Nordic Semiconductor加強nRF51系列藍牙智能/ANT多協(xié)議SoC器件

　　超低功耗(ULP)射頻(RF)專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商 Nordic Semiconductor ASA宣布改進(jìn)其獲獎的nRF51 系列系統級芯片(SoC)，最新增強特性包括32kB RAM和128kB快閃晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)選項。這些改進(jìn)適用于nRF51822 藍牙智能 (Bluetooth® Smart) 和2.4GHz專(zhuān)有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/藍牙智能SoC器件。

　　Nordic Semiconductor 于2012年6月首次推出nRF51 系列SoC器件，專(zhuān)為ULP無(wú)線(xiàn)連接而優(yōu)化，這些SoC器件集成了一個(gè)2.4GHz多協(xié)議無(wú)線(xiàn)電、一個(gè)32位ARM® Cortex™ M0處理器、高達256kB快閃存儲器和隨機存取存儲器(RAM)。nRF51系列軟件架構在協(xié)議堆棧和用戶(hù)應用程序之間具有一個(gè)獨特且功能強大的分隔區，為應用開(kāi)發(fā)人員提供了最大的靈活性、開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)易性和代碼安全性 (參見(jiàn)以下“關(guān)于nRF51”)。

　　RAM構成了nRF51系列SoC的“短期工作存儲器”，通過(guò)增加一倍RAM容量，這款芯片在運行更復雜且計算密集的應用程序方面的能力得以顯著(zhù)提升。相比先前一代nRF51系列SoC，更大的RAM容量結合進(jìn)一步增強SoC性能的其它改進(jìn)后，允許芯片運行更復雜的應用程序，或者以快得多的速度運行相同的應用程序。此外，這些增強改善了SoC器件用作終端產(chǎn)品應用的主要處理器件的能力。

　　增加RAM容量使得nRF51系列SoC在未來(lái)仍然適用(future proof)，以運行更高性能的新型SoftDevice和需要更多工作存儲器資源的特性。(Nordic的SoftDevices是結合了RF協(xié)議和相關(guān)管理框架的獨立堆棧)。

　　最新的nRF51系列SoC將提供更廣泛的封裝選項，允許工程師設計更加緊湊的產(chǎn)品，而緊湊這項特性對于新興的可穿戴產(chǎn)品領(lǐng)域正越來(lái)越重要。

　　新的nRF51 系列SoC將與現有的nRF51系列SoC普適性 (drop-in)兼容，提供6 x 6mm QFN封裝和尺寸小至11.8mm²的WLCSP尺寸封裝型款。當WL-CSP器件與來(lái)自第三方合作伙伴的薄膜片式變壓器一起使用時(shí)，無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的總體占位面積可以減小至僅為12.8 x 13.8mm2。

　　Nordic 最近也推出了全新的nRF51 開(kāi)發(fā)套件(Development Kit, DK)，與改進(jìn)后的nRF51系列SoC相互配合。nRF51開(kāi)發(fā)套件可以在單一電路板上開(kāi)發(fā)藍牙智能 (前稱(chēng)藍牙低功耗，參見(jiàn)下有述“關(guān)于藍牙智能”)、ANT和2.4GHz專(zhuān)有應用。nRF51開(kāi)發(fā)套件兼容Arduino Uno外形尺寸盾板，并且支持本地Keil/IAR/GCC 和ARM mbed™開(kāi)發(fā)工具鏈。

　　Nordic Semiconductor產(chǎn)品管理總監Thomas Embla Bonnerud表示：“工程師正逐步在Nordic的nRF51系列SoC上運行功能更強大的無(wú)線(xiàn)連接應用，最新的產(chǎn)品系列型款可以滿(mǎn)足客戶(hù)對更大RAM容量的需求，提升這些應用程序的運作。同時(shí)，客戶(hù)需要更緊湊的nRF51822 和nRF51422解決方案，特別用于快速擴展的可穿戴產(chǎn)品領(lǐng)域。較小的封裝選項將可滿(mǎn)足這一需求。”

　　Bonnerud解釋道：“增加RAM容量為實(shí)時(shí)應用帶來(lái)了眾多優(yōu)勢，因為實(shí)時(shí)應用通常需要額外的位資源作短期工作存儲器之用。在個(gè)別少數情況下，nRF51系列先前型款的RAM容量限制了應用程序在芯片上的運行性能，盡管處理器在其能力范圍內運作良好。通過(guò)將RAM分配增加一倍，便可以清除了這些限制。”

　　Nordic現在提供具有32kB RAM的nRF51系列SoC工程樣品，并將于2014年內進(jìn)行量產(chǎn)。