LED倒裝芯片大熱 河北相關(guān)項目通過(guò)驗收

　　近日，受科技部國際合作司委托，河北省科技廳組織專(zhuān)家對河北大旗光電科技有限公司承擔的“LED倒裝芯片膠粘工藝技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)”進(jìn)行了驗收。通過(guò)審閱項目技術(shù)資料、現場(chǎng)查看、質(zhì)疑答辯等程序，該項目得到了省內外技術(shù)專(zhuān)家的高度評價(jià)，并順利通過(guò)驗收。

　　該國際科技合作項目通過(guò)與日本大橋制作所合作，對LED芯片倒裝膠粘新工藝、高性能的散熱基板、各向異性導電膠制備等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究，開(kāi)發(fā)了LED倒裝芯片膠粘新工藝;采用LED倒裝芯片膠粘封裝工藝的COB光源比正裝封裝COB光源在同等面積下多容納了30%以上的芯片，總光通量提高了50%以上;研發(fā)的專(zhuān)用基板導熱系數達到了386W/m.K，極大地改善了散熱性能;申請發(fā)明專(zhuān)利1項，獲得實(shí)用新型專(zhuān)利3項。通過(guò)開(kāi)展國際科技合作，攻克了LED倒裝芯片膠粘等多項技術(shù)難題，建立了穩定有效的合作機制，在企業(yè)內形成了穩定的研發(fā)團隊。

　　該項目有效解決了國內現有LED正裝芯片封裝技術(shù)導熱性差、導電性差、出光效率低、可靠性較差、單位面積可封裝的芯片數量較少等技術(shù)問(wèn)題。LED倒裝芯片膠粘工藝成熟后將在LED封裝領(lǐng)域形成一條新的技術(shù)路線(xiàn)，是一次重大技術(shù)突破，填補了國內LED倒裝芯片膠粘工藝的空白。此項工藝技術(shù)的應用將大規模替代正裝鍵合工藝，實(shí)現LED封裝技術(shù)的升級換代。