藝特寫(xiě)

　　拆機評測總結：

　　通過(guò)深入的華為榮耀6 Plus拆機圖評測，我們可以看出：榮耀6 Plus在內部芯片選擇方面，相比榮耀6并沒(méi)有太大的改變，僅僅是處理器等少數硬件上進(jìn)行了升級更換，不過(guò)榮耀6 Plus內部結構布局十分工整，做工也十分扎實(shí)，超大面積散熱貼也是筆者從未見(jiàn)過(guò)的。此外，榮耀6 Plus內置大量采用成熟的模塊化設計，雙攝像頭固定也做的十分到位，多處都進(jìn)行了類(lèi)似蘋(píng)果iPhone手機的點(diǎn)膠處理，細節之處做的十分到位?？傮w來(lái)說(shuō)，華為榮耀6 Plus做工是十分到位的，另外大量采用國產(chǎn)自家技術(shù)，相比其他手機廠(chǎng)商，更值得國人點(diǎn)贊!