e拆解: SONY Xperia Z3 ，提升體現在細節

　　側鍵軟排線(xiàn)外使用了兩個(gè)塑料條加固。

　　觸摸屏，顯示屏軟排線(xiàn)上使用一塊金屬片固定。

　　前面板背面，仍然沿用了Z2上的熱管散熱技術(shù)，其工作原理是熱管內的工作液體受熱蒸發(fā)，并帶走熱量，從而降低手機處理器在運行中出現的發(fā)熱現象。

　　Z3 的八爪魚(yú)型軟板，上面集成了側鍵，振動(dòng)器，麥克風(fēng)和一枚三軸電子羅盤(pán)，來(lái)自日本AKM,型號為AK09911，采用高靈敏度霍爾器件傳感技術(shù)。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封裝尺寸適用于智能手機等其他便攜式設備。

　　去除屏蔽罩后的主板，Z3采用的高通驍龍MSM8974AC 平臺，不過(guò)由于目前的PoP封裝，這款芯片在RAM之下，暫時(shí)也無(wú)緣得見(jiàn)真容。

　　Z3的主板的BOM和Z2幾乎一致，Z2的拆解可點(diǎn)擊這里。

　　使用到了兩顆NXP TFA9890 揚聲器驅動(dòng)IC。

　　Z3 全部零件合影。

　　eWiseTech拆解總結：

　　可拆性的角度，SONY Xperia Z3并不難拆，零件也趨向于模塊化，復雜度在于各部件的固定，使用了數量不少的金屬片、塑料片等。構造和特點(diǎn)與前輩Z2非常相似，全部拆解完之后，總結Xperia Z3有如下的特點(diǎn)：

　　1：整機每一個(gè)開(kāi)口處的防水都有考量，揚聲器、耳機插孔、側鍵和麥克風(fēng)等;

　　2：機身的穩固性體現在連接器的加固、攝像頭外的金屬固定環(huán)、側鍵軟板外的塑料條等;

　　3：零部件的固定需要較多的人工手工工作量。