華為榮耀6 Plus拆機圖評測
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攝像頭拆解完了之后，最后我們主要來(lái)看看主板的拆解，主板拆卸下來(lái)非常簡(jiǎn)單，下面主要看看榮耀6 Plus主板中所繼承的核心芯片。由于榮耀6 Plus大量采用了華為自家的芯片，因此拆解上看到的內部芯片，與其他大多數安卓手機拆機，看到的會(huì )有所不同。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/267951.htm圖為榮耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射頻芯片特寫(xiě)。
射頻芯片特寫(xiě)
圖為華為自家海思Hi6401音頻解碼芯片特寫(xiě)，配給麒麟925八核處理器內置的Tensilica HIFI3 DSP一同使用。
圖為博通BCM47531定位芯片特寫(xiě)，該芯片支持GPS、格洛納斯、中國北斗定位。
圖為東芝16GB eMMC5.0閃存芯片特寫(xiě)。榮耀6 Plus聯(lián)通版/移動(dòng)版均搭載16GB ROM，而雙4G版搭載32GB ROM。
東芝16GB eMMC5.0閃存芯片
圖為華為自家Kiri925 4+4八核心處理器，主頻為1.8Ghz，該芯片還與爾必達3GB RAM內存顆粒芯片進(jìn)行了組合封裝，類(lèi)似于高通CPU封裝方式，如下圖所示。
Triquint TQP9056H多頻段功率放大器特寫(xiě)
榮耀6 Plus主板中繼承的AVAGO A924140多頻濾波器芯片特寫(xiě)
圖為主板中繼承的Hi6361 4G LTE射頻芯片特寫(xiě)
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