高云發(fā)布FPGA產(chǎn)品-朝云系列

　　廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導體”)今日宣布推出擁有完全自主知識產(chǎn)權的現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)朝云™產(chǎn)品系列?？蓮V泛用于通信網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、服務(wù)器、消費電子等領(lǐng)域，幫助用戶(hù)降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險，迅速克服產(chǎn)品上市時(shí)間帶來(lái)的挑戰。

　　朝云™產(chǎn)品系列在目前FPGA市場(chǎng)上處于中密度范圍，邏輯單元從18K LUT到100K LUT。其中有兩個(gè)家族產(chǎn)品，分別為GW2A和GW3S。前者采用臺積電(TSMC)的55nm工藝，后者采用臺積電的40nm工藝。

　　朝云™產(chǎn)品系列提供了豐富的片上資源及靈活的操作模式：多達5兆位的存貯器塊能夠提供多種模式、多種深寬度配置及單雙端口的讀寫(xiě)操作;80個(gè)18X18的DSP模塊，可進(jìn)行高速的加法、減法、乘法及累積算法;498個(gè)數字單端輸入輸出，可支持從1.2V到3.3V的輸出電壓，驅動(dòng)電流可配置，多種廣泛應用的輸入輸出協(xié)議如LVTTL、LVCOMS、PCI、HSTL、SSTL、RSDS、LVDS等;8個(gè)通用鎖相環(huán)工作范圍從3MHz到500MHz并提供多種用戶(hù)時(shí)鐘操作模式;動(dòng)態(tài)I/O bank控制器的獨立模塊的待機工作模式以及更低的工作電壓;可使用3.25Gpbs SERDES多達八通道;支持廣泛的接口標準，包括DDR2、DDR3、ADC、視頻、SPI4、PCI Express、以太網(wǎng)和CPRI。

　　朝云™產(chǎn)品系列提供多種封裝包括PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，將來(lái)可根據用戶(hù)需求，提供更多封裝類(lèi)型。

　　“朝云™產(chǎn)品系列的推出使高云半導體成為國內FPGA廠(chǎng)商中的領(lǐng)導者”，高云半導體首席執行官陳同興先生表示，“在目前中密度的FPGA國際市場(chǎng)上，朝云™產(chǎn)品系列是同等密度的器件里提供輸入輸出最多的，成為輸入輸出單位成本的領(lǐng)先者。”

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　　供貨信息

　　高云半導體擁有完全自主知識產(chǎn)權的云源™設計軟件現已支持GW2A-55K FPGA產(chǎn)品。產(chǎn)品即將上市，并將于2015年4月開(kāi)始批量生產(chǎn)測試。更多詳細信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.gowinsemi.com.cn。