魅族MX4圖文拆解評測 - 從里到外的重新認識魅族新旗艦

　　在 MX4 上，我們看到了更多的集成，集成的優(yōu)點(diǎn)有一點(diǎn)就是可以減少布線(xiàn)，讓內部看起來(lái)更加規整和有條理。 同樣的集成不僅體現在主板上，還有下面這個(gè)：

　　從左到右依次是電源按鈕、光線(xiàn)和距離傳感器、聽(tīng)筒觸點(diǎn)、降噪麥克風(fēng)，四個(gè)部件集成在一塊。

　　MX4 聽(tīng)筒比 MX3 要細長(cháng)，白色機器的光線(xiàn)距離感應孔二合一，外觀(guān)上可以只做成一個(gè)黑色孔，一般手機都是光線(xiàn)感應和距離感應兩個(gè)黑孔。

　　了解更多原理歡迎訪(fǎng)問(wèn)知乎答案：iPhone 5/5s/6 的光線(xiàn)和距離感應器為什么可以只用一個(gè)孔?

　　這樣做的除了蘋(píng)果還有魅族，這些都是需要更多的成本，但只是為了美觀(guān)，可以看出魅族在 1799 元的 MX4 上體現出來(lái)的誠意。

　　電源和音量加減按鍵

　　按鍵雖小，但工藝不簡(jiǎn)單。

　　按鍵表面保持跟金屬邊框一樣的弧形，CNC 加工而成，邊緣同樣采用了鉆石切邊工藝，金屬材質(zhì)按鍵也更加符合整機氣質(zhì)。

　　音量加減鍵

　　按鍵反饋干脆、明顯，力度跟 iPhone 很相似。

　　后置攝像頭

　　索尼 2070W 像素，1/2.3 英寸 IMX 220 CMOS, 為能把大尺寸的傳感器做進(jìn)去機身而鏡頭不凸出，魅族特地定制了陶瓷基板，把整個(gè)攝像頭做到了 6.2mm 這個(gè)薄度。

　　前置攝像頭

　　IMX208 背照式 CMOS，200 萬(wàn)像素，顆粒尺寸 1.4μm*1.4μm，成像效果較上一代改善明顯。

　　零件拆光后的金屬框架

　　關(guān)于金屬框架我就多說(shuō)幾句。

　　MX4 和 MX3 的金屬框架對比

　　MX4 與前幾代的框架在結構上的最大不同就是：統一和飽滿(mǎn)。

　　以前的框架是包括外面看得到的邊框和里面看不到的手機上下巴的構件延伸，而屏幕下面那一塊金屬片都是通過(guò)焊接或者鉚釘鉚接上去，也就是說(shuō)它們是兩種不同材質(zhì)，本質(zhì)上是分離的。

　　MX4 上，外面看得到的邊框、上下巴延伸構件以及中間的金屬片全部是一個(gè)整體了，由一整塊鋁合金 CNC 切削而成。

　　由于 MX4 的邊框是存在一定的弧度，弧度的 CNC 加工要比那些平整的直壁面更難，刀具也需要定制更多不同形狀的刀具。

　　做成一體的 CNC 機身框架的優(yōu)點(diǎn)就是強度更好，更加堅固，可以更好地保護屏幕和固定內部器件，甚至更加美觀(guān)。

　　鋁合金這種材質(zhì)在數碼產(chǎn)品上的運用已經(jīng)很常見(jiàn)，主要還是要看產(chǎn)品的造型，用何種工藝，多高的精度要求。

　　一樣的鋁合金，可以做成蘋(píng)果那樣的一體機身，也可以做成 MX4 這樣的整體框架，還可以做一個(gè)簡(jiǎn)單的邊框，中間全部注塑，甚至可以做成包在手機外面的一圈，而成本和工藝相差就有天壤之別。

　　多貼幾張金屬框架細節圖。

　　左下角的圓圈是CNC加工定位孔。

　　揚聲器觸點(diǎn)

　　CPU 下面的導熱硅膠居然是粉紅色，我只能說(shuō)工程師們都是萌萌噠……

　　特色依舊的 Home 鍵

　　圓形揚聲器開(kāi)孔

　　MTK 6595 SoC 封裝

　　注意看，封裝的芯片周?chē)腰c(diǎn)膠。

　　這顆 SoC 里集成了 CPU、GPU、RAM 等，也是 MTK 第一款集成了 4G 基帶的真八核處理器，理論上是支持移動(dòng)聯(lián)通的 2G 3G 4G 網(wǎng)絡(luò )。

　　由 4 顆 2.2GHz A17 架構和 4 顆 1.7GHz A7 架構組成，28nm 制程 HPM 工藝，可八核齊開(kāi)，實(shí)際性能表現也直逼高通驍龍 801。

　　表面看到的是 RAM, 三星 2GB 雙通道 LPDDR3 933MHz。 這顆芯片體積也很小，長(cháng)寬都是 14mm。

　　三星提供的 eMMC 5.0 閃存, 19nm 制程, HS400 高速模式下，讀取可達 278MB/s，寫(xiě)入 93MB/s。

　　MX4 的內存版本有：16/32/64GB

　　來(lái)自 MTK 的 MT6630QP 無(wú)線(xiàn)射頻芯片，支持 雙頻段 WIFI、藍牙 4.0、GPS 等信號的接收，值得一提的是支持GPS/GLONASS/BeiDou/GZSS 導航系統，多達 66 顆衛星。

　　還有一些芯片這里就不做一一介紹。

　　總結：

　　把 MX4 拆解下來(lái)后，魅族這些年在手機制造上的積累的深厚實(shí)力是可以感受到的，魅族 MX4 在外觀(guān)上的傳承和創(chuàng )新，同樣在魅族手機內部有跡可循，設計語(yǔ)言跟手機外在表現出來(lái)的一樣簡(jiǎn)潔，清晰。內部器件布局緊促合理，井井有條，小部件出現了更多的集成，這種工業(yè)設計不僅代表了魅族的最高水平，在國內市場(chǎng)也處于領(lǐng)先水平。

　　在 MX4 身上，魅族進(jìn)行了大量的定制：15:9 定制屏幕、超窄邊框、屏幕點(diǎn)膠懸掛、2070 萬(wàn)鏡頭定制基板、更加復雜的 CNC 工藝、環(huán)境色溫傳感器等等，這些表明魅族在產(chǎn)品上面給的堅持和不妥協(xié)，1799的定價(jià)更是滿(mǎn)滿(mǎn)的誠意。

　　MX4 上的有些配置雖然不是當前頂級，但是它表現出來(lái)的整體水平已無(wú)愧于行業(yè)旗艦水平，1799 的價(jià)格更是魅族想打造一款物美價(jià)廉的大眾爆品，也印證了當初黃章所說(shuō)的讓更多人用上更好的魅族手機。

　　可能很多人會(huì )說(shuō)現在的魅族變了，但我想說(shuō)：魅族在產(chǎn)品上的用心，依舊赤誠如初，魅族 MX4 就是很好的印證。