華為海思的“野心”：趕超蘋(píng)果三星 劍指高通

　　華為發(fā)布代號為麒麟620的智能手機芯片，備受業(yè)界關(guān)注。由此，華為及榮耀智能手機正在供應鏈方面形成技術(shù)壁壘，使其向世界級的手機廠(chǎng)商又邁進(jìn)了一大步，也促進(jìn)華為問(wèn)鼎手機產(chǎn)業(yè)供應鏈金字塔頂端。

　　【麒麟620的技術(shù)壁壘】

　　麒麟620令人印象深刻的有三點(diǎn)，全都體現出強大的技術(shù)優(yōu)勢。首先是很高的4G占網(wǎng)比，這意味著(zhù)在同樣的運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )環(huán)境下，使用麒麟620的智能手機能夠給用戶(hù)帶來(lái)更快的上行與下載速度以及更多的4G在網(wǎng)時(shí)間。這一點(diǎn)在當下4G仍在提升網(wǎng)絡(luò )覆蓋的時(shí)期尤為重要，因為很多地方的4G信號比較弱，較高的4G占網(wǎng)比將能帶來(lái)更好的用戶(hù)體驗。

　　其次是智能的負載調度能力帶來(lái)的低功耗。麒麟620有八個(gè)CPU，可以根據任務(wù)進(jìn)程和負載調整運行的CPU數量，并靈活調度主頻。這種更加精細化、更加智能化的運行機制能夠帶來(lái)更低的功耗。眾所周知，用戶(hù)對智能手機最大的訴求之一就是要待機時(shí)間長(cháng)，因此對于低功耗的需求非常強烈。

　　第三是麒麟620的八核和64位。在手機芯片業(yè)，關(guān)于八核和64位的爭論不絕于耳，但是麒麟620同時(shí)擁有八核和64位，在處理能力和性能上表現突出。高通是在今年9月推出的八核和64位的處理器，華為在三個(gè)月后推出性能更優(yōu)的產(chǎn)品，表明華為在芯片技術(shù)上已經(jīng)不遜于高通，躋身手機芯片領(lǐng)先者行列。

　　麒麟620的這三點(diǎn)優(yōu)勢，都是利用技術(shù)優(yōu)勢去提升用戶(hù)體驗，這也使得華為在智能手機上擁有段位更高的競爭門(mén)檻。當其他手機廠(chǎng)商還在玩一些概念，搞一些外觀(guān)設計時(shí)，華為在智能手機的心臟——芯片里面，用技術(shù)提升了競爭壁壘，這也是其他廠(chǎng)商無(wú)法模仿和復制的，所以是真正的壁壘和門(mén)檻。

　　【欲做移動(dòng)芯片的領(lǐng)頭軍】

　　麒麟620的推出，也顯示出華為及其旗下的榮耀手機在供應鏈上的領(lǐng)先地位。蘋(píng)果和三星之所以能夠在智能手機上實(shí)現領(lǐng)先，對芯片、零部件等上下游供應鏈的掌控是重要因素。例如，蘋(píng)果在iPhone 5S上率先使用自己研發(fā)的64位A7處理器，開(kāi)創(chuàng )了先河;三星在應用處理器及存儲、面板等方面的優(yōu)勢也為三星在智能手機市場(chǎng)的領(lǐng)先立下汗馬功勞。

　　而華為憑借通信領(lǐng)域多年的技術(shù)積累，以海思芯片為切入點(diǎn)，不斷優(yōu)化處理器性能的同時(shí)，更提供了SOC整合，瞬間將蘋(píng)果及三星的單純處理器研發(fā)拋在身后，與高通并駕齊驅?zhuān)峁└暾幕鶐?nbsp;芯片解決方案。同時(shí)，在4G網(wǎng)絡(luò )井噴增長(cháng)的時(shí)代，華為更將通信領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力淋漓盡致進(jìn)行展現——麒麟620全面支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/TD-LTE/LTEFDD等網(wǎng)絡(luò )，并提供雙網(wǎng)雙待雙通，加之超高4G占網(wǎng)比技術(shù)優(yōu)勢，讓同級別的高通驍龍615處理器壓力倍增。

　　追根溯源，能夠站在供應鏈這一金字塔頂端，自身?yè)碛行酒兄T多好處。首先，能夠加快芯片和手機的適配研發(fā)，縮短產(chǎn)品上市周期;其次，能夠樹(shù)立技術(shù)壁壘，在本源上確立自己的技術(shù)領(lǐng)先地位;此外，還能在產(chǎn)能上不受制于人，實(shí)現自己做主。當然，因為擁有芯片，也能實(shí)現芯片級的安全能力。

　　以榮耀手機為例，有傳聞稱(chēng)麒麟620芯片將用于新版榮耀暢玩4X手機。暢玩4X以“全網(wǎng)通”手機聞名，之前版本是使用64位四核的高通驍龍410處理器，相比之下，顯然麒麟620的性能更加強勁。因為自身?yè)碛惺澜缂壍男酒芰?，榮耀在產(chǎn)品迭代速度上明顯高出其他對手一大截，從而成為其一個(gè)很大的競爭優(yōu)勢。

　　反觀(guān)一直以互聯(lián)網(wǎng)手機之父著(zhù)稱(chēng)的小米，供應鏈一直是其短板所在，最近更是頻頻爆出不少負面。例如，近日有媒體報道“小米和聯(lián)發(fā)科終止合作，暫時(shí)不再為小米手機提供芯片支持”，雖然后來(lái)雙方辟謠，但可以看出芯片始終是雷軍心中永遠的痛。最近小米和聯(lián)芯成立合資公司，以及有消息稱(chēng)小米要自己做芯片等等，都印證了小米將芯片能力看做自己急需補足的短板，也從側面顯示出華為的差異化優(yōu)勢。