破壟斷 中興微電子小荷露出尖尖角

　　工信部于今年10月14日宣告國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設立，政府將大力扶持具有真正自主芯片研發(fā)能力的企業(yè)，芯片國產(chǎn)化趨勢已不可逆轉。

　　過(guò)去，高通、博通等國外公司在芯片專(zhuān)利方面享有絕對主導權。而現在芯片國產(chǎn)化大勢所趨，群雄并起，讓人們看到了國產(chǎn)芯片振興的曙光。中興通訊旗下的中興微電子技術(shù)有限公司就是個(gè)露出尖尖角的領(lǐng)先者。

　　中興微電子于2003年注冊成立，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設計部。截至目前，中興微電子共申請芯片專(zhuān)利1435件，擁有芯片研發(fā)人員約2000人，在18年的積累中設計了多個(gè)系列的芯片產(chǎn)品，涵蓋了無(wú)線(xiàn)系統、有線(xiàn)系統、無(wú)線(xiàn)終端、有線(xiàn)終端等各種芯片的設計，另外在A(yíng)SIC設計服務(wù)方面也具備了充足發(fā)言權。

　　年底將推出支持LTE的五模芯片和LTE-A芯片

　　中興微電子已于2013年6月成功研發(fā)出基于28nm工藝、代號為迅龍7510的多模芯片。該芯片采用低功耗、低成本、高端工藝、高集成度的設計方案，支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十八頻。目前采用迅龍7510方案的MiFi、CPE、平板電腦等終端產(chǎn)品已經(jīng)大批量上市發(fā)貨，MiFi、CPE等也在運營(yíng)商的多次集采中中標。另外，迅龍7510最小面積的特點(diǎn)非常適合平板電腦、上網(wǎng)本、行業(yè)應用等解決方案，已成功應用于基于Intel架構處理器以及微軟Windows8.1操作系統的平板方案。

　　隨著(zhù)迅龍7510芯片的成功商用，中興微電子副總經(jīng)理倪海峰透露，中興微電子計劃在年底推出支持LTE的五模芯片和LTE-A芯片，除增加對WCDMA的支持，在LTE速率上將有更大提升，下行速率可以達到300Mbit/s,上行速率可以達到100Mbit/s，將為用戶(hù)帶來(lái)更暢快的4G體驗。另外，在芯片的工藝上也會(huì )不斷升級，未來(lái)計劃研發(fā)16nm乃至10nm工藝的芯片。

　　據悉，在移動(dòng)終端領(lǐng)域，中興微電子一直提供3G/4G終端整體解決方案，基于中興微電子研發(fā)的TD-SCDMA、LTE多模芯片方案產(chǎn)品已經(jīng)在中興通訊等多家終端廠(chǎng)商的3G/4G移動(dòng)通信設備中使用。同時(shí)，為全面提高產(chǎn)品的競爭力，倪海峰表示，公司專(zhuān)門(mén)組建RF專(zhuān)家團隊，逐步成功研發(fā)出RF、ABB和PMU芯片，未來(lái)中興微電子還計劃推出集成度更高的單芯片，在成本、面積等方面將更具優(yōu)勢。另外，中興微電子在保持終端基帶芯片技術(shù)領(lǐng)先的同時(shí)，也加大了對配套外圍芯片的研發(fā)力度，進(jìn)一步降低了核心套片的成本。針對智能手機芯片，中興微電子相關(guān)的產(chǎn)品也正在積極研發(fā)中。對于當前可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)等熱點(diǎn)領(lǐng)域芯片，中興微電子更是一直保持高度關(guān)注，相應的解決方案已在規劃中。

　　隨著(zhù)智能終端技術(shù)更新的不斷加快，終端芯片成本正面臨前所未有的挑戰，成本競爭日趨“白熱化”狀態(tài)。倪海峰認為，只有在成本控制環(huán)節上更勝一籌，才能優(yōu)先掌握市場(chǎng)競爭的主動(dòng)權。“中興微電子正緊扣降成本主題，在技術(shù)上不斷優(yōu)化創(chuàng )新，通過(guò)最小代價(jià)實(shí)現多模方案延伸性融合，通過(guò)系統化的優(yōu)化設計，進(jìn)一步降低整體BOM成本，從而提升終端芯片產(chǎn)品的核心競爭力。”

　　倪海峰坦言，國內芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現新趨勢，在國家重視及國內業(yè)界長(cháng)期的時(shí)間、技術(shù)積累下，國內外研發(fā)差距及技術(shù)壁壘正在變小，但關(guān)乎整個(gè)生態(tài)鏈的IP、CPU、操作系統仍處于弱勢，需要半導體、CPU、操作系統等產(chǎn)業(yè)廠(chǎng)家共同努力，不斷打破國際壟斷。

　　自研芯片助力有線(xiàn)設備集采

　　今年初，中興通訊產(chǎn)品中標中國移動(dòng)國干網(wǎng)100G OTN西部環(huán)，涉及3000塊100G線(xiàn)卡，近日，中興通訊產(chǎn)品又中標中國移動(dòng)2014年高端路由集采，斬獲30.77%份額。據中興微電子總工劉衡祁介紹：“主要的有線(xiàn)設備芯片全部自研、性能突出，這在有線(xiàn)設備集采中發(fā)揮了舉足輕重的作用。”

　　據悉，中興微電子有線(xiàn)芯片已成功推出分組交換套片、網(wǎng)絡(luò )搜索引擎、網(wǎng)絡(luò )處理器、以太網(wǎng)交換、OTN Framer、空分交叉芯片、G/EPON OLT處理器、終端ONU/MDU等40多顆芯片，當前有線(xiàn)芯片設計已全面采用28nm工藝，邏輯規模最大已突破10億門(mén)，目前正在積極推進(jìn)產(chǎn)品的系列化和產(chǎn)業(yè)化。

　　有線(xiàn)芯片產(chǎn)品全面覆蓋了有線(xiàn)骨干核心網(wǎng)、城域匯聚、業(yè)務(wù)接入和終端四大網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品領(lǐng)域，研發(fā)布局有承載網(wǎng)分組芯片、承載網(wǎng)OTN芯片、固網(wǎng)系統芯片和終端芯片四個(gè)芯片研發(fā)方向，分別對應有線(xiàn)承載網(wǎng)分組、承載網(wǎng)OTN、固網(wǎng)系統和終端四大產(chǎn)品形態(tài)和產(chǎn)品線(xiàn)。值得一提的是，中興微電子的分組交換套片已實(shí)現產(chǎn)品系列化，即將推出的下一代T級交換套片產(chǎn)品，最大系統級聯(lián)交換容量將突破1000Tbit/s。

　　有線(xiàn)芯片研發(fā)取得了一系列成果得益于諸多方面，劉衡祁介紹，中興微電子發(fā)揚中興通訊成功的電信行業(yè)經(jīng)驗，依托與設備供應商長(cháng)期密切合作，對有線(xiàn)產(chǎn)品的芯片布局及功能業(yè)務(wù)有著(zhù)深刻理解，有線(xiàn)芯片研發(fā)緊密貼合產(chǎn)品市場(chǎng)需求，芯片應用和推廣能力更強。

　　談到未來(lái)的發(fā)展規劃，劉衡祁透露，近期國家投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中興微電子會(huì )緊抓行業(yè)發(fā)展機遇，首先，將推進(jìn)芯片系列化研發(fā)，鞏固有線(xiàn)芯片在高端芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位;其次，將推進(jìn)芯片集成化發(fā)展，在已有產(chǎn)品芯片解決方案的基礎上進(jìn)行芯片差異化定制，提升芯片集成度，滿(mǎn)足有線(xiàn)產(chǎn)品個(gè)性化、多樣化以及低成本的芯片需求，進(jìn)一步降低客戶(hù)的最終產(chǎn)品成本;最后，近期ICT產(chǎn)業(yè)界高度關(guān)注SDN技術(shù)，SDN設備正不斷涌現，這也為有線(xiàn)芯片提供了新機會(huì )。SDN芯片是有線(xiàn)芯片技術(shù)未來(lái)發(fā)展的方向，中興微電子會(huì )緊密跟蹤SDN技術(shù)的發(fā)展，現已明確優(yōu)先布局SDN以太交換芯片研發(fā)，率先在IDC、政企網(wǎng)等SDN熱門(mén)領(lǐng)域進(jìn)行市場(chǎng)突破，積極拓展新產(chǎn)品。

　　14nm工藝無(wú)線(xiàn)芯片正全力自研　　

為滿(mǎn)足用戶(hù)隨時(shí)隨地的通信需求，移動(dòng)通信需要應對各種復雜的通信環(huán)境;另外,移動(dòng)通信的協(xié)議標準和算法非常復雜;而且，移動(dòng)通信的2G/3G/4G每一代協(xié)議標準的調制解調方式都不同，并且每一代的標準也不斷根據市場(chǎng)應用需求不斷發(fā)展升級，上述這些對無(wú)線(xiàn)芯片的設計提出了非常高的要求。為保證移動(dòng)通信的性能和處理要求，無(wú)線(xiàn)芯片通常采用最新的半導體工藝，最先進(jìn)的內嵌處理器核，從而實(shí)現業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)通信芯片。目前無(wú)線(xiàn)芯片將采用14nm工藝，集成15個(gè)以上的最先進(jìn)的處理器核，芯片規模預計將突破8億門(mén)。

　　中興微電子早在2005年就采用當時(shí)業(yè)界最新的工藝，研發(fā)出了第一代WCDMA基站基帶芯片，實(shí)現了當時(shí)業(yè)界最新的WCDMA基帶功能。中興微電子副總經(jīng)理張睿介紹：“中興微電子在多款無(wú)線(xiàn)芯片研發(fā)成功后，逐漸形成了適合移動(dòng)通信的無(wú)線(xiàn)芯片架構。”

　　據悉，中興微電子無(wú)線(xiàn)芯片產(chǎn)品廣泛應用在中興通訊的移動(dòng)通信設備中，已經(jīng)應用到中國、俄羅斯、印度、馬來(lái)西亞、泰國、奧地利、瑞典等全球多個(gè)國家和地區，服務(wù)了數以?xún)|計的移動(dòng)終端用戶(hù)，保證了每一個(gè)終端用戶(hù)在移動(dòng)通信、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)上的通信質(zhì)量和需求。

　　目前雖然市場(chǎng)上大部分還是宏基站，小基站市場(chǎng)并不火熱，但業(yè)界普遍看好小基站，小基站的趨勢不容忽視，張睿透露,“為滿(mǎn)足用戶(hù)對網(wǎng)絡(luò )的要求，中興微電子將很快推出小基站系統芯片。”另外，“目前，中興微電子無(wú)線(xiàn)主力產(chǎn)品芯片已實(shí)現可靈活升級的單芯片解決方案，全部采用28nm工藝，16nm、14nm工藝產(chǎn)品芯片正在全力研發(fā)，中興微電子將繼續加強多?；鶐Ш椭蓄l芯片的研發(fā)投入，完善移動(dòng)通信基站設備核心數字芯片的布局，從而不斷提升自身芯片的技術(shù)和成本競爭優(yōu)勢，滿(mǎn)足整機產(chǎn)品和市場(chǎng)對移動(dòng)通信核心芯片的需求。”

　　隨著(zhù)ICT的融合，智能終端不斷發(fā)展，目前ICT的重心正在不斷向移動(dòng)側傾斜，圍繞移動(dòng)通信芯片，中興微電子將逐步推進(jìn)移動(dòng)通信核心芯片系列化和集成化。在對外合作和市場(chǎng)方面，張睿表示，中興微電子一方面研發(fā)推出諸如小型化集成化的芯片級解決方案，另一方面針對客戶(hù)定制，為客戶(hù)提供極具競爭力的移動(dòng)通信芯片，提供符合行業(yè)標準的差異化產(chǎn)品方案，來(lái)滿(mǎn)足更多客戶(hù)的需求，以推動(dòng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展。

　　以開(kāi)放思維與業(yè)界共話(huà) ASIC設計服務(wù)

　　世界半導體設計行業(yè)發(fā)展迅猛，ASIC設計服務(wù)作為成熟的業(yè)務(wù)模型，外部市場(chǎng)對定制ASIC設計服務(wù)需求迫切。而目前可提供ASIC設計服務(wù)的主要集中在IBM等國外廠(chǎng)家，國內廠(chǎng)家并不多見(jiàn)，核心技術(shù)仍被國外壟斷。據中興微電子副總經(jīng)理田萬(wàn)廷介紹，中興微電子早在2006年就開(kāi)始物理設計服務(wù)，在SoC設計、大規模設計驗證、先進(jìn)工藝的物理設計、測試設計以及先進(jìn)封裝等方面有著(zhù)深厚的積累。

　　前端設計方面，中興微電子自2004年起就開(kāi)始進(jìn)行SoC芯片設計，業(yè)務(wù)范圍包括芯片定義、RTL開(kāi)發(fā)、IP集成、RTL驗證、低功耗設計、綜合等。在十幾年的發(fā)展歷程中，中興微電子在前端SoC設計方面經(jīng)歷過(guò)智能手機AP、智能機頂盒芯片、家庭網(wǎng)關(guān)芯片、CMMB芯片、基站芯片等芯片的磨煉，有著(zhù)豐富的積累。通過(guò)這些積累，中興微電子在SoC設計方面進(jìn)行了流程和工具的大力優(yōu)化。

　　物理設計方面，中興微電子于2008年開(kāi)始組建數字芯片的后端設計團隊，包括了芯片版圖設計、布局布線(xiàn)、時(shí)序收斂、低功耗設計等。業(yè)務(wù)主要是從90nm到目前最新的16nm工藝節點(diǎn)的數字芯片的物理設計與實(shí)現。

　　封裝設計方面，封測團隊自成立以來(lái)已完成近20 款芯片的封裝SI、ATE測試和DFT設計服務(wù)，涵蓋中興微電子有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)、手機及平臺等項目。2014年建立ATE測試實(shí)驗室，該實(shí)驗室能夠支持中興微電子所有COT項目的封測和量產(chǎn)工作，降低芯片封測成本，縮短芯片量產(chǎn)周期,提供一站式封測及量產(chǎn)Turnkey服務(wù)。

　　據田萬(wàn)廷透露，目前中興微電子已與ARM、SYNOPSYS,CADENCE建立了良好的IP合作關(guān)系，與TSMC、SMIC、ASE、江陰長(cháng)電、天水華天等廠(chǎng)家也建立生產(chǎn)合作關(guān)系。

　　ASIC設計服務(wù)模式靈活，可提供芯片規格交接、代碼交接、網(wǎng)表交接及封裝規格交接等選擇方式，為客戶(hù)打造貼身、定制化、全方位的ASIC服務(wù)。中興微電子開(kāi)放其ASIC服務(wù)模式，可以整合中興微電子強大的芯片設計能力和客戶(hù)洞悉市場(chǎng)的產(chǎn)品規格定義能力，設計出滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的芯片，最終實(shí)現產(chǎn)品的成功。

　　中興微電子自研芯片打破了國外芯片廠(chǎng)商長(cháng)期壟斷的地位，對國內芯片廠(chǎng)商是極大的鼓舞，也是對國家在芯片產(chǎn)業(yè)上大力扶持的最好回報。對于中興集團公司而言，中興微電子掌握芯片的先進(jìn)核心技術(shù)，將進(jìn)一步提升整個(gè)公司的核心競爭力。另外自研芯片在成本上更具優(yōu)勢，作為產(chǎn)業(yè)鏈上的重要環(huán)節，芯片成本的降低，將會(huì )催進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為用戶(hù)帶來(lái)更多實(shí)惠。