e拆解: SONY Xperia Z3 ，提升體現在細節

　　這個(gè)九月的手機界熱鬧不已，許多紛紛新機涌入市場(chǎng)。近日SONY 的新一代Xperia 系列旗艦機也開(kāi)始發(fā)售了，SONY Xperia Z3 配置方面搭載高通驍龍(MSM8974AC) 2.5GHz四核處理器;配備一塊5.2英寸，1600萬(wàn)色，1920x1080像素顯示屏;電池容量約3100毫安，后置攝像頭2070萬(wàn)像素;存儲方面內存3GB RAM，閃存16GB，最高支持128GB擴展內存。

　　手機的外觀(guān)和大致的性能前面已經(jīng)熟悉過(guò)，不妨通過(guò)拆解，了解Z3的內部構造，半年一次的旗艦升級，除了外觀(guān)變化，內在又有哪些變化。

　　拆機的第一步需要打開(kāi)后殼，由于Z3是一體式機身，并且支持IP68級別防水防塵，因此背面的密封性還是比較強，根據之前Z1、Z2的拆解經(jīng)驗，對后殼邊緣先稍微加熱，然后使用工具逐漸撬開(kāi)。

　　分離開(kāi)后殼后，可見(jiàn)機身內的大致布局。

　　后殼邊緣的黑色防水泡棉膠，這圈并不起眼的膠帶實(shí)現了Z3背面接縫的防水功能。

　　斷開(kāi)電池與主板連接器，取下電池。Z3的這塊電池容量為3100mAh，比Z2的3200mAh還要再低100mAh。電池與背板間有少量膠水貼合，電池下方預留了一條塑料拉條，方便維修時(shí)取出電池。

　　接下來(lái)著(zhù)力于取下主板。主板的兩側各使用了一塊塑料片固定，一塊僅做固定主板用，另一塊除了固定主板還是一塊天線(xiàn)，藍牙，WiFi天線(xiàn)。

　　取下兩塊固定塑料片后，拿出主板。主板外當然是覆蓋著(zhù)屏蔽罩，而且屏蔽罩外還貼有散熱貼。

　　接下來(lái)取下手機底部的主天線(xiàn)模塊，該模塊通過(guò)兩只螺絲固定在中框上。這個(gè)模塊內還集成了兩塊小板和一個(gè)揚聲器。

　　到這里，Z3主要的部件基本拆完了。剩下就是一些軟排線(xiàn)和其他小部件的拆分了。

　　3.5mm耳機插孔模塊，可見(jiàn)接口處一圈防水泡棉膠。

　　整個(gè)插孔模塊外再貼有一層白色塑料。