為何Zynq SoC平臺可以使企業(yè)的產(chǎn)品利潤激增(二）

　　平臺：實(shí)現盈利衍生品的最佳戰略

　　面對不斷增加的研發(fā)成本、日漸激烈的競爭以及消費者對更好產(chǎn)品日益苛刻的需求，越來(lái)越多的半導體公司和電子產(chǎn)品系統公司開(kāi)始轉向尋求平臺戰略來(lái)快速創(chuàng )建衍生產(chǎn)品并最大限度提高盈利性。平臺戰略能夠進(jìn)一步降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間、加速上市進(jìn)程并節省工程時(shí)間成本，同時(shí)能夠提高各種衍生產(chǎn)品或新一代產(chǎn)品的盈利性。

　　正如IBS研究所顯示，企業(yè)通過(guò)開(kāi)發(fā)衍生設計“優(yōu)化收入和利潤”。而采用平臺方法在相同節點(diǎn)開(kāi)發(fā)多種衍生產(chǎn)品(也就是說(shuō)，衍生產(chǎn)品的衍生產(chǎn)品)使企業(yè)能夠進(jìn)一步優(yōu)化收入與利潤，因為各個(gè)后續設計都能受益于在之前設計中學(xué)到的經(jīng)驗教訓、重新利用以及對客戶(hù)需求更準確的了解。

　　處理選擇是平臺成功的關(guān)鍵

　　企業(yè)在實(shí)施平臺戰略時(shí)做出的兩項最重要的業(yè)務(wù)決策實(shí)際上是關(guān)鍵技術(shù)決策：眾多處理系統中哪一個(gè)會(huì )成為產(chǎn)品平臺的核心?該處理系統的哪種芯片實(shí)施方案最適合提高盈利性?

　　在平臺戰略中，處理系統必須滿(mǎn)足或者超過(guò)應用軟件和系統需求。它必須具備可擴展性并且易于擴展;必須具有不斷增長(cháng)的大型成熟生態(tài)系統;而且必須允許設計人員和工程師利用之前的設計成果。最后，它必須來(lái)自具有發(fā)展規劃且成熟穩定的供應商，而且該供應商并未持有偏離其發(fā)展規劃或者不斷推出無(wú)盡勘誤的不良記錄。雖然有一些候選產(chǎn)品符合上述某些要求，但是能夠滿(mǎn)足或超過(guò)全部上述要求的系統是ARM微處理器架構。

　　* 假設7年。

　　** 假設利潤率為20%。

　　*** 假設貼現率為15%。

　　表1 – 開(kāi)發(fā)衍生設計具有可觀(guān)的凈現值(NPV)和更加出色的盈利性指數。

　　ARM已經(jīng)成為PC之外一切設備的事實(shí)標準嵌入式架構。如今采用高級嵌入式處理技術(shù)的絕大部分電子系統——從手機、汽車(chē)到醫療設備——都采用ARM處理器內核。尤其是ARM的Cortex-A9處理器架構成為許多種片上系統(SoC)的核心。其不僅已用于專(zhuān)門(mén)針對前言智能手機、平板電腦等高量產(chǎn)增值產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的ASIC設計中，而且還用于眾多ASSP設計，該設計主要針對那些希望進(jìn)軍由于缺乏功能差異化而主要展開(kāi)價(jià)格競爭的中小規模成熟市場(chǎng)的公司而開(kāi)發(fā)。

　　為了增強產(chǎn)品差異化，許多企業(yè)基于A(yíng)RM處理系統創(chuàng )建了將FPGA與現成ASSP融為一體的產(chǎn)品平臺。他們可以在這種配置中實(shí)現硬件與軟件細分，從而創(chuàng )造更廣泛的特性組合或者靈活、可升級、性能更高的終端產(chǎn)品——其可幫助他們戰勝那些提供仿效式僅可軟件編程的ASSP實(shí)施方案的競爭對手。在這些ASSP中添加賽靈思FPGA已經(jīng)幫助眾多企業(yè)的產(chǎn)品在市場(chǎng)中脫穎而出。

　　理想平臺解決方案：ZYNQ SoC

　　借助Zynq-7000 All Programmable SoC，賽靈思正在實(shí)施適合絕大部分嵌入式應用的高穩健性ARM Cortex- A9平臺解決方案。如表2所示，作為一種芯片平臺，Zynq SoC具備超過(guò)ASIC、ASSP以及ASSP+FPGA組合的眾多優(yōu)勢。與ARM處理系統的其他硬件實(shí)施方案相比，Zynq SoC不僅在NRE、靈活性、差異化、生產(chǎn)力/上市進(jìn)程等方面具有最佳特性組合，而且還具有最低衍生品成本和最低整體風(fēng)險(表3)。

　　另外，Zynq-SoC與其他平臺實(shí)施方案相比具有巨大的成本優(yōu)勢。讓我們來(lái)看一下具體數據。

　　賽靈思 All Programmable SoC產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)與管理總監Barrie Mullins表示，設計28nmASIC的平均成本是1.3億美元，而ASIC設計項目的10倍收入目標則為13億美元。他指出，但是，基于Zynq SoC的典型設計項目本質(zhì)上其整體設計成本比ASIC實(shí)施方案低得多而且上市進(jìn)程也比其快。其原因是Zynq SoC能夠提供預設計、特征化、業(yè)經(jīng)測試與驗證的成品SoC，其可以帶來(lái)軟件、硬件、I/O性能以及差異化靈活性。此外，Zynq SoC還受益于低成本且高度集成的賽靈思硬件與軟件設計工具，而ASIC工具流程不但復雜，而且具有嚴重的互操作性及兼容性問(wèn)題，同時(shí)還需要支付高達數百萬(wàn)的許可費用。設計人員采用賽靈思推薦的UltraFast™方法時(shí)賽靈思的設計流程會(huì )尤為優(yōu)化。Mullins補充到，由于賽靈思生態(tài)系統IP已經(jīng)完成設計和預驗證并且賽靈思工具可以生成中間件，因此IP認證成本較低。

　　最佳平臺特性

　　良好平臺特性

　　一般平臺特性

　　最差平臺特性

　　表2 – Zynq-7000 All Programmable SoC可為尋求實(shí)施平臺戰略的客戶(hù)提供理想的特性組合。

　　表3 – 低NRE費用、靈活性等要素使Zynq SoC成為平臺戰略的理想選擇。

　　Mullins指出，因此典型Zynq SoC項目需要2300萬(wàn)美元。由此實(shí)現設計項目的標準10倍收入目標需要生命周期收入達到2.3億美元——此10倍目標比實(shí)現ASIC實(shí)施方案所需達到的13億美元10倍目標更易于實(shí)現，而且也更可行(表4)。

　　采用的上述方法分析IBS數據時(shí)，如果我們假設在Zynq SoC 中實(shí)現的初始復雜設計能夠完全占領(lǐng)同樣的13億美元目標市場(chǎng)，則利用57名工程師只需要2300萬(wàn)美元就能夠在兩年內完成產(chǎn)品。

　　如果假設初始Zynq SoC設計具有與初始ASIC設計相同的20%利潤率，則初始Zynq SoC設計的NPV為1.0727億美元，而PI為3.7，其明顯優(yōu)于初始ASIC的1285萬(wàn)美元NPV和僅有0.1的PI。利潤率同樣為20%的Zynq SoC的NPV與PI更加可觀(guān)(表5)。