為何Zynq SoC平臺可以使企業(yè)的產(chǎn)品利潤激增(一）

　　自2011年年末賽靈思推出Zynq®-7000 All Programmable SoC之后已經(jīng)催生出眾多產(chǎn)品。Zynq SoC現在已經(jīng)成為全球眾多最具創(chuàng )新性的最新產(chǎn)品的核心，如：汽車(chē)、醫療與安全監控產(chǎn)品、以及使工廠(chǎng)變得更安全、更環(huán)保和更高效的先進(jìn)電機控制系統。另外，Zynq SoC也在新一代有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信基礎設施設備以及眾多新興物聯(lián)網(wǎng)應用中贏(yíng)得一席之地。

　　Zynq SoC在單芯片上完美集成了雙核ARM® Cortex™-A9 MPCore 處理器、可編程邏輯和關(guān)鍵外設，這不僅讓客戶(hù)親自體驗到了所帶來(lái)的無(wú)與倫比的多功能性，而且越來(lái)越的客戶(hù)將該器件的用途從作為單個(gè)插口的首選處理器擴展到成為整個(gè)產(chǎn)品系列的首選平臺。通過(guò)實(shí)施充分發(fā)揮Zynq SoC和軟硬重用優(yōu)勢的平臺戰略，客戶(hù)能夠快速打造其產(chǎn)品的眾多衍生品或變體。因此最終能夠提高設計生產(chǎn)力和盈利性。

　　現在讓我們看一下平臺電子產(chǎn)品巨頭公司采取哪些措施來(lái)提高其盈利能力;Zynq SoC為何遠優(yōu)于A(yíng)SIC、單獨的ASSP甚至是ASSP+FPGA雙芯片平臺實(shí)現方案;以及您如何順利利用Zynq SoC迅速提高自己公司的盈利能力。

　　在許多人眼中“平臺”已成為營(yíng)銷(xiāo)方面的陳詞濫調。但是，電子行業(yè)諸如蘋(píng)果、英特爾和思科等眾多公司已經(jīng)通過(guò)有效實(shí)施平臺業(yè)務(wù)戰略一舉成為高盈利電子產(chǎn)品領(lǐng)導者。在實(shí)施平臺戰略過(guò)程中，公司需要大量前期投入用于創(chuàng )建和編制專(zhuān)為其電子產(chǎn)品平臺初始版本設計的模塊。他們然后把這些設計模塊轉變成IP模塊，經(jīng)過(guò)重新利用快速、輕松將這些模塊擴展為衍生產(chǎn)品系列、模型以及新一代產(chǎn)品，從而能夠更快、更輕松地以更低設計成本和更少資源推出衍生產(chǎn)品。

　　獲得盈利能力所面臨的挑戰

　　研究公司國際商業(yè)戰略(IRS)在其2013年報告《系統IC業(yè)務(wù)成功要素》中總結到：采用從28nm到20nm、16nm和10nm不斷提高的工藝節點(diǎn)技術(shù)生產(chǎn)ASIC或ASSP器件，成本會(huì )不斷增加，那些生產(chǎn)其自有芯片的公司需要更加努力才能實(shí)現傳統的最終產(chǎn)品收入目標：即收入超過(guò)其最初研發(fā)投入的10倍。許多公司竭盡全力通過(guò)在各個(gè)節點(diǎn)打造多種衍生產(chǎn)品來(lái)實(shí)現10倍目標。

　　“衍生設計成本會(huì )達到初始設計成本的20%，也就是說(shuō)，如果某項新產(chǎn)品系列的決策需要非常高的開(kāi)發(fā)成本，則可以用低得多的成本實(shí)現衍生設計。為了最大化收入和利潤，公司所具有的優(yōu)勢是在一個(gè)技術(shù)節點(diǎn)實(shí)現多種[衍生]設計，”該報告指出。“在一個(gè)技術(shù)節點(diǎn)僅實(shí)現一兩個(gè)設計會(huì )造成極高的前期成本而且要獲得良好財務(wù)回報還會(huì )帶來(lái)高風(fēng)險。”

　　不斷上升的IC設計成本

　　28nm工藝的初始設計成本平均達1.3億美元 28nm衍生設計成本平均達3560萬(wàn)美元

　　為彌補不斷增加的IC設計成本，要求必須增加收入

　　達到初始設計成本10倍的收入目標是13億美元。 達到衍生設計成本10倍的收入目標是3.56億美元

　　資料來(lái)源：國際商業(yè)戰略公司(IBS)(2013/2014年)

　　圖1 – IC的初始開(kāi)發(fā)成本隨引入各種新的芯片工藝技術(shù)而提高。相比之下，在相同節點(diǎn)開(kāi)發(fā)后續衍生產(chǎn)品的成本要低得多，因此實(shí)現10倍于設計成本的最終產(chǎn)品收入目標要容易得多。平臺設計讓公司能夠快速開(kāi)發(fā)衍生設計并提高盈利性。 

　　IBS研究表明，公司需要650個(gè)工程年度才能設計出復雜的28nm ASIC。相比而言，28nm衍生ASIC設計的開(kāi)發(fā)時(shí)間只需169個(gè)工程年度，前者是后者的3.8倍。

　　圖2 – 衍生設計可以減少上市時(shí)間、開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本，同時(shí)使更易于達到盈利能力目標。

　　假設ASIC團隊的新設計開(kāi)發(fā)符合摩爾定律并且開(kāi)發(fā)周期為2年，則需要用325名工程師花費兩年時(shí)間完成復雜的28nm ASIC。但是，只需要85名工程師就能夠在兩年內完成28nm ASIC的衍生品開(kāi)發(fā)。

　　而如果公司也用全部325名工程師開(kāi)發(fā)衍生設計，則他們只需6個(gè)月就能完成任務(wù)(圖2)。

　　另外，如表1所示，如果假定初始的復雜設計采用325名工程師達到13億美元的10倍收入回報目標，則目標市場(chǎng)只需達到初始ASIC市場(chǎng)收入規模80%(10.4億美元)的衍生設計只需85名工程師在兩年內就能夠開(kāi)發(fā)出凈現值(NPV)遠遠超過(guò)初始ASIC設計NPV的產(chǎn)品。(NPV 定義是現金流入與流出現值差額。此概念在資本預算中用于分析某項投資或某個(gè)項目的盈利能力。)

　　此外，衍生設計比初始ASIC具有更高得多的“盈利能力指數”(PI)(NPV除以研發(fā)支出)。即使衍生產(chǎn)品僅達到初始設計市場(chǎng)規模的一半(6.5億美元)，其也具有優(yōu)于初始ASIC的NPV，而PI基本相同。