德州儀器推適合初、中級汽車(chē)的高級ADAS解決方案TDA3x

　　由于世界各國政府鼓勵消費者購買(mǎi)更安全的車(chē)輛，因此汽車(chē)制造商都在為開(kāi)發(fā)能不斷獲得更高新車(chē)評估測試(NCAP)評級的車(chē)輛而全力以赴。日前，德州儀器(TI)宣布推出汽車(chē)片上系統(SoC)系列的最新產(chǎn)品 —— TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車(chē)制造商開(kāi)發(fā)出符合或優(yōu)于NCAP規定的尖端高級駕駛員輔助系統(ADAS)應用，此類(lèi)應用可減少交通事故，并能使初、中級汽車(chē)實(shí)現更自主的駕駛體驗。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架構開(kāi)發(fā)，相較于TDA2x，其在前置攝像頭、全車(chē)環(huán)視和集成了智能后置攝像頭與雷達的融合應用上實(shí)現了更高的可擴展性。

　　開(kāi)發(fā)適合初、中級汽車(chē)的可擴展ADAS應用

　　TDA3x使TI高度集成的可擴展汽車(chē)處理器系列陣營(yíng)進(jìn)一步壯大。TDA3x系列可支持車(chē)線(xiàn)維持輔助、自適應巡航控制、交通標志識別、行人與物體檢測、前方防碰撞預警和倒車(chē)防碰撞預警等多種ADAS算法。這些算法對于前置攝像頭、全車(chē)環(huán)視、融合、雷達與智能后置攝像頭等眾多ADAS應用的有效使用至關(guān)重要。此外，TDA3x處理器系列還能幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)針對行人和車(chē)輛、前方碰撞預警及車(chē)線(xiàn)維持輔助的自主緊急制動(dòng)(AEB)等符合NCAP程序的ADAS應用。

　　全新TDA3x處理器和TDA平臺的其它SoC一樣都基于相同的架構而開(kāi)發(fā)，它能夠幫助制造商擴展產(chǎn)品投資以提供具有軟硬件兼容性的多樣化產(chǎn)品組合，盡快讓新一代ADAS的諸多功能在更經(jīng)濟實(shí)惠的汽車(chē)中實(shí)現。TDA3x SoC基于一種可擴展的異構結構，該架構包括TI的定點(diǎn)與浮點(diǎn)雙TMS320C66x DSP內核、擁有嵌入式視覺(jué)引擎(EVE)的完全可編程Vision AccelerationPac、雙ARM? Cortex?-M4內核以及一個(gè)圖像信號處理器(ISP)和外設主機。

　　完全可編程的TDA3x解決方案能跨TDA平臺創(chuàng )建額外的可擴展性，以便讓制造商區分并適應市場(chǎng)快速變化的需求。此外， TI Vision SDK軟件庫現已上線(xiàn)，可幫助客戶(hù)更加輕松快捷的開(kāi)發(fā)用于廣泛汽車(chē)ADAS解決方案設計的優(yōu)化算法，無(wú)論是普通車(chē)還是豪華車(chē)，在同一平臺上的開(kāi)發(fā)均可減少投資程度、降低成本并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

　　業(yè)界最早的汽車(chē)層疊封裝解決方案

　　TDA3x SoC首先將層疊封裝引入到汽車(chē)行業(yè)，包括DDR及閃存，實(shí)現了小型化的ADAS攝像頭或雷達系統。同時(shí)在TDA3x的封裝上嵌入存儲器與閃存既可減少占用空間又可降低電路板的復雜性，從而在不增加模塊尺寸的前提下提高處理能力。此外，包括Micron、ISSI和Windond等多家存儲器供應商都將為T(mén)DA3x SoC提供定制化POP存儲器。

　　ISP集成可減少系統成本、降低復雜性并縮小尺寸

　　通過(guò)集成能啟用原始和拜耳傳感器的ISP，TDA3x處理器無(wú)需增加解決方案的尺寸、成本或復雜性即可提供更優(yōu)質(zhì)的圖像。TDA3x SoC的變體產(chǎn)品具有全功能的ISP，包括噪聲濾波器、色彩濾鏡陣列、視頻噪聲時(shí)域濾波(VNTF)、曝光和白平衡控制以及對寬動(dòng)態(tài)范圍(WDR)與鏡頭失真校正(LDC)的額外支持。ISP可支持適用于單聲道、立體聲和四路攝像頭輸入的一系列組合，從而能提供業(yè)界領(lǐng)先的集成解決方案。

　　強化的功能安全設計可幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)更安全的車(chē)輛

　　TI TDA3x處理器系列致力于滿(mǎn)足ISO 26262功能安全標準的相關(guān)需求。通過(guò)TI屢獲殊榮的Hercules TMS570安全MCU系列的大量算法，TDA3x強化了現存的TDA2x平臺安全理念。硬件與軟件、工具與支持的組合可幫助TDA3x處理器客戶(hù)開(kāi)發(fā)系統滿(mǎn)足功能安全的嚴格要求，同時(shí)實(shí)現更加效率的系統級功能安全認證。

　　PMIC集成可提供最高的性能表現，同時(shí)降低系統尺寸和成本

　　TI專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)了電源管理集成電路(PMIC)以驅動(dòng)TDA3x處理器系列，幫助客戶(hù)減少開(kāi)發(fā)時(shí)間及風(fēng)險。PMIC可支持TDA3x解決方案的所有性能表現，還包含了系統級功耗最小化的必要電源管理功能。高密度的PMIC也可滿(mǎn)足ADAS應用的嚴格空間需求，同時(shí)減低系統成本。

　　供貨情況

　　TI的TDA3x處理器系列現已開(kāi)始提供樣片，并且專(zhuān)門(mén)為從事大批量生產(chǎn)的汽車(chē)制造商打造。TDA3x解決方案采用15x15 mm和12x12 mm兩種封裝形式供貨，還配套有TI Vision SDK以及EVE和DSP庫。如欲獲知更多信息，敬請聯(lián)系當地的TI銷(xiāo)售代表。

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