Molex MediSpec MID/LDS利用先進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新緊湊式3D封裝

　　Molex公司首次發(fā)布MediSpec成型互連設備/激光直接成型(MID/LDS)產(chǎn)品，滿(mǎn)足創(chuàng )新性的3D技術(shù)的開(kāi)發(fā)要求，將先進(jìn)的MID技術(shù)與LDS天線(xiàn)的專(zhuān)業(yè)知識結合到一起，在一個(gè)單獨的成型封裝中可以實(shí)現集成的小螺距3D電路，極其適用于高密度的醫療器械，符合醫療級別的嚴格指導原則要求。

　　Molex的集團產(chǎn)品經(jīng)理Steve Zeilinger表示：“MediSpec MID/LDS 3D保護電路性能超出現有的2D技術(shù)，可供醫療器械的設計人員將高度復雜的電氣與機械功能集成到極為緊湊的應用當中。”

　　專(zhuān)利的MediSpec MID/LDS 3D技術(shù)強調功能性、空間、重量與成本的節約，將MID的射出成型工藝的高度靈活性與LDS的速度與精度結合到一起。LDS可從小批量擴展至大批次的生產(chǎn)，采用3D激光來(lái)使微直線(xiàn)段電子電路在多種符合RoHS標準要求的模制塑料上成像，從而所實(shí)現的圖案修改可使用尺寸低至0.10mm的線(xiàn)條和空間，而電路螺距則可使用低至0.35mm的尺寸。

　　Molex在設計與制造方面提供豐富的經(jīng)驗，可定制MediSpec MID/LDS的選擇跟蹤解決方案，其中采用微型化的連接器、電路通路、開(kāi)關(guān)墊、傳感器，甚至天線(xiàn)。集成的芯片、電容器和電感器適用于SMT應用，符合特定的力學(xué)要求，可以直接焊接到符合RoHS標準要求的塑料上的局部電鍍層上。嵌件和附著(zhù)成型技術(shù)可實(shí)現內置功能，進(jìn)而降低重量并提高功能性。

　　Zeilinger補充道：“我們的MediSpec 3D互連封裝對于微型化的策略來(lái)說(shuō)是一個(gè)優(yōu)秀的賣(mài)點(diǎn)，與傳統的PCB和柔性電路設計相比，可以大幅度節約空間。MID/LDS技術(shù)在醫療行業(yè)中強調微型化、匯聚和醫療趨勢的強大實(shí)力是無(wú)與倫比的。”

　　MediSpec MID/LDS 3D封裝適用于血糖儀、家用醫療遙測、導管接口、血氧飽和度傳感器、助聽(tīng)器，以及多種其他醫療器械應用。除了全套的工程支持外，Molex還提供MID/LDS質(zhì)量控制測試，確保符合產(chǎn)品的可靠性與性能標準要求。